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~基本を押さえて設計・開発・活用の糧に~
半導体封止材料の基礎から組成・原料、製造・評価方法まで

≪半導体封止材料の設計・製造技術 総合解説 2日間コースセミナー≫
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当セミナーは「半導体封止材料の設計・製造技術 総合解説 2日間コースセミナー」[基礎編]です。

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このセミナーの受付は終了致しました。
日時 2020年11月26日(木)  10:30~16:30
会場 Live配信セミナー(リアルタイム配信) ※会社・自宅にいながら学習可能です※  
会場地図
講師 (有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏
【経歴】
 1974年 大阪大学工学部卒業
 1976年 同大学院工学研究科 前期課程終了
 1976年 住友ベークライト(株)入社 フェノール樹脂、半導体用封止材料等の開発に従事
 1988年 東燃化学(株)入社 半導体用シリカ、民生用シリコーンゲル等の開発に従事
 2001年 有限会社アイパック設立

現在は技術指導業を担当、寄稿・セミナー等で新旧技術を紹介(「日経マイクロデバイス」、「機能材料」、国内・韓国版「電子材料」誌で長期連載)。
半導体および光学分野の素部材開発において国内外の複数メーカーと協力を行っている。
また海外の研究機関や業界団体(サムスンSAIT、台湾工業技術研究院、台湾TDMDA等)でも活動中で半導体・電子機器分野の最新情報に明るい。
本分野での特許出願多数(約200件)、日本のパッケージング分野で、創生期から現在そして今後も最前線で活動し続ける数少ない技術者の一人である。

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受講料(税込)
各種割引特典
49,500円 ( S&T会員受講料 46,970円 ) S&T会員登録について
定価:本体45,000円+税4,500円
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 ※セミナー資料は申込時のご住所へ発送させていただきます。
 ※開催まで4営業日~前日にお申込みの場合、資料の到着が開催日に間に合わない可能性がありますこと、
  ご了承下さい。Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
オンライン配信【ZoomによるLive配信】
  ・本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
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  ・後日、別途視聴用のURLをメールにてご連絡申し上げます。
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  ・タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
備考資料付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。

セミナー趣旨

 半導体は、「樹脂封止」の採用(1970年代)により急成長を遂げ汎用化した。日本は、樹脂封止用の「封止材料」の分野で市場を制圧し続けている。今回、封止材料の基本技術および応用技術を2日間にわたり徹底解説する。講師は、封止材料およびその関連技術の開拓および改良に最前線で40年以上携わっており、講演は半導体パッケージング関係者へ技術伝承する内容となっている。

 第1日目は、封止材料の基本技術を分かり易く説明する。今後も封止材料の成長は続くと予想されるが、その技術伝承が危惧されている。
 従来、封止材料は、エポキシ樹脂固形成形材料(打錠品)が中心であったが、パッケージ技術の進化に伴い、近年では粉体材料、そして新たな材料形態(インク、フィルム)が検討されている。このため、封止材料用原料および製造方法の重要性も増している。例えば、原料では充填剤(シリカ)の粒度分布・エポキシ樹脂の骨格構造、製法では微細分散・薄層塗布である。今後、新規参入企業による新たな原材料および製造設備の開発にも期待がかかる。
 新規材料開発のためにも欠かせない封止材料の基本技術を、本講で分かりやすく解説する。

セミナー講演内容

第1講 封止材料の基本理解
 1.封止材料の基礎
   1.1 開発の経緯
   1.2 種類
   1.3 用途
   1.4 封止材料メーカ
 2.樹脂封止の概要
   2.1 封止方法
   2.2 開発の経緯
   2.3 圧縮成形
 3.封止材料の基本組成
   3.1 開発経緯
   3.2 基本組成
 4.封止材料の製造諸元
   4.1 製造方法
   4.2 管理方法
   4.3 検査方法
   4.4 取扱方法
 5.封止材料の評価方法
   5.1 一般特性の評価方法
   5.2 成形性の評価方法
   5.3 信頼性の評価方法
   5.4 その他の評価方法    

第2講 封止材料の構成原料の種類・役割と選定・使用方法の基本

 6.封止材料用シリカ
   6.1 開発の経緯
   6.2 製造諸元
   6.3 製造会社
   6.4 高熱伝導性充填剤
 7.封止材料用エポキシ樹脂
   7.1 開発の経緯
   7.2 製造諸元
   7.3 製造会社
 8.封止材料用硬化剤
   8.1 種類と製造会社
   8.2 製法(フェノールノボラック)
 9.封止材用硬化触媒
   9.1 種類・製造会社
   9.2 開発の経緯
 10. 封止材料用機能剤
   10.1 改質剤(シラン系処理剤)
   10.2 界面密着剤
   10.3その他
 11.封止材料用他原料
   11.1 難燃剤
   11.2 その他

 □ 質疑応答 □