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~応用技術を押さえて機能化設計・先端デバイス適用の糧に~
半導体封止材料の配合設計・製造応用技術と
先端パッケージ対応

≪半導体封止材料の設計・製造技術 総合解説 2日間コースセミナー≫
[応用編 専用申込ページ]

当セミナーは「半導体封止材料の設計・製造技術 総合解説 2日間コースセミナー」[応用編]です。

2日間コースのお申込みはこちら、基礎編のお申込みはこちらからお願い致します。
日時 2020年12月3日(木)  10:30~16:30
会場 Live配信セミナー(リアルタイム配信) ※会社・自宅にいながら学習可能です※  
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講師 (有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏
【経歴】
 1974年 大阪大学工学部卒業
 1976年 同大学院工学研究科 前期課程終了
 1976年 住友ベークライト(株)入社 フェノール樹脂、半導体用封止材料等の開発に従事
 1988年 東燃化学(株)入社 半導体用シリカ、民生用シリコーンゲル等の開発に従事
 2001年 有限会社アイパック設立

現在は技術指導業を担当、寄稿・セミナー等で新旧技術を紹介(「日経マイクロデバイス」、「機能材料」、国内・韓国版「電子材料」誌で長期連載)。
半導体および光学分野の素部材開発において国内外の複数メーカーと協力を行っている。
また海外の研究機関や業界団体(サムスンSAIT、台湾工業技術研究院、台湾TDMDA等)でも活動中で半導体・電子機器分野の最新情報に明るい。
本分野での特許出願多数(約200件)、日本のパッケージング分野で、創生期から現在そして今後も最前線で活動し続ける数少ない技術者の一人である。

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受講料(税込)
各種割引特典
49,500円 ( S&T会員受講料 46,970円 ) S&T会員登録について
定価:本体45,000円+税4,500円
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1名申込みの場合:受講料( 定価:35,200円/S&T会員 33,440円 )

 内訳/定価:本体32,000円+税3,200円
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1名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
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2名で49,500円 (2名ともS&T会員登録必須​/1名あたり定価半額24,750円) 
 
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 ※開催まで4営業日~前日にお申込みの場合、資料の到着が開催日に間に合わない可能性がありますこと、
  ご了承下さい。Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
オンライン配信【ZoomによるLive配信】
  ・本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
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  ・セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
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備考資料付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
当セミナーは「半導体封止材料の設計・製造技術 総合解説 2日間コースセミナー」[応用編]です。 基礎編のお申込みはコチラから

セミナー趣旨

半導体は、「樹脂封止」の採用(1970年代)により急成長を遂げ汎用化した。日本は、樹脂封止用の「封止材料」の分野で市場を制圧し続けている。今回、封止材料の基本技術および応用技術を2日間にわたり徹底解説する。講師は、封止材料およびその関連技術の開拓および改良に40年以上携わっており、講演は半導体パッケージング関係者へ技術伝承する内容となっている。

 第2日目の本講では、封止材料の応用技術を分かり易く説明する。充填剤(シリカ)の配合・表面処理技術、触媒活性や各種機能剤の活用まで、具体的な封止材料の配合設計について解説する。さらに、高速化対応PKGや高発熱型パワーデバイス、混載型パッケージ等、先端デバイスにおける封止材料への要求・ニーズについても解説する。また、最近の国際状況、「もの作り」への回帰(ハード見直し)等についても説明する。

セミナー講演内容

第1講 封止材料設計・製造の応用技術~シリカ・触媒・機能剤配合~
 1.シリカ配合と封止材料特性との関係
   1.1 シリカ配合と成形性
   1.2 シリカ配合と一般特性
   1.3 シリカ配合と他特性(応力、誘電率、他)
 2. シリカの表面処理技術
   2.1 表面処理の目的
   2.2 シリカの表面状態
   2.3 表面処理方法
   2.4 表面処理の検証
 3. シリカの分散技術
   3.1 凝集と分散
   3.2 分散方法
   3.3 評価方法
 4. シリカの課題
   4.1 実体把握
   4.2 最適処理法
   4.3 微粒化対応
 5.触媒の活性制御
   5.1 触媒活性制御の要求(圧縮成形, シート/フィルム成形)
   5.2 分散寸法
   5.3 種類
   5.4 潜在性
   5.5 潜在化:方法、設計、検討 
   6.シラン系処理剤の活用技術(カップリング剤、表面処理剤)
   6.1 シラン系処理剤の種類と選定
   6.2 シラン系処理剤の機能
   6.3 シラン系処理剤の安定性
 7.シランカップリング剤処理技術
   7.1 処理の目的
   7.2 処理に関わる理論とその活用
   7.3 シランカップリング剤の添加方法
 8.他の機能剤の活用技術
   8.1 応力緩和剤
   8.2 密着・粘着剤
   8.3その他

第2講 半導体パッケージ技術の進化への対応
 9.半導体パッケージング技術開発の動き

   9.1 携帯機器分野(スマホ用PKG)
   9.2 制御機器分野(自動車用PKG)
   9.3 共通技術(インターネット, パワーデバイス)
   9.4 国際状況(米中関係~ハード再評価)
 10.IT分野と封止技術
   10.1 高速化対応(薄層PKG)
   10.2 高速化の要素技術(電磁波、ノイズ、回路距離)
   10.3 回路距離の短縮対策
 11.自動車分野と封止技術
   11.1 放熱対策(新規基板: GaN/SiC)
   11.2 混載型PKG(Module/Board-PKG)
   11.3 混載封止(複合材料, 時差実装)

 □ 質疑応答 □