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【Live配信(リアルタイム配信)】
積層セラミックコンデンサ(MLCC)の
設計、材料技術、開発動向と課題
~積層セラミックコンデンサ技術の総合知識~

■BaTiO3誘電体セラミックスの設計指針■
■セラミックスラリー作成から焼成工程■
■IoT、車載用のMLCCでは何が課題であるのか、MLCCの進化とは■

自動車のEV化、自動運転化、小型電子機器、5G、IoTの進展に伴い
大幅な需要の増大が見込まるMLCCに関わる方々は是非

市場の要求に応えるMLCC開発に求められる技術、設計の考え方とは

小型化・高性能化・大容量化に必要なこととは

セラミックス、コンデンサ、BaTiO3の基礎知識、
 スラリー分散、シート成形、焼成工程等の積層製造プロセスの基礎知識
日時 2021年3月24日(水)  13:00~16:30
会場 Live配信セミナー(リアルタイム配信) ※会社・自宅にいながら学習可能です※  
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備考※資料付
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※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
得られる知識セラミックス、コンデンサ、MLCCに関する基礎知識、BT基礎知識、 酸化物の格子欠陥
電気伝導と信頼性、信頼性、焼成雰囲気制御、酸素空孔制御、積層製造プロセスの基礎知識
MLCCの技術動向
キーワード:BaTiO3 セラミックス コンデンサ インピーダンス 焼結 微構造 粒界 拡散 平衡状態図 格子欠陥 酸素空孔 熱力学 電気伝導、加速試験、スラリー 分散性 還元雰囲気制御 エリンガム図 Brouwer図

セミナー講師

和田技術士事務所 代表
 技術士(化学部門) APEC Engineer (Chemical Engineering) 和田 信之氏
※元(株)村田製作所
【講師紹介】

セミナー趣旨

 積層セラミックコンデンサ(MLCC)は積層セラミック電子部品の中でもっとも小型化、高性能化が進んでいます。スマートフォーンなどの小型電子機器から、自動車のEV化、今後の自動運転化に向けて、また、5G、IoTの進展に伴い、生活のあらゆる分野で、その需要の大幅な増大が見込まれています。MLCCの小型化、高性能化は用いるセラミック材料の材料設計に負うところが大きいと言えますが、スラリーの分散、シート成形、焼成工程などの製造プロセス技術の高度化によるところも大きいと考えられます。
 本セミナーでは、MLCCの開発や製造にかかわる技術者、研究者の方、あるいはMLCCに必要な資材、材料の開発、製造にかかわる技術者、研究者の方に、MLCC開発で求められる技術、設計の考え方を概説します。主にNi内部電極MLCCで薄層素子を形成するBaTiO3(BT)粉末の合成およびBT誘電体セラミックスの設計指針として、格子欠陥の生成、ドナーやアクセプター元素などによる異種元素置換による格子欠陥制御など、熱力学的考察を交えて材料組成開発に係わる組成設計を説明します。またMLCCプロセス技術として、セラミックスラリー作成から焼成工程のどちらかと言うとノウハウの世界ではありますが、これらの技術動向を踏まえて紹介していきます。
 IoT、車載用とMLCCのさらなる市場の広がりが見えていますが、MLCCでは何を大事に設計し、何が課題であるのかも考え、MLCCの今後につながる技術動向を示していきたいと思っています。

セミナー講演内容

1.積層セラミックコンデンサ(MLCC)の基礎
・セラミックス 焼結 平衡状態図 コンデンサの分類
・インピーダンス デカップリング
・MLCCの概要 温度補償系 高誘電率系
・Ni内部電極MLCC

2.BaTiO3(BT)誘電体セラミックスの基礎
・BTの強誘電性 ペロブスカイト 相転移 バイアス特性 分極
・BTのサイズ効果
・微粒BT粉末の合成 固相法 シュウ酸法 水熱法 加水分解法
・BT誘電体原料組成 アクセプター元素 ドナー元素 サイト トレランス因子
・BT誘電体セラミックスの構造 コアシェル構造 非コアシェル構造 粒界 不均一歪

3.Ni内部電極MLCC対応のBT材料
・酸化物の還元現象 熱力学 自由エネルギー エリンガム図 平衡酸素分圧
・BTの酸素空孔生成 格子欠陥濃度 Brouwer図
・格子欠陥の制御 アクセプター ドナー 化学量論比
・アクセプター元素添加効果 加速試験 信頼性

4.BTセラミックスの長期信頼性
・BTセラミックスの信頼性 酸素空孔 会合 ドナー元素 粒界
・BTの電気伝導性 オーム則、チャイルド則、空間電荷制限電流、放出電流
・酸素空孔移動 イオン性電気伝導 活性化エネルギー シミュレーション 機器分析
・MLCCの摩耗故障と加速性 ワイブルプロット アレニウスプロット 加速試験

5.MLCCの製造プロセス
・MLCC製造工程の概要
・シート成形 剥離 積層 スラリー組成 凝集 チクソ性 バインダー 乾燥 分散性
・内部電極 スクリーン印刷 焼成収縮 共素地
・焼成 雰囲気制御 H2/H2O制御 酸素分圧 脱バインダー 残炭素 再酸化

6.MLCCの技術動向
・小型、高容量
・IoT,5G 低ESR 低,ESL化 三端子 多端子
・車載用MLCC 車載規格(AEC-Q200) 高圧化、高温化

  □質疑応答□