セミナー 印刷

【Live配信(リアルタイム配信)】
半導体パッケージ技術の進化、潮流、変遷、要素技術と
AI、IoT、5G時代の革新からの要求への回答

~半導体パッケージ技術で何が起きているのか、何が起こるのか~

■用途別に異なるパッケージング技術への要求■
■製造工程、使用材料、装置で何を変えなければならないのか■
■最新パッケージング技術の詳細■

電子デバイスの基礎、パッケージング技術の基礎、
現在および将来のパッケージング技術は何を求められてそれぞれの形態・方式となったのか、なるのか
またそのための要素技術は何なのか

FOWLP、CoWoS、SiP、TSV、ウエハ接合、ダイシング、裏面研削、ワイヤボンディング、
 ダイボンディング、モールディング、バンプ、パッケージ基板、フリップチップ、MEMS、センサー、、、

材料・デバイス・装置のメーカー、ユーザーの方々はもちろん、パッケージ技術の周辺に携わる方々も是非
日時 2020年10月28日(水)  10:30~16:30
会場 Live配信セミナー(リアルタイム配信) ※会社・自宅にいながら学習可能です※  
会場地図
受講料(税込)
各種割引特典
49,500円 ( S&T会員受講料 46,970円 ) S&T会員登録について
定価:本体45,000円+税4,500円
会員:本体42,700円+税4,270円
※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
 1名申込みの場合:受講料( 定価:35,200円/S&T会員 33,440円 )

35,200円 ( S&T会員受講料 33,440円 ) 
  定価:本体32,000円+税3,200円
  会員:本体30,400円+税3,040円
※1名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※他の割引は併用できません。
S&T会員なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件
2名で49,500円 (2名ともS&T会員登録必須​/1名あたり定価半額24,750円) 
配布資料・製本テキスト(開催前日着までを目安に発送)
  ※セミナー資料はお申し込み時のご住所へ発送させていただきます。
  ※開催日の4~5日前に発送します。
   開催前日の営業日の夕方までに届かない場合はお知らせください。
  ※開催まで4営業日~前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、
   開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
オンライン配信【ZOOMによるLive配信】
 ・本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
 ・お申込み受理のご連絡メールに接続テスト用のURL、ミーティングID​、パスワードが記されております。
  「Zoom」のインストールができるか、接続できるか等をご確認下さい。
 ・セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
 ・開催日時にリアルタイムで講師へのご質問も可能です。
 ・タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
備考※資料付(事前に郵送します)
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
得られる知識電子デバイスの種類と特徴、パッケージ形態の変遷、パッケージング要素技術の概要、最新パッケージング技術の詳細
キーワード:FOWLP、CoWoS、チップレット、SiP、TSV、ウエハ接合技術、ダイシング技術、裏面研削、ワイヤボンディング、ダイボンディング、モールディング、バンプ、パッケージ基板、フリップチップ、MEMS、センサー、AI、IoT、5G

セミナー講師

(株)ISTL 代表取締役社長 博士(工学) 礒部 晶 氏
※元NEC/東京精密/ニッタハース/ディスコ
【講師紹介】

セミナー趣旨

 AI、IoT、5G時代の到来により、電子デバイスとそのパッケージング技術には様々な革新が求められています。求められるデバイスは必ずしも「先端品」と一括りにされるものではなく、用途別に求められるパッケージング技術も異なってきます。
 本セミナーでは、電子デバイスの基礎、パッケージング技術の基礎から学び、現在および将来のパッケージング技術が何を求められてそれぞれの形態・方式となったのか、またそのための要素技術は何なのかについて解説します。

セミナー講演内容

1.AI、IoT、5G時代の到来
 ○AI、IoT、5Gって何?
 ○AI、IoT、5Gに求められるデバイスは?

2.最終製品の進化とパッケージの変化
 ○電子デバイスの分類
 ○i‐PHOPNEを分解してみよう
 ○電子部品の分類
 ○能動部品と受動部品
 ○実装方法の変遷
 ○半導体の基礎、種類と特徴
  ・トランジスタ基礎の基礎
  ・ロジックデバイスの分類
  ・メモリデバイスの分類

3.半導体パッケージの役割とは
 ○前工程と後工程
 ○個片化までの要素技術
  ・テスト
  ・裏面研削
  ・ダイシング
 ○半導体パッケージへの要求事項

4.半導体パッケージの変遷
 ○STRJパッケージロードマップと3つのキーワード 
 ○各パッケージ方式と要素技術の説明
 ○DIP、QFP
 ○ダイボンディング
 ○ワイヤボンディング
 ○モールディング
 ○TAB
 ○バンプ
 ○BGA
 ○パッケージ基板
 ○フリップチップ
  ・QFN
   -コンプレッションモールディング
   -シンギュレーション
  ・WLP
   -製造工程と使用材料
 ○電子部品のパッケージ
 ○MEMS
 ○SAWデバイス
 ○イメージセンサー
 ○最新のパッケージ技術
 ○様々なSiP
  ・PoP、CoC、TSV
 ○基板接合技術の展開
  ・イメージセンサー、3DNAND
 ○CoWoSとは?
 ○チップレットとは?
  ・インターポーザー、マイクロバンプ
 ○FOWLPとは?
  ・FOWLPの歴史
  ・製造工程と使用材料・装置
  ・パネルレベルへの取り組み
 ○部品内蔵基板とは?

まとめ

  □質疑応答□