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MEMSデバイスの開発と製品への応用

~圧電材料を用いた開発事例からみるMEMS開発・デバイスへの応用のポイント~

近年、MEMSデバイスの進化は進み、各種センサーやアクチュエータでは必要不可欠なものとなっております。
その中でも圧電材料は製品の小型化・高機能化への貢献が期待されています!
圧電材料を中心にMEMS材料の開発・デバイスへの応用のポイントを解説いたします
日時 2020年9月14日(月)  13:00~16:30
会場 東京・品川区大井町 きゅりあん  4F 第1特別講習室
会場地図
受講料(税込)
各種割引特典
44,000円 ( S&T会員受講料 41,800円 ) S&T会員登録について
定価:本体40,000円+税4,000円
会員:本体38,000円+税3,800円
S&T会員なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件
2名で44,000円 (2名ともS&T会員登録必須​/1名あたり定価半額の22,000円)
備考※資料付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。
対象IoT関連でセンサやアクチュエータの用途が高まっており、自社で新規なセンサやアクチュエータを開発したいと思っている方

セミナー講師

藤井技術士事務所 / 株式会社TAK薄膜デバイス研究所  代表 藤井 隆満 氏
【専門】圧電MEMS、電子材料、薄膜形成、プラズマプロセス

セミナー趣旨

 富士フイルムにて圧電材料そのものの開発、製造装置の設計さらにはMEMS事業をゼロから立ち上げてきた筆者が、経験を元に学術的な視点だけではなく実際に使える現場視点/産業界の視点から、MEMS材料の開発とデバイスへの応用を、R&Dの進め方、事業化のための考え方を伝授いたします。MEMS研究者だけではなく、研究をいかに進めるべきかの参考になります。

セミナー講演内容

0.自己紹介

1.はじめに
 1-1. MEMSとは?
 1-2. 静電MEMS
  1-2-1. 圧電MEMS
  1-2-2. 静電MEMS VS 圧電MEMS
  1-2-3. MEMSのコストイメージ

2.圧電材料と成膜方法
 2-1. ゾルゲル法、MOCVD法、スパッタ法、アロゾルデポジション法~
 2-2. 圧電材料の種類と特徴
 2-3. 各社の圧電膜について
   2-3-1. Pb系材料、KNN系材料、AlN系材料など
 2-4. 圧電膜の特性と適した応用先

3.スパッタ法による高性能圧電体Nb-PZT材料の開発
 3-1. 材料開発のコンセプト
 3-2. スパッタ法における材料開発のテクニック
 3-3. Nb-PZT膜の特徴
 3-4. 分極レスの特徴によるメリット

4. 圧電膜のMEMS応用
 4-1. 圧電MEMSのプロセスフロー
 4-2. インクジェットヘッドへの応用
 4-3. マイクロミラーへの応用
 4-4. 超音波利用素子への応用
 4-5. 振動発電素子への応用
 4-6. MEMSテーマの考え方

5. 終わりに

  □質疑応答・名刺交換□