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May 8, 2017
MEMSデバイスの開発と製品への応用
～圧電材料を用いた開発事例からみるMEMS開発・デバイスへの応用のポイント～
近年、MEMSデバイスの進化は進み、各種センサーやアクチュエータでは必要不可欠なものとなっております。
その中でも圧電材料は製品の小型化・高機能化への貢献が期待されています！
圧電材料を中心にMEMS材料の開発・デバイスへの応用のポイントを解説いたします
その中でも圧電材料は製品の小型化・高機能化への貢献が期待されています！
圧電材料を中心にMEMS材料の開発・デバイスへの応用のポイントを解説いたします
| 日時 | 2020年9月14日（月） 13:00～16:30 |
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|---|---|---|
| 会場 | 東京・品川区大井町 きゅりあん 4F 第1特別講習室 |
会場地図 |
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受講料(税込)
各種割引特典
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44,000円
( S&T会員受講料 41,800円 )
S&T会員登録について
定価：本体40,000円＋税4,000円
会員：本体38,000円＋税3,800円
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S&T会員なら、2名同時申込みで1名分無料
1名分無料適用条件
2名で44,000円 (2名ともS&T会員登録必須／１名あたり定価半額の22,000円) |
||
| 備考 | ※資料付 ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。 | |
| 対象 | IoT関連でセンサやアクチュエータの用途が高まっており、自社で新規なセンサやアクチュエータを開発したいと思っている方 | |
セミナー講師
藤井技術士事務所 / 株式会社TAK薄膜デバイス研究所 代表 藤井 隆満 氏
【専門】圧電MEMS、電子材料、薄膜形成、プラズマプロセス
【専門】圧電MEMS、電子材料、薄膜形成、プラズマプロセス
セミナー趣旨
富士フイルムにて圧電材料そのものの開発、製造装置の設計さらにはMEMS事業をゼロから立ち上げてきた筆者が、経験を元に学術的な視点だけではなく実際に使える現場視点/産業界の視点から、MEMS材料の開発とデバイスへの応用を、R&Dの進め方、事業化のための考え方を伝授いたします。MEMS研究者だけではなく、研究をいかに進めるべきかの参考になります。
セミナー講演内容
0．自己紹介
1．はじめに
1-1. MEMSとは？
1-2. 静電MEMS
1-2-1. 圧電MEMS
1-2-2. 静電MEMS VS 圧電MEMS
1-2-3. MEMSのコストイメージ
2．圧電材料と成膜方法
2-1. ゾルゲル法、MOCVD法、スパッタ法、アロゾルデポジション法～
2-2. 圧電材料の種類と特徴
2-3. 各社の圧電膜について
2-3-1. Pb系材料、KNN系材料、AlN系材料など
2-4. 圧電膜の特性と適した応用先
3．スパッタ法による高性能圧電体Nb-PZT材料の開発
3-1. 材料開発のコンセプト
3-2. スパッタ法における材料開発のテクニック
3-3. Nb-PZT膜の特徴
3-4. 分極レスの特徴によるメリット
4. 圧電膜のMEMS応用
4-1. 圧電MEMSのプロセスフロー
4-2. インクジェットヘッドへの応用
4-3. マイクロミラーへの応用
4-4. 超音波利用素子への応用
4-5. 振動発電素子への応用
4-6. MEMSテーマの考え方
5. 終わりに
□質疑応答・名刺交換□
1．はじめに
1-1. MEMSとは？
1-2. 静電MEMS
1-2-1. 圧電MEMS
1-2-2. 静電MEMS VS 圧電MEMS
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2．圧電材料と成膜方法
2-1. ゾルゲル法、MOCVD法、スパッタ法、アロゾルデポジション法～
2-2. 圧電材料の種類と特徴
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2-3-1. Pb系材料、KNN系材料、AlN系材料など
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