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高機能化、高性能化のための表面処理法の基礎と表面分析法

表面処理の基礎から処理条件検討や分析評価ノウハウまで

耐摩耗性、潤滑性、耐食性、耐熱性、接着性、密着性等などの向上…
様々な局面で必要となる表面処理を分類・整理し、それぞれの特徴を解説!
表面分析手法の基礎やコツもわかりやすく説明します
日時 2020年4月22日(水)  10:30~16:30
会場 東京・品川区大井町 きゅりあん  5F 第3講習室
会場地図
受講料(税込)
各種割引特典
49,500円 ( S&T会員受講料 47,020円 ) S&T会員登録について
定価:本体45,000円+税4,500円
会員:本体42,750円+税4,270円
S&T会員なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件
2名で49,500円 (2名ともS&T会員登録必須/1名あたり定価半額24,750円) 
特典【セミナー受講特典コンサルティング】 ※ コンサルティング料は受講料とは別になります。
 セミナーに受講して名刺交換をさせて頂いた方への特典サービスとして、初回限定で限定特別料金にてコンサルティングをご利用いただけます。技術的な相談はもちろん、戦略相談、オンサイトセミナーなど、依頼条件を満たす限り原則として実施内容、方法に制限はありません。
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<依頼条件>
・初回1回のみ
・セミナー実施日より3カ月以内に依頼が成立
・費用:内容によらず定額の限定特別料金
備考資料・昼食付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。
主催者より【受講に際しての注意事項】
 大変申し訳ございませんが、講師とご同業(経営・人事研修・技術コンサルタント、またはこれに類する事業を手掛けて
 いる等)の方のご参加はお断り申し上げます。
得られる知識・表面処理の基礎
・表面処理のポイント
・表面処理のための分析の基礎と活用法
・目的別分析手法の使い分け
・トラブル解析
対象・研究開発部門、分析部門、製造部門、品質保証部門など技術部門全般
・若手から中堅を中心とした担当者
・部署マネジメント、部下を教育する管理者、マネージャー

セミナー講師

セミナー趣旨

 表面はあらゆる技術や製品の基盤となるものであり、現在扱われる材料やプロセス、技術、商品で表面が関与していないものは無いと言っても過言ではない。これは言い方を変えると、現代は表面に支配されているということになる。これほど重要なものであることから、様々な表面処理法が開発され、利用されている。しかし、一方で表面はまだ未解明な部分も多く、その本当の姿を明らかにして利用することは容易ではない。
 本講では、表面処理の基礎、ポイントから、処理条件検討やトラブル解析に必要不可欠な分析評価まで、その姿を明らかにして利用するためのアプローチについて、技術的テクニック、コツやノウハウから、考え方、アプローチに方法まで応用アプリケーションの事例を交えて解説する。

セミナー講演内容

1.表面に支配される現代社会

2.表面とは

 2.1 表面(薄膜)とは?
 2.2 表面の要素
 2.3 表面における現象
 2.4 界面形成因子と評価法
 2.5 表面を支配するには
 2.6 表面処理の背景
 2.7 製品改良

3.表面処理法の分類
 3.1 表面処理の分類
 3.2 金属のための表面処理
 3.3 金属表面処理の特徴
 3.4 洗浄
 3.5 洗浄処理のポイントと注意点
 3.6 硬化処理
 3.7 化学研磨と電解研磨
 3.8 化成処理
 3.9 エッチング(ドライ)

4.主な表面処理法の基本と特徴
 4.1 UV・オゾン洗浄
 4.2 めっきの種類
 4.3 めっきの特徴
 4.4 代表的めっき工程
 4.5 めっき処理のポイントと注意点
 4.6 プラズマ処理
 4.7 PVD(物理蒸着:Physical Vapor Deposition)
 4.8 CVD(化学蒸着:Chemical Vapor Deposition)
 4.9 PVD v.s. CVD
 4.10 溶射
 4.11 コロナ処理
 4.12 プラズマ処理で発現する機能
 4.13 イオン注入
 4.14 グラフト重合

5.シランカップリング反応
 5.1 代表的な処理方法
 5.2 処理条件
 5.3 条件と構造の多様性の例

6.接着のための表面処理
 6.1 機械的処理
 6.2 化学的処理
 6.3 UV処理と剥離強度
 6.4 シランカップリング処理と剥離強度
 6.5 注意点・ポイント

7.サンプルの取り扱い
 7.1 サンプリング
 7.2 裏表の表示
 7.3 汚染の例

8.代表的表面分析手法

9.表面分析の分類

 9.1 表面分析に用いる主な手法と選び方 
 9.2 表面・微小部の代表的分析手法
 9.3 手法の選択

10.X線光電子分光法(XPS,ESCA)
 10.1 XPSの原理
 10.2 ワイドスキャン(サーベイスキャン)
 10.3 ナロースキャン(代表的な元素)
 10.4 元素同定
 10.5 化学状態の同定
 10.6 角度変化測定による深さ方向分析
 10.7 ハイブリッド分析
 10.8 チャージアップ
 10.9 イオンエッチングダメージ

11.オージェ電子分光法(AES)
 11.1 微小領域の元素分析手法
 11.2 AESの原理
 11.3 AES測定例
 11.4 XPSとAESの手法の比較

12.X線マイクロアナライザ(EPMA)
 12.1 EPMAの原理
 12.2 元素分布分析

13.フーリエ変換赤外分光法(FT-IR)
 13.1 赤外分光法(IR)の原理
 13.2 FT-IRの長所・短所
 13.3 測定法
 13.4 主な吸収帯
 13.5 全反射法(ATR法)
 13.6 ATR測定における注意点
 13.7 In-situ FT-IR

14.飛行時間型二次イオン質量分析法(TOF-SIMS)
 14.1 SIMSの概念
 14.2 D-SIMSに用いられる質量分析法
 14.3 TOF-MSの原理
 14.4 TOF-SIMSによる化学構造解析

15.グロー放電分析(GD)

16.SEM、TEM

 16.1 SEM像
 16.2 表面形状と組成
 16.3 SEM-EDS組成分析

17.走査型プローブ顕微鏡(SPM) 

18.SPMとは

19.主な走査型プローブ顕微鏡

20.形態観察におけるAFMの位置づけ

21.観察例

22.位相イメージング

23.解析の実例

 23.1 評価要素と手法(洗浄)
 23.2 評価要素と手法(改質)
 23.3 評価要素と手法(成膜)
 23.4 被膜欠陥
 23.5 SEM観察例
 23.6 断面TEM写真
 23.7 シミ分析
 23.8 基板上の付着物
 23.9 ハジキの分析
 23.10 マイクロ抽出法による分離分析
 23.11 絶縁体上の異物(AES)
 23.12 プラズマ処理(XPS)
 23.13 プラズマ処理(FTIR)
 23.14 プラズマ処理PI(SPM)
 23.15 オゾン処理ゴム(FTIR)
 23.16 脱ガス分析(TEOS)
 23.17 化学状態マッピング(AES)

24.UV照射による化学構造の評価
 24.1 表面構造変化の解析(XPS)
  24.1.1 処理条件
  24.1.2 光照射による変化
 24.2 気相化学修飾法
  24.2.1 代表的な反応スキーム
  24.2.2 気相化学修飾法による官能基定量結果
 24.3 化学修飾法を用いたTOFイメージング
  24.3.1 処理条件
  24.3.2 UV照射前後におけるスペクトル

25.ポリイミドの表面処理層の深さ方向分析
 25.1 試料と実験条件
 25.2 アルカリ処理前後のFTIR、XPSスペクトル
 25.3 顕微ATRスペクトル
 25.4 断面ラインプロファイル
 25.5 深さ方向ラインスキャンFTIRスペクトル
 25.6 各処理時間における深さ方向構造変化分布

26.まとめと質疑