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【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー 【Live配信セミナー(Zoom使用)】 ※会社・自宅にいながら学習可能です※

【Live配信(リアルタイム配信)】
基礎と実践から学ぶ
“電子機器の故障未然防止と故障解析入門” 

電子機器・部品の信頼性に大きく関わる故障事例・・・
『故障』を未然に防ぐ、『故障』から原因を探り今後に生かす。その積み重ねが信頼性への繋がります。
故障メカニズムやモデルの理解から実際に行われている未然防止策、評価解析手法を事例を用いながら解説します!
日時 2020年12月23日(水)  10:30~16:30
会場 Live配信セミナー(リアルタイム配信) ※会社・自宅にいながら学習可能です※  
会場地図
受講料(税込)
各種割引特典
49,500円 ( S&T会員受講料 46,970円 ) S&T会員登録について
定価:本体45,000円+税4,500円
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 1名申込みの場合:受講料( 定価:35,200円/S&T会員 33,440円 )
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配布資料配布資料:製本テキスト(開催前日着までを目安に発送)
     ※セミナー資料はお申し込み時のご住所へ発送させていただきます。
     ※開催日の4~5日前に発送します。
      開催前日の営業日の夕方までに届かない場合はお知らせください。

     ※開催まで4営業日~前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、
      開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
備考※資料付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
得られる知識本講演は講師が様々な技術者との議論や情報交換により、多くの人が感じている故障問題をもとにまとめたもので、電子部品、電子機器の品質に関する技術者が必要する知識や情報が網羅されている。
対象対象を初級者としてわかりやすく説明するが、中級以上の技術者には故障問題の現状や幅広い情報があり、有効なセミナーであると考えられる。
【ZoomによるLive配信】
  ・本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。

  ・お申し込み後、接続確認用URL(https://zoom.us/test)にアクセスして
   接続できるか等ご確認下さい。

  ・後日、別途視聴用のURLをメールにてご連絡申し上げます。
  ・セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  ・リアルタイムで講師へのご質問も可能です。
  ・タブレットやスマートフォンでも視聴できます。

セミナー講師

故障物性ソリューション 味岡 恒夫 氏
【専門】故障物性(モデル、メカニズム)、半導体プロセス、信頼性評価、故障解析、材料分析

セミナー趣旨

 電子機器・部品の品質、信頼性は国内産業を支えとなっているが、これを達成するために企業では故障の未然防止や故障解析に大変な努力をしている。しかしながら、この技術の習得は一朝一夕にはできず、新規参入の企業や技術者にとって頭の痛い問題である。
この技術を早期に習得するためには故障に関するモデルやメカニズムの理解により経験を補うことと、実際に行われている未然防止法(信頼性の作りこみ)、評価・解析法、および信頼性試験を把握し、適用することが重要である。            

 以上のことから、本セミナーでは故障に関する基礎知識と実際に行われている未然防止法と故障解析を、事例を多く用いて、初級者にも理解しやすいように説明する。

セミナー講演内容

1.故障メカニズム
 1.1 実際に発生する市場故障の真の要因
    1.1.1 故障期による故障モード
 1.2 部品に関する故障メカニズム
  1.2.1 半導体デバイスの動作原理・構造・故障メカニズム
  1.2.2 実装基板の故障メカニズム
 1.3 ストレスによる故障メカニズム
  1.3.1 市場で受けるストレスの種類
  1.3.2 温度ストレスによる劣化
  1.3.3 温湿度ストレスによる劣化
  1.3.4 温度急変ストレスによる劣化
  1.3.5 機械的ストレスによる劣化破壊
  1.3.6 外乱ノイズによる破壊、誤動作(EOS事例)

2.未然防止
 2.1 製品における信頼性の作りこみ
 2.2 部品採用に関するポイント
  2.2.1 部品メーカの信頼性の作り込み
  2.2.2 適切な部品調達法
  2.2.3 部品選定のための評価
  2.2.4 良品解析事例

3.製品保証のための信頼性評価
 3.1 ユーザからの要求事項
 3.2 一般の信頼性試験
 3.3 屋外など特殊環境試験
 3.4 寿命推定
   3.5 規格

4.市場故障に対する故障解析(電子機器から部品まで)
 4.1 電子機器メーカが行う故障解析の目的
 4.2 電子機器メーカが行う故障解析の流れ
 4.3 ロックイン発熱解析を用いた故障解析
 4.4 部品メーカ(半導体メーカ)が行う故障解析
 4.5 解析事例

  □ 質疑応答 □