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【Live配信(Zoom使用)】
ポリイミドの基礎と
高速(5G)通信用低誘電損失ポリイミドの開発

~5G高速通信用途に向けた低誘電損失ポリイミドの開発技術~

■ポリイミドの諸特性の分子設計と制御方法■
■5G信用低誘電損失ポリイミドの開発方法■
■5G通信用低誘電損失材料の開発現状と将来展望■

材料設計、合成法、機能化、構造・特性解析、、、
ポリイミドの基礎から解説し、5G通信用の低誘電損失ポリイミドを開発するために

低誘電損失ポリイミドの分子設計と特性制御
低誘電率化、低誘電正接化、低吸水率化、高接着性、成形・加工性の改良、、、

ポリイミドの機能化、高速(5G)通信用材料開発に携わっている方、
高速通信用途に向けた材料開発に携わっている方は是非
このセミナーの受付は終了致しました。
日時 2021年7月30日(金)  10:30~16:30
会場 Live配信セミナー ※会社・自宅にいながら受講可能です※  
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受講料(税込)
各種割引特典
49,500円 ( E-Mail案内登録価格 47,020円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価:本体45,000円+税4,500円
E-Mail案内登録価格:本体42,750円+税4,270円
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 1名申込みの場合:受講料( 定価:35,200円/E-mail案内登録価格 33,440円 )
35,200円 ( E-mail案内登録価格 33,440円 )

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配布資料電子媒体(PDFデータ/印刷可)を弊社HPのマイページよりダウンロードいただきます。
(開催2日前を目安に、ダウンロード可となります)
(ダウンロードには会員登録(無料)が必要となります)
オンライン配信ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認(申込み前に必ずご確認ください)
備考※資料付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
得られる知識ポリイミドの基礎(材料設計、合成法、機能化、構造・特性解析)および
高速(5G)通信用低誘電損失ポリイミドの開発に必要な知識が得られます。
1.ポリイミドの基本的合成法と特性評価法
2.ポリイミドの諸特性(耐熱性、誘電特性、吸水性、接着性(加工性))の分子設計と制御方法
3.高速(5G)通信用低誘電損失ポリイミドの開発方法
4.高速(5G)通信用低誘電損失材料の開発現状(各社の開発状況)と将来展望
対象ポリイミドの機能化、高速(5G)通信用材料開発に携わっている研究・技術者

セミナー講師

FAMテクノリサーチ 代表 博士(工学) 山田 保治 氏
※元住友化学工業(株)、元住友化学工業(株)
【講師紹介】

セミナー趣旨

 ポリイミドは耐熱性、電気特性や機械特性に優れた高機能樹脂として電気・電子材料分野を中心に幅広く使用されている重要な工業材料です。また近年、ナノテクノロジー、オプトエレクトロニクスや高速(5G)通信の著しい進展に伴って、さまざまな機能を有する高性能なポリイミドが開発されています。
 本講演では、このような用途に適した高機能性ポリイミドをどのように開発していくかを分子・材料設計、合成、特性、機能化の観点から解説します。また、5G高速通信用途に適応した低誘電損失ポリイミドをどのように開発していくかについて、分子・材料設計の観点からポリイミドの低誘電率・低誘電損失化、低吸水率化、高接着性化の分子設計と特性制御および5G通信用ポリイミドの開発状況と今後の展望について分かりやすく解説します。

セミナー講演内容

1.ポリイミドの基礎
 1.1 ポリイミド開発の歴史
 1.2 ポリイミドの合成、構造と基本特性
  (1)原料(モノマー)
  (2)ポリイミドの合成法
  (3)イミド化法(熱イミド化、化学イミド化、溶液イミド化)
 1.3 各種ポリイミドの構造と特性
  (1)非熱可塑性ポリイミド
  (2)熱可塑性ポリイミド
  (3)熱硬化性ポリイミド
  (4)可溶性ポリイミド
  (5)脂環族(透明)ポリイミド

2.変性ポリイミド(MPI)の種類、構造と特性
  (1)アロイ化PI
  (2)シロキサン変性PI(SPI)
  (3)多分岐PI

3.ポリイミド系複合材料(ナノコンポジット、ナノハイブリッド)の合成、構造と特性
 3.1 複合化方法
 3.2 複合材料の構造と特性

4.ポリイミドの分子設計と機能化
 4.1 溶解性
 4.2 高耐熱化(物理的耐熱性(短期耐熱性)と化学的耐熱性(長期耐熱性))
 4.3 屈折率の制御(高屈折率化)
 4.4 低熱膨張化
 4.5 無色透明化
  (1)ポリイミドの着色機構
  (2)無色透明化の分子設計
  (3)無色透明ポリイミドの開発状況

5.通信技術の進歩と高速通信用材料開発
 5.1 樹脂の誘電特性-各種樹脂(フッ素樹脂(PTFE)、液晶樹脂(LCP)とポリイミド(PI)の比較
 5.2 高速(5G)通信および低誘電材料の開発状況と市場規模

6.低誘電損失ポリイミドの分子設計と特性制御
 6.1 低誘電率化(低誘電PI、フッ素化PI、多孔性PI)
 6.2 低誘電正接化
 6.3 低吸水率化
 6.4 高接着性
 6.5 成形・加工性の改良

7.高速(5G)通信用低誘電損失ポリイミドの開発状況

8.高速(5G)通信用材料開発の課題と今後の展開

9.参考図書


  □質疑応答□