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【Live配信(リアルタイム配信)】
パルスレーザー加工の基礎と活用のポイント

~短パルス光・物質の相互作用と加工におけるパルス幅・波長依存性の理解~
~加工効率・コストの評価、効率よく加工するためのコツなど~

パルスレーザー加工の基礎と効果的に活用するためポイントを習得できるセミナーです。
短パルス光と物質の相互作用、レーザー加工におけるパルス幅・波長依存性、CFRPや複合・多層材料の加工、加工効率・コストの評価と効率よく加工するためのコツなど、基礎から応用・ポイントまでを詳しく解説。
これからパルスレーザー加工に取り組む方や、活用に課題を抱えている方など、ぜひこの機会をご活用ください。
日時 2021年6月28日(月)  13:00~16:30
会場 Live配信セミナー ※会社・自宅にいながら受講可能です※  
会場地図
受講料(税込)
各種割引特典
44,000円 ( E-Mail案内登録価格 41,800円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価:本体40,000円+税4,000円
E-Mail案内登録価格:本体38,000円+税3,800円
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件
2名で44,000円 (2名ともE-Mail案内登録必須​/1名あたり定価半額22,000円) 
テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
1名申込みの場合:受講料( 定価:35,200円/E-Mail案内登録価格:33,440円 )

35,200円 ( E-Mail案内登録価格 33,440円 ) 
 定価:本体32,000円+税3,200円
 E-Mail案内登録価格:本体30,400円+税3,040円
1名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※他の割引は併用できません。
配布資料電子媒体(PDFデータ/印刷可)
・弊社HPのマイページよりダウンロードいただきます。
・開催2日前を目安に、ダウンロード可となります。
・ダウンロードには会員登録(無料)が必要となります。
オンライン配信ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認(申込み前に必ずご確認ください)
備考※資料付(PDFデータ)
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
対象連続波(CW)レーザーを用いた熱加工の経験はあるが、パルスレーザー加工の経験が無い、あるいは新たに取り組み始めたのでその違いを知りたい方に受講をお勧めします。

セミナー講師

公益財団法人レーザー技術総合研究所 主席研究員 PhD 藤田 雅之 氏
専門:レーザー加工
1983年大阪大学工学部電気工学科卒業、1992年カナダ・アルバータ大学大学院電気工学専攻博士課程修了、PhD取得。アルバータ大学研究員、(財)レーザー技術総合研究所研究員、副主任研究員、主任研究員を経て、現在主席研究員。(社)レーザー学会監事、光産業創成大学院大学客員教授、大阪大学レーザー科学研究所招へい教授。レーザープラズマ相互作用、自由電子レーザー、高出力レーザー開発、パワーレーザー応用(加工、環境計測)などの研究に従事。
公益財団法人レーザー技術総合研究所HP → http://www.ilt.or.jp

セミナー趣旨

 微細加工に用いられる短パルスレーザーは、数100ナノ秒から100フェムト秒までの広い範囲からパルス幅を選べるようになっています。一方で、波長に関しては遠赤外から紫外まで様々なレーザーが使えるようになっており、装置価格も異なります。パルス幅や波長が変わることでパルスレーザー加工がどのように変化するのかを理解することが重要です。
 本講座では、短パルス光と物質の相互作用について解説を行い、プラズマシミュレーション事例を示してレーザー加工のパルス幅・波長依存性を理解してもらいます。その上で、次世代の軽量素材であるCFRP(炭素繊維複合材)や多層材料を対象としたレーザー加工においてパルス幅や波長の影響を紹介していきます。(溶接などの熱加工に用いられる連続波(CW)レーザーは対象外です。)

セミナー講演内容

1.パルスレーザー加工の基礎 (30分)
 1.1 レーザー光の吸収
 1.2 加工レートの評価モデル
 1.3 レーザー加工のパルス幅依存性
 
2.シミュレーションで見るパルスレーザー加工 (20分)
 2.1 アブレーション加工
 2.2 波長依存性
 
3.CFRPのパルスレーザー加工 (70分)
 3.1 パルス幅・波長依存性
 3.2 加工効率の評価
 3.3 加工コストの評価
 3.4 効率よく加工するためのコツ
 
4.複合・多層材料のパルスレーザー加工 (60分)
 4.1 MEMSウェハ(ガラス/Si基板)のダイシング
 4.2 レジスト剥離
 4.3 Al-Si合金の表面加工

 □質疑応答□

※時間は目安になります。