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【Live配信(Zoom使用)セミナー】

<高い熱伝導性と電気絶縁性を併せ持つ窒化物フィラー>
高熱伝導性フィラーの基礎・特性と
最近の技術開発動向

■電子デバイスの小型化・高密度実装化により熱対策は喫緊課題■
■高放熱絶縁樹脂材料の放熱フィラーとして注目される窒化物フィラーを学ぶ■

★ 樹脂材料の高熱伝導化のために注目されている窒化物フィラーを徹底解説!
このセミナーの受付は終了致しました。
日時 2021年2月25日(木)  13:00~16:30
会場 Live配信セミナー(リアルタイム配信) ※会社・自宅にいながら学習可能です※  
会場地図
講師 (株)トクヤマ 特殊品企画グループ 金近 幸博 氏
【研究内容】
窒化物材料開発
【WebSite】
https:www.tokuyama.co.jp/
受講料(税込)
各種割引特典
44,000円 ( E-Mail案内登録価格 41,800円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価:本体40,000円+税4,000円
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2名で44,000円 (2名ともE-mail案内登録必須​/1名あたり定価半額22,000円)
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1名申込みの場合:受講料( 定価:35,200円/E-mail案内登録価格 33,440円 )

35,200円 ( E-mail案内登録価格 33,440円 ) 
 定価:本体32,000円+税3,200円
 E-mail案内登録価格:本体30,400円+税3,040円
1名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
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配布資料製本テキスト(開催前日着までを目安に発送)
※セミナー資料はお申込み時のご住所へ発送させていただきます。
※開催日の4~5日前に発送いたします。

※開催まで4営業日~前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性が
 ありますこと、ご了承下さい。
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備考※資料付 
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

セミナー趣旨

 窒化物フィラーは、高い熱伝導性と電気絶縁性を併せ持つことから種々の電子デバイスの高放熱絶縁樹脂材料の放熱フィラーとして市場から期待されている。
 近年、電子デバイスの小型化や高密度実装化が進み、その発熱対策は緊急の課題となっている。素子の温度上昇は、特性変化や信頼性の低下を引き起こす要因となるため、素子からの放熱対策は重要である。電子デバイス用部材にはセラミックスや樹脂などの絶縁材料が使用されているが、その全ての部材の熱抵抗を低減することが求められている。特に熱抵抗となりやすい樹脂材料の高熱伝導化のために窒化物フィラーが注目されている。
 本講演では、窒化物フィラーの特徴と最近の技術開発動向について議論する。

セミナー講演内容

<得られる知識・技術>
窒化物フィラーの特徴、技術動向、放熱材料技術、放熱材料への応用など


<プログラム>
1.放熱材料のニーズ
 1.1 社会動向変化と放熱材料
 1.2 放熱材料の動向
 1.3 高熱伝導材料

2.窒化物放熱フィラーの特徴
 2.1 窒化アルミニウムの特性
 2.2 窒化アルミニウムの応用展開
 2.3 窒化アルミニウムフィラーの特徴
 2.4 窒化ホウ素の特性
 2.5 窒化ホウ素の応用展開
 2.6 窒化ホウ素フィラーの特徴

3.窒化物放熱フィラーの開発と評価
 3.1 窒化アルミニウムフィラーの最新動向
 3.2 窒化ホウ素フィラーの最新動向

4.窒化物放熱フィラーの表面処理技術
 4.1 窒化物フィラーの表面処理方法
 4.2 表面処理した窒化物フィラーの特性

5.窒化物フィラー/樹脂複合材料
 5.1 窒化物フィラー添加樹脂の特性
 5.2 高放熱樹脂部材の特性


  □質疑応答□