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電子部品の不具合観察・解析と不良対策のポイント

SEM・EDS・EPMAを用いた電子部品の不具合解析に関する知識を解説!
各分析機器の原理・特徴・得手不得手などを学びつつ、情報量の最大化・高感度化にするためのノウハウを伝授します
また不具合箇所断面の鏡面研磨方法について、具体的な作業手順・ポイントにも言及します
このセミナーの受付は終了致しました。
日時 2021年8月23日(月)  13:00~16:30
会場 Live配信セミナー ※会社・自宅にいながら受講可能です※  
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受講料(税込)
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得られる知識・SEM/EDS、EPMAの基礎知識
・不具合解析での断面研磨観察のノウハウ
・合わせて活用すると有効な解析手段
対象・不具合解析でSEM/EDSを使用しているが、更に情報量の最大化、高度化を目指している方
 ※SEM等表面分析装置メーカのホームページでの技術解説を予め参照されることをお勧めします。

セミナー講師

栗原光技術士事務所 代表 栗原 光一郎 氏
【専門】
 セラミック電子部品のプロセス開発、QCD改善
【経歴】
 1984年北海道大学大学院理学研究科化学第二専攻修士課程修了後、日立金属(株)入社。
 主にセラミック積層電子部品のプロセス開発~量産を担当。
 1999年プロセス開発担当した「デュアルバンド携帯電話機用アンテナスイッチモジュール」にて日刊工業新聞十大新製品賞を受賞。
 2007年特許「ガラスセラミックス複合基板」で発明協会中国経済産業局長賞を受賞。
 同年より知的財産担当。2018年末栗原光技術士事務所を開業。

セミナー趣旨

 不具合箇所の解析において、比較的身近な表面観察・分析装置であるSEMを中心として、EDS/EPMAの活用について、その原理・特徴、得手不得手を明らかにしながら、観察・分析で得られる情報量の最大化・高度化のためのノウハウをお伝えします。また、不具合箇所断面の鏡面研磨方法について、具体的な作業手順・ポイントについて解説いたします。さらには、他の有効な解析手法についても説明いたします。また、解析結果を特許出願~登録に繋げた事例を紹介いたします。

セミナー講演内容

1.SEMを使いこなし方
 1.1 破断面だけの観察では情報が限られる
 1.2 上(一方向)からだけの観察では本来見えるものも逃してしまう
 1.3 加速電圧で見え方が全然違う
 1.4 スケールの信頼性を確かめ方
 
2.EDS(EDX)を活用する
 2.1 分析方法の得手不得手<EDSとWDS>
   (主元素が目立って、微量成分は見えにくい)
 2.2 得られているX線情報は表面のピンポイントからではない
 2.3 定量性・マッピングの精度を上げる方法
 
3.EPMA(WDS/WDX)元素分析で補完
 3.1 微量成分の高感度検出と定量性向上(EDSの欠点を補う)
 3.2 線分析の活用<界面・境界の情報を得る>
 
4.分析箇所の特定と試料の鏡面研磨
 4.1 観察/分析箇所(断面研磨箇所)の決定方法
 4.2 分析・解析すべき試料の準備
 4.3 樹脂に埋め込んで鏡面研磨
 4.4 具体的研磨手順・方法
 
5.SEM・EDSに基づく不良対策
 
6.様々な解析手段活用で総合的判断
 6.1 マイクロフォーカスX線透視像
 6.2 超音波探傷/超音波イメージング
 6.3 その他
 
7.解析結果からの特許出願

  □ 質疑応答 □