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【Webセミナー(アーカイブ配信)】
ALE(アトミック レイヤー エッチング)技術の基本原理と
最新動向、今後の展望

このセミナーは【会場での受講】の他に、【WEBセミナー(アーカイブ:撮影した動画)】でのご受講が可能です。
※WEBセミナーは、セミナー終了10日後を目途に、10日間・動画をご視聴いただけます。
微細化・高精密化への要求が止まらない半導体技術の次なるキー技術であるALE
ALE技術の基礎から各種被膜でのエッチング事例、今後への課題とは・・・
メーカーの研究開発現場に携わる講師がALEの現状をお伝えします!
日時 【会場受講】 2020年11月16日(月)  13:00~16:30
【アーカイブ受講】 2020年11月24日(火)  ごろ配信予定(視聴期間:配信後10日間)
会場 【会場受講】 東京・品川区大井町 きゅりあん  5F 第1講習室
会場地図
【アーカイブ受講】 Webセミナー ※会社・自宅にいながら学習可能です※  
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受講料(税込)
各種割引特典
44,000円 ( S&T会員受講料 41,800円 ) S&T会員登録について
定価:本体40,000円+税4,000円
会員:本体38,000円+税3,800円
S&T会員なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件
2名で44,000円 (2名ともS&T会員登録必須​/1名あたり定価半額の22,000円)
【テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
 1名申込みの場合:受講料( 定価:35,200円/S&T会員 33,440円 )
  35,200円 ( S&T会員受講料 33,440円 )
   定価:本体32,000円+税3,200円
   会員:本体30,400円+税3,040円
 ※1名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
 ※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
 ※他の割引は併用できません。
備考※資料付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。
得られる知識・半導体デバイス製造の開発動向と先端課題
・ドライ/ウェットエッチングの基礎と各種材料のエッチング
・ALE(アトミック レイヤー エッチング)の原理
・ALEの各種手法、および様々な材料のALE研究開発事例
【WEBセミナー:アーカイブ配信対応セミナー】
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 ※【WEBセミナー】の申込み受付の締切日も、会場受講のセミナー開催日までです。ご注意ください。​

【WEBセミナー】をご選択の場合、以下の流れ・受講内容となります。
 ※会場で受講の場合、このサービスは付与されませんのでご注意ください。
 ・当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
 ・後日(開催終了後から10日以内を目途)に、メールにてご連絡申し上げます。
 ・S&T会員マイページ(無料)にログインいただき、ご視聴ください。
 ・視聴期間は10日間です。ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
 ・セミナー資料は印刷・郵送いたします。
 ・このセミナーに関する質問に限り、後日に講師にメールで質問可能です。(テキストに講師の連絡先を掲載)
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  【会員価格5%OFFは、受講者全員がE-MailまたはDM案内希望の場合のみ適用】
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   以下のサンプル動画が閲覧できるかを事前にご確認いただいたうえで、お申し込みください。 

   ≫ テスト視聴サイト【ストリーミング(HLS)を確認】 ≫ 視聴環境

セミナー講師

(株)日立製作所 研究開発グループ 計測・エレクトロニクスイノベーションセンタ
 ナノプロセス研究部主任研究員 篠田 和典 氏
【専門】半導体製造プロセス 

セミナー趣旨

 半導体加工の微細化は原子層レベルに到達しており、3次元構造化と積層化による集積度向上が加速しています。また、ポストスケーリングに向けて、新構造トランジスタや新材料の検討が進んでいます。このため今後の半導体製造では、様々な膜種を原子層レベルの寸法精度でエッチング加工する技術が重要になります。

 そこで本講座では、半導体デバイス製造の動向を紹介した後、従来のドライ/ウェットエッチングの基礎と課題、ALEの基本原理、そして各種材料のALE開発事例までを、メーカの研究開発現場にいる講師が、実経験を交えて分かりやすく解説します。

セミナー講演内容

1. 半導体デバイス製造におけるエッチング
   1) エッチングとは
   2) エッチング工程の種類

2. デバイス動向とエッチングの先端課題
   1) ロジック/メモリーデバイスの動向
   2) エッチングの歴史と先端課題

3. エッチングの基礎
   1) プラズマエッチング 
   2) ウェットエッチング

4. 従来エッチングの課題
   1) 面内分布
   2) エッチング損傷

5. アトミック レイヤー エッチング(ALE)の基礎 
   1) ALEの原理
   2) ALE手法の分類

6. 有機金属錯体反応による等方性ALE
   1) La2O3
   2) Co

7. プラズマアシスト熱サイクルによる等方性ALE
   1) Si3N4
   2) SiO2
   3) TiN
   4) W

8. ハロゲン化とイオン照射による異方性ALE
   1)Si

9. フルオロカーボンアシストによる異方性ALE
   1)Si3N4

10. 今後の課題

  □質疑応答・名刺交換□