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成形・焼結プロセスから学ぶ 
セラミックスの機能性向上のポイント

ファインセラミックスやエンジニアリングセラミックスのように研究が盛んに行われているセラミックス分野
セラミックスへの機能性の付与、機能性向上のためには微構造の構築が必須となってきます。
そんな微構造を制御するための技術を成形・焼結プロセスから紐解いて解説します!
日時 2019年11月27日(水)  10:30~16:30
会場 東京・品川区大井町 きゅりあん  4F 第2特別講習室
会場地図
受講料(税込)
各種割引特典
49,500円 ( S&T会員受講料 47,020円 ) S&T会員登録について
定価:本体45,000円+税4,500円
会員:本体42,750円+税4,270円
S&T会員なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件
2名で49,500円 (2名ともS&T会員登録必須​/1名あたり定価半額の24,750円)
備考※資料・昼食付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。
得られる知識微粒子分散の理論的背景から実際の手法およびその適用例についての知識を習得し、
分散制御することによるセラミックスの微構造制御への有効性を知ることが出来る。

セミナー講師

(国研)物質・材料研究機構 機能性材料研究拠点
セラミックスプロセッシンググループリーダー  鈴木 達 氏  

【ご専門】粉体プロセス、磁場プロセス            

セミナー趣旨

 バルクセラミックスでの機能発現や機能向上、また機械特性の向上には、各々の特性に合わせた微構造の作り込みが必要となり、金属材料と異なりバルク化後に塑性加工などの出来ないセラミックスにおいては焼結前の成形段階さらにはスラリー中での分散が焼結後の微構造制御に決定的な影響を及ぼす。この講義においては、最終的な焼結後の微構造を制御するスラリー作製から成形および焼結に至る各プロセスにおける制御因子に関して概説する。 

セミナー講演内容

1.セラミックス成形プロセスの基礎と実際
 1.1 スラリー中での微粒子分散・凝集
 1.2 スラリーを用いた成形
 1.3 粒子表面修飾と成形
 1.4 電場を利用したセラミックスの成形
 1.5 磁場を利用したセラミックスの成形
 
2.焼結プロセスの基礎と実際
 2.1 焼結の基礎
 2.2 緻密化過程の解析
 2.3 各種焼結手法の実例
  2.3.1 表面にカーボン修飾したSiC粒子のミリ波焼結
  2.3.2 無助剤でのSiC緻密化(コロイドプロセスのSPSの利用)
 
3.機能発現に向けた微構造制御のための成形プロセスと実例
 3.1 超塑性セラミックスの作製事例
  3.1.1 アルミナ基セラミックス超塑性
  3.1.2 ジルコニアセラミックス超塑性
 3.2 Li二次電池電極の作製事例
  3.2.1 LiCoO2正極の焼結
 3.3 透光性セラミックスの作製事例
  3.3.1 透光性アルミナ
  3.3.2 透光性窒化アルミニウム
  3.3.3 透光性酸窒化アルミニウム(反応焼結)
 3.4 配向積層セラミックスの作製
 3.5 三次元結晶配向セラミックスの作製

  □質疑応答・名刺交換□