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【Live配信(リアルタイム配信)】
スパッタリング法の基礎と薄膜の品質向上・不具合対策

~真空・プラズマの基礎、薄膜の評価法、膜厚の均一性、密着性不足・残留応力・異常放電等の対策など~
~設備・プロセスの設計・制御や膜質向上のために理解すべき実用知識と最新動向~

スパッタリング法の理解に欠かせない真空・プラズマから、
各種スパッタリング法の特徴、薄膜の評価、異常放電・薄膜の剥離などのトラブルと対策、シミュレーション手法や最新動向まで!
同技術を上手く扱うために理解すべき知識・技術を、装置・プロセスの開発に多くの経験を有する講師が分かりやすく解説します。
初学者から、品質向上・トラブル解決のために知識を整理されたい方など、ぜひこの機会をご活用ください。
日時 2021年2月18日(木)  13:00~16:30
会場 Live配信セミナー(リアルタイム配信) ※会社・自宅にいながら学習可能です※  
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受講料(税込)
各種割引特典
44,000円 ( E-Mail案内登録価格 41,800円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価:本体40,000円+税4,000円
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テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
1名申込みの場合:受講料( 定価:35,200円/E-Mail案内登録価格: 33,440円 )

35,200円 ( E-Mail案内登録価格 33,440円 ) 
 定価:本体32,000円+税3,200円
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1名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※他の割引は併用できません。
配布資料製本テキスト(開催前日着までを目安に発送)
※セミナー資料はお申し込み時のご住所へ発送させていただきます。
※開催日の4~5日前に発送します。
※開催まで4営業日~前日にお申込みの場合、
 セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
オンライン配信【ZoomによるLive配信】
・本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信となります。
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 (接続確認の詳細→ https://support.zoom.us/hc/ja/articles/115002262083
・当日のミーティングURL・ID・パスコードは、お申込み受理のご連絡メールに記載しています。
・セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
・開催日時にリアルタイムで講師へのご質問も可能です。
・タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
備考※資料付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
対象予備知識は必要としない。スパッタリング技術の初心者・初級者も対象と考える。

セミナー講師

パナソニック(株) マニュファクチャリングイノベーション本部 課長 博士(工学)​ 大熊 崇文 氏
専門:薄膜形成、プラズマプロセス
1997年04月 松下電器産業(当時)入社
       生産技術本部に配属され,以降スパッタリング装置を中心とした生産設備およびプロセス開発に従事
2015年04月より現職
2019年03月 博士(工学) (九州大学)
2019年10月 九州大学客員准教授(兼務)
講師詳細→ https://researchmap.jp/takafumi_okuma/

セミナー趣旨

 スパッタリング法は半導体からディスプレイデバイス、電子デバイスまで広く工業的に普及している技術である。薄膜形成方法の中でも、ソース材料(ターゲット)が固体であり、有毒ガスを使用しないため、除害装置などを必要とせず、比較的簡便に取り扱うことができる。しかしながら、スパッタリングは、真空、プラズマ、電磁場、原子分子の衝突・拡散、化学反応など、いずれも目に見えない現象により成り立っているため、設備およびプロセスの設計や制御の根拠となるものを掴みにくく、経験や実験的アプローチに頼らざるを得ないという側面も持っている。
 本講演では、スパッタリング技術の基礎となる真空とプラズマについて詳細に解説する。実際の工程で生じることが多い不具合の事例として、異常放電、密着力不足、残留応力等を取り上げ、その原因と対策について述べる。今後ますます重要になるであろうシミュレーション手法や、最近の技術動向などについても紹介する。

セミナー講演内容

1.はじめに 趣旨説明
 
2.スパッタリングの基礎(1)真空

 2.1 真空とは
 2.2 クリーン化技術
 
3.スパッタリングの基礎(2)プラズマ
 3.1 プラズマとは
 3.2 低圧非平衡プラズマ
 3.3 大気圧非平衡プラズマ
 3.4 大気圧熱平衡プラズマ
 
4.スパッタリングの種類と特徴
 4.1 直流マグネトロンスパッタリング
 4.2 高周波マグネトロンスパッタリング
 4.3 反応性スパッタリング
 4.4 対向ターゲット式スパッタリング
 4.5 ロータリーターゲット式スパッタリング
 4.6 パルススパッタリング(HiPIMS)
 
5.スパッタリングの素過程
 5.1 スパッタリング
 5.2 輸送過程
 5.3 付着・拡散過程
 
6.薄膜の評価
 6.1 結晶性評価
 6.2 膜厚評価
 6.3 光学的特性評価
 6.4 応力評価
 6.5 付着力評価
 
7.スパッタリングに関するシミュレーション
 7.1 磁場
 7.2 プラズマ
 7.3 輸送過程
 
8.応用事例
 8.1 光学薄膜
 8.2 圧電薄膜
 8.3 その他応用事例
 
9.スパッタリング工程における不具合の原因と対策例

 9.1 膜厚均一性の向上
 9.2 薄膜の剥離対策
 9.3 プラズマ放電の安定化
 9.4 その他の不具合の原因と対策
 
10.最新の技術動向
 
11.まとめ


 □質疑応答□