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半導体パッケージ技術の進化、潮流、変遷、要素技術と
AI、IoT、5G時代の革新からの要求への回答

~半導体パッケージ技術で何が起きているのか、何が起こるのか~

■用途別に異なるパッケージング技術への要求■
■製造工程、使用材料、装置で何を変えなければならないのか■
■最新パッケージング技術の詳細■

電子デバイスの基礎、パッケージング技術の基礎、
現在および将来のパッケージング技術が何を求められてそれぞれの形態・方式となったのか
またそのための要素技術は何なのか

FOWLP、CoWoS、SiP、TSV、ウエハ接合、ダイシング、裏面研削、ワイヤボンディング、
 ダイボンディング、モールディング、バンプ、パッケージ基板、フリップチップ、MEMS、センサー、、、

材料・デバイス・装置メーカーはもちろん、パッケージ技術の周辺に携わる方々も是非
日時 2019年10月24日(木)  10:30~16:30
会場 東京・港区浜松町 芝エクセレントビル B1F KCDホール  
会場地図
受講料(税込)
各種割引特典
49,500円 ( S&T会員受講料 47,020円 ) S&T会員登録について
定価:本体45,000円+税4,500円
会員:本体42,750円+税4,270円
S&T会員なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件
2名で49,500円 (2名ともS&T会員登録必須​/1名あたり定価半額24,750円) 
備考資料・昼食付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。
得られる知識・電子デバイスの種類と特徴
・パッケージ形態の変遷
・パッケージング要素技術の概要
・最新パッケージング技術の詳細
キーワード:FOWLP、CoWoS、SiP、TSV、ウエハ接合技術、ダイシング技術、裏面研削、ワイヤボンディング、ダイボンディング、モールディング、バンプ、パッケージ基板、フリップチップ、MEMS、センサー、AI、IoT、5G

セミナー講師

(株)ISTL 代表取締役社長 博士(工学) 礒部 晶 氏
【講師紹介】

セミナー趣旨

 AI、IoT、5G時代の到来により、電子デバイスとそのパッケージング技術には様々な革新が求められています。求められるデバイスは必ずしも「先端品」と一括りにされるものではなく、用途別に求められるパッケージング技術も異なってきます。
 本セミナーでは、電子デバイスの基礎、パッケージング技術の基礎から学び、現在および将来のパッケージング技術が何を求められてそれぞれの形態・方式となったのか、またそのための要素技術は何なのかについて解説します。

セミナー講演内容

1.AI、IoT、5G時代の到来
 1.1 AI、IoT、5Gって何?
 1.2 AI、IoT、5Gに求められるデバイスは?

2.最終製品の進化とパッケージの変化
 2.1 電子デバイスの分類
 2.2 i-phoneを分解してみよう
 2.3 電子部品の分類
  2.3.1 能動部品と受動部品
  2.3.2 実装方法の変遷
 2.4 半導体の基礎、種類と特徴
  2.4.1 トランジスタ基礎の基礎
  2.4.2 ロジックデバイスの分類
  2.4.3 メモリデバイスの分類

3.半導体パッケージの役割とは
 3,1 前工程と後工程
 3.2 個片化までの要素技術
  3.2.1 テスト
  3.2.2 裏面研削
  3.2.3 ダイシング
 3.3 半導体パッケージへの要求事項

4.半導体パッケージの変遷
 4.1 STRJパッケージロードマップと3つのキーワード
 4.2 各パッケージ方式と要素技術の説明
  4.2.1 DIP、QFP
   ・ダイボンディング
   ・ワイヤボンディング
   ・モールディング
  4.2.2 TAB
   ・バンプ
  4.2.3 BGA
   ・パッケージ基板
   ・フリップチップ
  4.2.4 QFN
   ・コンプレッションモールディング
   ・シンギュレーション
  4.2.5 WLP
   ・製造工程と使用材料
 4.3 電子部品のパッケージ
  4.3.1 MEMS
  4.3.2 SAWデバイス
  4.3.3 イメージセンサー
 4.4 最新のパッケージ技術
  4.4.1 様々なSiP
   ・PoP、CoC、TSV
  4.4.2 基板接合技術の展開
   ・イメージセンサー、3DNAND
  4.4.3 CoWoSとは?
   ・インターポーザー、マイクロバンプ
  4.4.4 FOWLPとは?
   ・FOWLPの歴史
   ・製造工程と使用材料・装置
   ・パネルレベルへの取り組み
  4.4.5 部品内蔵基板とは?

5.まとめ

  □質疑応答□