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電子機器・電子デバイスにおける
熱設計・熱問題への対策ノウハウ

~放熱の基礎、温度を予測・対策するスキル、一定の熱設計プロセスに従って確実な対策を織り込む~
~伝熱の基礎的事項から始め、部品、基板、筐体設計まで広範囲に熱対策の常套手段を徹底解説!~

会場受講とLive配信受講は、終了いたしました。
【アーカイブ受講:撮影した動画】は8月17日(月)まで申込み受付中です!
このセミナーは、【会場での受講】の他に、【Live配信】または【WEBセミナー(アーカイブ:撮影した動画)】
3つのパターンのいずれかでのご受講が可能です。
【※会場開催・Live配信開催は終了しました。(開催日時)2020年8月5日(水)10:30~16:30】
★ 自動車の電子化や5GやIoTに伴う機器の高発熱密度化。深刻な熱問題への対策が学べるセミナーです。
★ 「機能優先で設計してシミュレーション結果を見て熱対策を行う」という従来の方法ではもうダメ。
日時 【WEBセミナー(アーカイブ)受講】 2020年8月17日(月)  ごろ配信開始予定(視聴可能期間:約10日間)
会場 【WEBセミナー(アーカイブ)受講】 Webセミナー ※会社・自宅にいながら学習可能です※  
会場地図
講師 (株)サーマルデザインラボ 代表取締役 国峯 尚樹 氏
【経歴】

1977年 沖電気工業株式会社入社 熱設計・冷却技術開発、熱流体ソフト開発に従事(IT部長)
2007年 サーマルデザインラボ設立 現在に至る
【WebSite】
http://www.thermo-clinic.com
【活動】
日本能率協会 熱設計・対策技術シンポジウム企画委員 (副委員長)
日本電子回路工業会(JPCA)委員、電子情報技術産業協会(JEITA) 
東北大学非常勤講師、群馬大学非常勤講師
【主な著書】
2009年「電子機器の熱流体解析入門」(日刊工業)
2012年 トコトンやさしい熱設計の本(日刊工業 共著)
2015年「熱設計と数値シミュレーション」(オーム社)
2015年「電子機器の熱流体解析入門第2版」(日刊工業)
2018年「エレクトロニクスのための熱設計完全制覇」(日刊工業)
受講料(税込)
各種割引特典
49,500円 ( S&T会員受講料 46,970円 ) S&T会員登録について
定価:本体45,000円+税4,500円
会員:本体42,700円+税4,270円
S&T会員なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件
2名で49,500円 (2名ともS&T会員登録必須​/1名あたり定価半額24,750円)
テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
1名申込みの場合:受講料( 定価:35,200円/S&T会員 33,440円 )

35,200円 ( S&T会員受講料 33,440円 ) 
 定価:本体32,000円+税3,200円
 会員:本体30,400円+税3,040円
1名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※他の割引は併用できません。
備考※資料付、会場受講は昼食付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。
【Live配信対応セミナー】【WEBセミナー:アーカイブ受講対応セミナー】
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【Live配信セミナー】をご選択の場合、以下の流れ・受講内容となります。
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 ・当日のセミナーを、リアルタイムでお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
 ・開催当日、S&T会員マイページ(無料)にログインいただき、ご視聴ください。
 ・セミナー資料は事前に印刷・送付いたしますので、なるべくお早めにお申込みください。
 ・開催日時にリアルタイムで講師へのご質問も可能です。

【WEBセミナー】をご選択の場合、以下の流れ・受講内容となります。
 ※会場で受講の場合、このサービスは付与されませんのでご注意ください。
 ・当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
 ・後日(開催終了後から10日以内を目途)に、ID,PWをメールにてご連絡申し上げます。
 ・視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
 ・視聴期間は10日間です。ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
 ・セミナー資料は印刷・送付いたします。
 ・このセミナーに関する質問に限り、後日に講師にメールで質問可能です。(テキストに講師の連絡先を掲載)
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(2)動画視聴・インターネット環境をご確認ください
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  以下のサンプル動画が閲覧できるかを事前にご確認いただいたうえで、お申し込みください。 
   ≫ テスト視聴サイト【ストリーミング(HLS)を確認】  ≫ 視聴環境

セミナー趣旨

 連日5GやIoT、CASEといったキーワードを目にします。これらを実現するには機器の小型高性能化が不可欠で、いずれも深刻な熱問題を生みます。「機能優先で設計してシミュレーション結果を見て熱対策を行う」という従来スタイルではではもはや不具合の発生を抑えきれません。設計上流段階で論理的なプロセスに基づきコストミニマムの対策を織り込むことが必須要件になっています。
 そのためには放熱のメカニズムや基本原則を学び、手計算でも温度を予測・対策できるようなスキルを身につけること、一定の熱設計プロセスに従って確実な対策の織り込むことが重要です。
 本講では、伝熱の基礎的事項から始め、部品、基板、筐体設計まで広範囲に熱対策の常套手段を解説します。機器設計に関わる方々に必須な対策ノウハウをお伝えします。

セミナー講演内容

<得られる知識・技術>
熱設計の基礎知識、熱対策常套手段、機器筐体/基板熱設計技術

<プログラム>
1.熱設計のトレンドと熱設計の目的 
 1.1 電子機器冷却技術の変遷
 1.2 部品の小型化により基板放熱が主体となった
 1.3 熱設計をさぼるとどうなる(1)機能的な障害  熱暴走、発熱増大
 1.4 熱設計をさぼるとどうなる(2)寿命問題  熱疲労、化学変化、劣化
 1.5 熱設計をさぼるとどうなる(3)安全性  低温やけど

2.熱設計に必要な伝熱の基礎知識
 2.1 熱伝導のメカニズム
 2.2 対流のメカニズム
 2.3 放射のメカニズム
 2.4 物質移動による熱移動

3.電子機器の放熱経路と低熱抵抗化
 3.1 機器の放熱経路
 3.2 機器の熱等価回路と熱対策マップ
 3.3 熱対策マップと対策選定

4.プリント基板と部品の熱設計
 4.1 基板の熱設計の流れ(1)熱流束でマクロ指標を立てる
 4.2 基板の熱設計の流れ(2)目標熱抵抗と単体熱抵抗で危険部品を見分ける
 4.3 危険部品を基板で冷やす 配線による放熱テクニック
 4.4 相互影響を減らす部品レイアウト法
 4.5 サーマルビアの設置方法・ビア本数と放熱効果

5.自然空冷機器の熱設計
 5.1 自然空冷機器の放熱限界
 5.2 通風孔と内部温度上昇
 5.3 通風孔設計の設け方
 5.4 煙突効果の利用

6.密閉ファンレス筐体の熱設計
 6.1 筐体伝導放熱機器の放熱ルート
 6.2 接触熱抵抗とその低減策
 6.3 TIMの種類と特徴、使い分け
 6.4 放熱シート使用上の注意点

7.強制空冷機器の熱設計
 7.1 ファンの基本特性と選定方法
 7.2 PUSH型とPULL型のメリット/デメリットと使い分け
 7.3 強制空冷機器では適切な給排気口面積がある 
 7.4 最大出力点とファン騒音の低減

8.ヒートシンク設計
 8.1 ヒートシンクの選定/設計の手順
 8.2 包絡体積と熱抵抗の関係
 8.3 ヒートシンクの設置方向と性能・指向性の対策
 8.4 ヒートシンクパラメータ決定の優先順位
 8.5 フィンの最適ピッチ 
 8.6 知っておきたいヒートシンクの常識

  □質疑応答・名刺交換□​
  (※ 会場受講者・・・質疑応答&名刺交換が可能です。講師メールに質問可能です。)
  (※ Live受講者・・・チャット機能で質疑応答が可能です。講師メールに質問可能です。)
  (※ アーカイブ受講者・・・講師メールに質問可能です。)