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半導体表面における
ウェットプロセスの理解、制御、最適化技術
~半導体表面の支配・制御に向けた要点とノウハウ~

■ウェットプロセスを支配する基礎理論■
■ウェット洗浄の基礎と高精度化■
■半導体デバイス製造におけるクリーン化■
■ウェットエッチングの基礎と高精度化■

ユーザー視点における半導体洗浄やウェットエッチング技術の要点とノウハウを丁寧に解説

半導体表面の洗浄、汚染物質や微粒子の付着除去、ウェットエッチングの基礎、高精度化、トラブル対策

ウェット洗浄、ウェットエッチング、RCA洗浄、微粒子、クリーン化、、、

半導体デバイスの表面に携わる方は是非
このセミナーの受付は終了致しました。
日時 2021年7月29日(木)  10:30~16:30
会場 Live配信セミナー ※会社・自宅にいながら受講可能です※  
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受講料(税込)
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49,500円 ( E-Mail案内登録価格 47,020円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
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35,200円 ( E-Mail案内登録価格 33,440円 ) 

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配布資料セミナー資料は、電子媒体(PDFデータ/印刷可)を弊社HPのマイページよりダウンロードいただきます。
(開催2日前を目安に、ダウンロード可となります)
(ダウンロードには会員登録(無料)が必要となります)
オンライン配信ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認(申込み前に必ずご確認ください)
備考※資料付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
得られる知識半導体デバイス製造におけるクリーン化技術の基礎、ウェットエッチングの基礎、コントロール要因、形状制御技術、および製品の歩留まり向上や品質改善および技術開発における基盤技術を習得できます。
対象半導体製造、装置メーカ、半導体関連材料の技術者
キーワード:半導体、ウェット洗浄、ウェットエッチング、RCA洗浄、微粒子、クリーン化

セミナー講師

長岡技術科学大学 電気電子情報工学専攻 電子デバイス・フォトニクス工学講座 教授 博士(工学) 河合 晃 氏
アドヒージョン(株)(研究成果活用企業(大学ベンチャー))代表取締役兼務

三菱電機(株)ULSI研究所での勤務を経て、現職にて電子デバイス、デバイスプロセス、実装技術、リソグラフィ、コーティング、表面界面制御、プロセス技術の研究開発に従事。各種論文査読委員、NEDO技術委員、国および公的プロジェクト審査員などを歴任。日本接着学会論文賞など受賞多数、著書38件、原著論文160報以上、国際学会120件、講演会200回以上、特許出願多数。大学ベンチャー企業として、アドヒージョン(株)代表取締役兼務。技術コンサルティング実績100社以上。

【講師紹介】

セミナー趣旨

 半導体ウェットプロセスは、半導体製品の歩留まりに直結しているため、重要なキーテクノロジーの1つとして位置づけられています。本セミナーでは、長年、講師が先端半導体製品の開発製造に携わった経験から、半導体ウェットプロセスに注目し、ユーザー視点における半導体洗浄やウェットエッチング技術の要点とノウハウを丁寧に解説します。特に、半導体表面の汚染物質や微粒子の付着除去について説明します。また、ウェットエッチングの基礎メカニズムに重点を置きながら、エッチングの高精度化、トラブル対策についても解説します。また、受講者が抱えている日頃の研究開発および現場トラブルに関する相談にも個別に対応します。

セミナー講演内容

1.ウェットプロセス技術と半導体デバイス
 ・ウェットプロセスと半導体産業(特長と歩留まり改善効果)
 ・半導体表面の性質(表面再構成、Herringの式、エイリンガム図)
 ・デバイス不良対策(Vth閾値、CVシフト、絶縁耐圧)

2.ウェットプロセスを支配する基礎理論
 ・濡れ性の基礎(Laplace、Young、Wenzel、Cassie、Newmanの各式)
 ・表面(付着)エネルギーと分散/極性成分マップ(Dupre、Fowksの各式)
 ・界面への浸透機構(拡張濡れエネルギーS、円モデル)
 ・濡れ制御(親水/疎水化処理、界面活性剤)
 ・溶存ガス/気泡の性質(脱離、合一、溶解)
 ・腐食溶解(ポテンシャル-pH電位図)
 ・機能水の性質(液中酸化と高抵抗率化)
 ・ゼータ電位とpH制御(溶液中の帯電)
 ・処理装置(液循環、ディップ、シャワー、スピンエッチ、フィルタリング)
 ・乾燥痕対策(マランゴニー対流、IPA蒸気乾燥)

3.ウェット洗浄の基礎と高精度化
 ・RCA洗浄(重金属除去、酸化還元電位)
 ・ファイン粒子の吸着力(Hertz理論、JKR理論、DMT理論)
 ・微粒子間の引力(Derjaguin近似、凝集ルール)
 ・溶液中の粒子付着と除去(DLVO理論)
 ・液体ラプラス力(液膜による凝集力)
 ・DPAT技術(AFMによる剥離力の直接測定)

4.ウェットエッチングの基礎と高精度化
 ・加工技術としての位置づけ(設計値とシフト量)
 ・基本プロセスフロー(前処理、表面洗浄、エッチング液、マスク除去、洗浄)
 ・プロセス支配要因(濡れ、律速、反応速度、エッチング機構)
 ・等方性/結晶異方性エッチング(アンダーカット、結晶方位依存性)
 ・マスク剤の最適化(エッチング耐性、熱だれ、応力)
 ・形状コントロール要因(界面濡れ性、応力集中、液循環、マスク耐性)

5.質疑応答
 (日頃の疑問、トラブル、解析・技術開発相談に個別に応じます)