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【Live配信(リアルタイム配信)】
CASEに向けた自動車とカーエレクトロニクスの
最新動向および実装技術

~車載機器の変化、実現するべき実装構造、実装技術の課題(部品,材料,加工)等を徹底解説~

◎通信機器/ミリ波レーダ/LiDAR/AD・ADAS ECU/車両運動制御機器/電源機器・電池パック/ PCUの小型・高出力密度化など。
◎CASEに向けた自動車の進化、車載機器構造の変化、実現するべき実装構造、実装技術の課題の全体像を把握できます!
◎車載機器向けの実装部品・材料・加工関連商品の企画・開発・製造・マーケティング、事業参入等に向け、ぜひこの機会をご活用ください。
日時 2021年7月16日(金)  13:00~16:30
会場 Live配信セミナー ※会社・自宅にいながら受講可能です※  
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受講料(税込)
各種割引特典
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1名申込みの場合:受講料( 定価:35,200円/E-Mail案内登録価格:33,440円 )

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1名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
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配布資料電子媒体(PDFデータ/印刷可)
・弊社HPのマイページよりダウンロードいただきます。
・開催2日前を目安に、ダウンロード可となります。
・ダウンロードには会員登録(無料)が必要となります。
オンライン配信ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認(申込み前に必ずご確認ください)
備考※資料付(PDFデータ)
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
得られる知識・CASEに向けた自動車、カーエレクトロニクスの動向に関する知識
・CASEに向けた車載機器の動向の中で、機器の実装構造がどのように変化していくのか、その全体像を把握できる。
・実装構造の変化に対する課題(部品、材料、加工)についても全体を把握できる。
対象・車載機器向けの実装部品、材料、加工関連商品のマーケティング、企画、開発、製造、拡販にかかわっておられる方
・新たに車載機器関連事業への参入を検討される方
・その他、車載機器の動向を実装構造レベルで把握したい方

セミナー講師

車載エレクトロニクス実装研究所 代表 博士(工学) 三宅 敏広 氏
専門:物質工学、プリント配線板・接合を中心とする実装技術、車載機器実装開発戦略立案
1985年岐阜大学大学院工学研究科修士課程修了、1991年株式会社デンソー入社、生産技術開発部にてプリント配線板および接続技術開発に従事、2009年岐阜大学大学院工学研究科博士後期課程物質工学専攻修了、博士(工学)。
2012年電子系基盤技術開発部署に異動し、車載実装技術戦略企画および開発に従事(現在、エレクトロニクス製品基盤技術部に所属)。
2019年デンソー勤務と兼業で、車載機器関連商品専門のコンサルティング個人事業「車載エレクトロニクス実装研究所」を開始し、車載機器の実装・組付向け部品・材料・加工関連商品の、競合に勝つ開発戦略構築と開発推進、講演、執筆に従事。
エレクトロニクス実装学会常任理事・カーエレクトロニクス研究会主査。

セミナー趣旨

 自動車業界では、製造販売中心のビジネスからサービスとしてのモビリティ(MaaS: Mobility as a Service) へとビジネスの枠組み自体の変革が始まっており、将来自動に向けて大きな4つのキーワード、自動運転・ADAS (Advanced Driver Assistance System)、コネクテッド、シェアリング、及び 電動化の方向への大きな技術革新が進みつつある (CASE: Connected, Autonomous, Shared & Service, Electric)。
 本講演では、CASEに向けた自動車、カーエレクトロニクスの動向について述べるとともに、車載機器の形態の変化に着目し、今後実現するべき車載機器の実装構造を捉え、構造を成立させる実装技術の課題について解説する。

セミナー講演内容

1.CASEに向けた自動車の機能と車載機器の進化
 1.1 従来のカーエレクトロニクスシステム
 1.2 コネクテッド(C)
 1.3 自動運転(A)
 1.4 シェアード&サービス(S)
 1.5 電動化(E)
 
2.CASEに向けた主な車載機器構造の変化

 2.1 車載通信機器(C,A,S)
 2.2 車外センシング機器(C,A,S)
 2.3 AD/ADAS ECU(C,A,S)
 2.4 車両運動制御機器(C,A,S)
 2.5 HMI機器(C,A,S)
 2.6 電源(E)
 2.7 電力変換機器(E)
 2.8 モータ(E)
 
3.CASEに向けた実装構造の詳細と課題

 3.1 車載通信機器(C,A,S)
  3.1.1 MssSシステムのハードウェア構成
  3.1.2 統合通信モジュール
  3.1.3 通信機器構造の動向と実装課題
 3.2 自動運転(AD)・運転支援システム(ADAS)(C,A,S)
  3.2.1 自動運転(AD)・運転支援システム(ADAS)の構成
  3.2.2 AD・ADASシステムセンシング機器
  3.2.3 ミリ波レーダの実装構造
  3.2.4 LiDARの実装構造
  3.2.5 センシング機器構造の動向と実装課題
  3.2.6 AD・ADAS ECU
  3.2.7 車載コンピュータの広がり・進化の動向
 3.3 車両運動制御機器(C,A,S)
  3.3.1 車両運動制御システムと主な車載機器
  3.3.2 車両運動制御機器の事例EPS
  3.3.3 車両運動制御機器構造の動向と実装課題
 3.4 電動パワートレインの車載機器(E)
  3.4.1 電動パワートレイン車載機器の構成
  3.4.2 電源機器・電池パックの構成
  3.4.3 電池パック実装構造の例
  3.4.4 パワーコントロールユニット(PCU)の内部構成
  3.4.5 第2世代プリウスのパワーコントロールユニット分解調査結果
  3.4.6 CASEに向けた車載機器実装構造の変化まとめ
  3.4.7 PCUの小型・高出力密度化の動向
  3.4.8 SiC採用によるPCUの小型化
  3.4.9 電動化機器構造の動向と実装課題

 □質疑応答□