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製造・生産・開発プロセスにおける
クリーン化技術の要点とノウハウ
~異物・欠陥対策と付着除去・管理・計測方法~

■製造プロセス、装置由来の欠陥・異物の抑制と撲滅■
■有機・無機・金属等の微小欠陥の性質と付着除去・管理・計測方法■
■効率的なクリーン化を促進するために■

クリーン化技術を促進する「ツボ」を丁寧に解説

欠陥となる異物、ならない異物とは? 「その異物、本当に致命的ですか」

製品の歩留まり向上、品質改善、技術開発におけるクリーン化技術の実現を
このセミナーの受付は終了致しました。
日時 2020年1月24日(金)  10:30~16:30
会場 東京・港区芝公園 機械振興会館  B3‐1
会場地図
受講料(税込)
各種割引特典
49,500円 ( S&T会員受講料 47,020円 ) S&T会員登録について
定価:本体45,000円+税4,500円
会員:本体42,750円+税4,270円
S&T会員なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件
2名で49,500円 (2名ともS&T会員登録必須​/1名あたり定価半額24,750円) 
備考資料・昼食付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。
得られる知識製品の歩留まり向上や品質改善および技術開発において、クリーン化技術の重要性を習得できます。また、製造プロセスや装置機構により、クリーン化を促進できるとともに、各種ノウハウを習得できます。
キーワード:異物、欠陥、クリーン化、クリーンルーム、微粒子、洗浄、濡れ、バブル、計測・管理

セミナー講師

長岡技術科学大学 電気電子情報工学専攻 電子デバイス・フォトニクス工学講座 教授 博士(工学) 河合 晃 氏
アドヒージョン(株)(研究成果活用企業(大学ベンチャー))代表取締役兼務

 三菱電機(株)LSI研究所での10年間の試作開発、量産移管、および製造管理を経て、現在、大学教員として基礎応用研究と産学連携に従事している。専門は、電子デバイス、塗膜コーティング、クリーン化技術、接着など多分野に及ぶ。製品歩留まり、ライン管理、信頼性、安全、クリーンルーム管理等にも実績を有する。論文発表160報以上、国際学会発表120件以降、国内学会210件以上、著書30冊、受賞8件の実績がある。また、NEDO技術委員、公的助成審査委員、各種論文査読委員を歴任している。指導学生は100名以上を数える。
【講師紹介】

セミナー趣旨

 製造・生産・開発プロセスにおける異物・欠陥対策には、クリーンルームや超純水・高純度ガスなどのインフラ技術はもちろんのこと、近年では製品の製造プロセス・装置技術による高度化が欠かせません。特に、製造プロセスや装置由来の欠陥・異物の抑制と撲滅には、共通ルールがなく現場レベルのノウハウに強く依存しています。
 本セミナーでは、長年、講師がスーパークリーンルーム内で先端製品の開発製造に携わった経験から、ユーザー視点におけるクリーン化
技術の要点とノウハウを丁寧に解説します。特に、有機・無機・金属等の微小欠陥の性質や、これらの付着除去・管理・計測方法等について解説します。本講座を通じて、初心者にも分かりやすく、基礎から学んでいただけます。
 また、受講者が抱えている日頃の研究開発および現場トラブルに関する相談にも個別に対応します。

セミナー講演内容

1.製品に付着する異物と欠陥とは?(現状を把握する)
 1.1 微小異物の性質(目に見えない世界では)

  ・花粉、PM2.5、バクテリア、マイクロビーズ(身近な異物)
  ・微小異物のサイズ、材質、性質(なぜ浮遊するのか)
  ・単分子有機汚染(保管中のクリーンネスとは)
  ・乾燥痕(ウォータマークの原因とは)
  ・微小気泡のピンニング(異物に付着するマイクロバブル)
  ・手で触れる(指紋・皮脂の性質)
  ・ハンドリング(ピンセット痕)
  ・無塵紙(繊維構造と発塵)
  ・保護膜上の異物付着(電子デバイス上の異物)
 1.2 プロセス・装置の欠陥(装置およびプロセスからの発塵)
  ・膜剥離(ポッピング、割れ、スクラッチ痕)
  ・微細パターンの剥離(リソグラフィパターン剥離と浮遊)
  ・微小異物によるピンホール形成(塗膜の濡れ不良)
  ・微小異物によるクラック形成(ナノ粒子ペースト不良)
  ・真空減圧下の発塵(拡散係数、オイルバック)
  ・イエロールーム特有の汚染(バクテリア、有機汚染)

2.異物の付着・脱離メカニズムを考える(基本を理解する)
  ・微小固体の凝集ルール(小さい粒子の優先性)
  ・相互作用因子(粒子間の引力とは)
  ・表面エネルギー(分散、極性成分からの付着性解析) 
  ・液体ラプラス力(液膜による凝集力)
  ・異物の付着変形(Hertz理論とは)
  ・材料の帯電性と除電性とは(材質の差)
  ・ゼータ電位と分散凝集制御(溶液中の帯電)
  ・溶液中の粒子付着と除去(DLVO理論)
  ・DPAT技術(AFMによる剥離力の直接測定)
  ・表面処理(親水化処理と疎水化処理)
  ・テープ剥離時の残さ異物(応力集中と緩和)

3.有効な異物の除去方法とは?(徹底的に除去するには)
 3.1 ウェット処理による洗浄(液体の性質を利用する)

  ・界面活性剤(界面浸透性の増大)
  ・RCA洗浄(高精度洗浄)
  ・超音波洗浄(異物除去メカニズム)
  ・フィルター技術(フィルタリングの基礎)
  ・親水化プラズマ処理(凝縮水表面の形成)
  ・IPA・スピン乾燥(乾燥痕の撲滅)
  ・マイクロ気泡の脱離(低表面張力液体による除去)
  ・純水のpHコントロール(微粒子の凝集分散制御)
 3.2 ドライ処理によるクリーン化(異物の直接除去とは)
  ・空気清浄器の高機能化(浮遊粒子の捕獲)
  ・除電気による帯電中和(付着粒子の離脱促進)
  ・疎水化処理(自然付着の抑制)
  ・ブラシスクラバー(機械的除去)
  ・プラズマ処理(有機物分解と物理スパッタ)

4.クリーン化に有効な検査方法とは?(有効な計測方法を紹介します)
  ・パーティクルカウンター(気中浮遊粒子)
  ・AFM技術(粒子付着力測定 DPAT技術)
  ・付着異物の検査技術(光散乱法、画像比較法、偏光法)
  ・大型基板のクリーン度解析(フリンジ法)

5.効率的なクリーンルーム技術とは?(ユーザーの視点では)
  ・クリーンルームの概要(クラス、構造、特性)
  ・動線のコントロール(安全性と作業の効率化)
  ・装置単位のクリーンブース化(低消費電力型)
  ・特殊クリーンルーム(半導体・電子産業用、医療バイオ用、食品用)
  ・クリーン服の帯電と除電(低発塵化)

6.質疑応答
  (日頃の疑問、トラブル、解析・技術開発相談に個別に応じます)