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半導体(IC)とその周辺材料の超入門

~前工程・後工程・回路基板・実装・電子部品組み立てで使用される材料の役割と必要特性を速習~

集積回路(IC)について、その製造の一連の流れと使用材料の役割・必要特性を分かりやすく解説します。
IC製造の基本情報を幅広く理解いただき、今後の半導体関連材料の開発にお役立てください。
日時 2020年8月25日(火)  10:30~16:30
会場 Live配信セミナー(リアルタイム配信) ※会社・自宅にいながら学習可能です※  
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得られる知識半導体PKGの製造諸元(原料、製法、封止部材、回路部材)に関して客観的な知識が得られる
対象半導体全般に関して、基本的な技術情報を知りたい方

セミナー講師

セミナー趣旨

 日本は半導体の分野で材料面では世界をリードしていますが、その全体像を学ぶことのできる機会はあまりありません。今後、社会の情報化(例;IoT)が進み、情報を処理する電子機器の必要性はさらに増していきます。この電子機器の心臓部である半導体は進化し続け、その市場が拡大していくと予想されます。このため、半導体関連材料も改良を重ね続けることが必要です。
 今回、半導体を代表する集積回路(IC)について、その製造の一連の流れと使用材料の役割・必要特性を分かりやすく解説します。IC製造に関する基本情報を幅広く取得することは、今後の半導体関連材料の開発に役立つと思われます。

セミナー講演内容

1.IC製造の全体の流れ
  前工程(ウエハー工程) ~後工程(組立工程) ~回路基板搭載 ~ 電子部品組立

2.前工程と関連材料
  2.1 前工程の流れ
    ウエハー ~ IC加工(トランジスタ/回路) ~切断
  2.2 ウエハー製造
    2.2.1 原料製造; 石英(結晶シリカ) ~ 精製(シラン) ~ ポリシラン
    2.2.2 ウエハー製造; 再結晶 ~ インゴット ~ 切断
    2.2.3 加工設備および製造会社; 精製プラント/再結晶・引上げ,切断,洗浄,他
    2.2.4 工程部材および製造会社; 石英ルツボ(高純度石英)
                    裏面粗化用シリカ,工程テープ(DAF:フィルム/粘着剤),洗浄剤,他
  2.3 トランジスタ形成および回路加工
    2.3.1 リン注入
    2.3.2 電極および配線加工
      {絶縁加工~平坦化 ~ レジスト塗布剥離 ~ アルミ蒸着 ~ レジスト・エッチング}n ~ パッド形成
    2.3.3 加工設備および製造会社; CVD,研磨(CMP等),塗布,露光,剥離,他
  2.4 工程材料および製造会社; シラン,酸素,コロイダルシリカ,レジスト,剥離剤,洗浄剤,保護膜,他

3.後工程と関連材料
  3.1 後工程の流れ; パッケージング
    IC個片(チップ)~組立加工(搭載・結線・封止) ~ PKG ~ (切断/MAP)
  3.2 組立加工(アッセンブリー)
    3.2.1 搭載方法; 接続用基板(リードフレーム/子基板)
    3.2.2 結線方法; 金線/半田ボール,再配線
    3.2.3 封止方法; 気密封止,樹脂封止
  3.3 加工設備および製造会社; 搭載機(マウンター),加熱機,結線機(ボンダー),成形機,切断機,他
  3.4 工程材料および製造会社; マウント剤(Au・Si/Ag/半田),金線,ソルダーレジスト,剥離剤,洗浄剤
                 封止材料(固形/液状),他

4.回路基板と関連材料
  4.1 回路基板の種類; 子基板(接続用基板),母基板(PKG搭載用基板)
  4.2 回路基板製造の流れ; 銅箔・基材 ~ 中間製品(プリプレグ) ~ 回路基板 ~ 回路加工
  4.3 加工設備および製造会社; 塗布機,熱圧着機,露光機,切断機,他
  4.4 工程部材および製造会社; 銅箔,支持体(例;ガラスクロス),耐熱性フィルム(例:ポリイミド)
                 絶縁接着剤,レジスト,剥離剤,洗浄剤,他

5.電子部品組立と関連材料
  5.1 電子部品組立の流れ
    IC・電子部品 ~ 基板搭載 ~ 基板部品+他部品 ~ 簡体保護
  5.2 加工設備および製造会社; 搭載機,半田仮止め,半田再溶融(リフロー),他
  5.3 工程部材および製造会社; 工程テープ,半田,他

6.その他

 □ 質疑応答□