セミナー 印刷
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー 【Live配信セミナー(Zoom使用)】 ※会社・自宅にいながら学習可能です※

【Live配信(リアルタイム配信)】
FPCの市場と技術動向

~FPC(フレキシブル配線板)の総合知識~
~5G対応高速伝送FPCの開発動向と今後の課題~
~高密度配線(多層化・微細回路化)FPCの市場動向とそれに応える材料、設計、製造技術~

5G対応、高機能化、高密度化、薄肉化など様々な特性が求められているFPC
FPCについて市場動向から基本的な製造方法や材料/製造技術の最新動向を解説!
また最新スマートフォンを分解することで見えてきた最新のトレンドをスピーディーにキャッチ!
日時 2021年7月28日(水)  10:30~16:30
会場 Live配信セミナー ※会社・自宅にいながら受講可能です※  
会場地図
受講料(税込)
各種割引特典
49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価:本体45,000円+税4,500円
E-Mail案内登録価格:本体42,700円+税4,270円
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件
2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須​/1名あたり定価半額の24,750円)
【テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
 1名申込みの場合:受講料( 定価:35,200円/E-Mail案内登録価格 33,440円 )
  35,200円 ( E-Mail案内登録価格 33,440円 )
   定価:本体32,000円+税3,200円
   E-Mail案内登録価格:本体30,400円+税3,040円
 ※1名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
 ※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
 ※他の割引は併用できません。
配布資料配布資料:製本テキスト(開催前日着までを目安に発送)
     ※セミナー資料はお申し込み時のご住所へ発送させていただきます。
     ※開催日の4~5日前に発送します。
      開催前日の営業日の夕方までに届かない場合はお知らせください。

     ※開催まで4営業日~前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、
      開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
オンライン配信ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認
備考※資料付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

セミナー講師

(株)PCテクノロジーサポート 代表取締役 柏木 修二 氏
 (元住友電工プリントサーキット(株) 取締役技術部長)
 

セミナー趣旨

 スマートフォンに代表されるモバイル機器は、高性能・高機能化と同時に、軽量・薄型化を求められている。その為にデバイス・電子部品の高機能・小型・薄肉化やプリント配線板の薄肉・高機能・高密度配線化への要求がますます高まっている。特にFPCは、単なる配線材料としてだけでなく、デバイスやセンサー等、高機能部品のモジュール基板として多用され、軽量・薄型化や組み立てコスト低減に、ますますその重要性が高まっている。

 今回のセミナーでは、FPCの市場動向や業界動向を解説した後、現状のFPC材料技術と製造技術、及び技術開発の動向について述べる。また今後の新しい市場として期待が高まっている5G対応高速伝送FPCや車載用途向けを中心に、次世代高機能FPCの技術開発動向と課題についても解説する。最後に弊社が継続的に実施している、最新のモバイル機器の分解調査から得られた知見に基づき、今後のFPCに関連する技術動向や需要動向を予測する。

セミナー講演内容

1.FPCの市場動向
 (1)FPC市場の変遷
 (2)FPCの生産額の推移
 (3)FPCの用途別シェアと用途別採用例
 
2.FPCの業界動向
 (1)FPCメーカー別グローバルシェアー
 (2)FPCメーカーの売上額と損益の推移
 (3)FPCメーカーの生産拠点
 (4)FPCメーカーを中心としたサプライチェーン
 (5)主要FPCメーカーの概況
 (6)主なリジッドフレキメーカー
 
3.FPCの構成材料と技術動向
 (1)FPCとリジッドフレキの基本構造と材料構成
 (2)FPCの絶縁材料と銅箔の特徴
 (3)FCCLの種類と特徴
 (4)カバーレイの種類と特徴
 (5)シールド材の種類と特徴
 (6)補強板の種類と特徴
 (7)接着剤の種類と特徴

4.FPCの製造技術動向
 (1)FPCの各製造工程の役割と生産技術動向
    設計・金型治工具・ビアホール加工・ビアホールめっき・回路形成・カバーレイ・表面処理
    加工検査・工場レイアウト・両面FPCの Roll to Roll 製造技術動向
 (2)片面・両面FPCの製造プロセス
 (3)多層FPCの製造プロセス
 (4)リジッドフレキの製造プロセス
 (5)FPCへの部品実装

5.次世代FPCの技術開発動向
 (1)5G向け高速伝送FPC
   1.5G対応FPCへのニーズ 
   2.高速伝送FPCへの要求特性
   3.高速伝送FPCの材料開発
   4.スマートフォン向け高速伝送FPC
   5.アンテナモジュール用の変遷と向けの動向
   6.の製造プロセス
   7.スマートフォン向けの今後の展開
 (2)高密度配線(ファイン回路・多層)FPC
   1.高密度配線の最新動向
   2.高機能多層の事例と技術動向
   3.薄型リジッドフレキの事例と技術動向
   4.量産化と製造プロセス
 (3)車載向けFPC
   1.車載向け市場と採用例 
   2.車載向けの要求特性と技術動向
   3.車載向けの新しいニーズと開発動向
 
6.モバイル製品の分解調査と今後のFPC​の需要・技術動向
 (1)スマートフォンの生産予測
 (2)iPhoneの分解とFPC・リジッドフレキ動向
 (3)Galaxyの分解とFPC・リジッドフレキ動向
 (4)中国スマートフォンの分解とFPC動向
 (5)ディスプレイモジュール向けFPCの需要・技術動向
 (6)カメラモジュール向けFPCの需要・技術動向
 (7)フォルダブルスマートフォン向けFPCの技術動向

    □ 質疑応答 □