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【Live(リアルタイム)配信】
~電子機器の配線を変革する新技術~
モノコック印刷回路(三次元立体配線)技術と応用展望

本セミナーは、【Live配信】のみでの開催です(会場参加はございません)
<配線用フレキシブル基板が不要になる?>
プラスチック筐体に電子回路を一体化形成する新技術「モノコック印刷回路(三次元立体配線)」の開発・適用検討が進展している。これはどのようなアイデアなのか?キーとなる要素技術はなにか?電子機器の小型化・低コスト化への貢献は?
第一人者であるDKNリサーチの沼倉氏が解説します。
日時 2020年8月27日(木)  13:00~16:30
会場 Webセミナー ※会社・自宅にいながら学習可能です※  
会場地図
受講料(税込)
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 ・セミナー開催日時に、視聴サイトにアクセスしご受講ください。
 ・開催日時にリアルタイムで講師へのご質問も可能です。
 ・タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
 ・セミナー資料は開催日までにPDFデータで提供いたします。
備考※資料付
得られる知識・モノコック厚膜印刷回路技術の基礎から、応用展開まで
・基本構成、加工プロセス、回路の設計、材料選択
対象・電子機器の設計技術者、配線設計担当者、筐体設計担当
・プリンント基板技術者、電子材料技術者
・プリント基板メーカー企画担当者、市場調査担当者

セミナー講師

DKN Research LLC​ マネージング・ディレクター 沼倉 研史 氏

・エレクトロニクス実装関連分野で30年以上の経歴。フレキシブル基板に関しては業界の第1人者。
・各種電子実装技術のエンジニアリング、技術開発、製品設計を手掛ける。
・超高密度フレキシブル基板複合回路の技術で業界をリード。
・技術、ビジネスに関連して100件以上の論文を発表。関連分野での著作、講演多数。
・フレキシブル基板関連の著作は、業界のバイブルとして広く読まれ、英語、中国語、韓国語、ロシア語への翻訳もあり。
・最近では、印刷フレキシブル・エレクトロニクス関連で多くの新規技術を開発。
・業界啓蒙のためにDKNリサーチニュースレターを毎週和文、英文で発行。
・スケッチアーティスト、コラムニストとしても活躍。欧米、極東諸国のビジネス・技術カルチャーなどを幅広く紹介。
・19世紀、幕末明治期の異文化交流史、技術移転史の研究者としても関連学会等でエキスパートとして活躍。

セミナー趣旨

 新しい三次元立体配線技術として、モノコック(MONOCOQUE)印刷回路が注目されています。これまで、三次元配線といえば、フレキシブル基板を使う手法が中心でした。MID(Molded Interconnect Device)と呼ばれる技術が開発されていますが、使い勝手が悪いために用途は限られています。そこで、厚膜印刷回路技術とプラスチックの熱成形技術を組み合わせて、新しい三次元立体配線技術を実現しました。この技術では、プラスチックの筐体や構造体の表面に直接電子回路が一体化形成されますので、モノコック印刷回路と呼ばれています。
 モノコック印刷回路の基本構成は非常に単純です。これまでのフレキシブル基板技術の延長線上にあるといえます。しかしながら、その効果は絶大なものになります。多くの配線用のフレキシブル基板が不要になり、そのためのスペースが削減できます。組み立てのためのコストも減ることになります。
 本セミナーでは、モノコック印刷回路の基本構成を紹介すると同時に、製造プロセス、使用材料、設計上の注意点などについて詳しく説明いたします。

セミナー講演内容

1.モノコック印刷回路の基本概念
 ・開発の経緯
 ・MID技術との違い
 ・厚膜印刷回路技術との融合

2.モノコック印刷回路の特徴
 ・長所:三次元配線、配線スペースの大幅削減、組立の簡略化
 ・短所:高い導体抵抗、マイグレーション

3.モノコック回路の構成
 ・片面回路、両面回路、多層回路

4.モノコック印刷回路の加工プロセス
 ・材料の準備
 ・回路加工(スクリーン印刷)
 ・熱成形プロセス

5.材料の選択
 ・基材:熱可塑性樹脂、その他
 ・導体材料:専用銀インク、カーボンインク
 ・絶縁材料:印刷インク、ポリエステル、エポキシ樹脂など

6.モノコック印刷回路の実装技術
 ・個別部品の実装:SMT/導電性接着剤
 ・他の回路、部品との接続:従来コネクタの活用
                      専用コネクタの実現

7.モノコック印刷回路の今後の課題
 ・多様な材料経験の蓄積
 ・デザインガイドの整備
 ・マイグレーション対応

□ 質疑応答 □