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エポキシ樹脂の配合・設計、活用技術の総合知識

~反応・硬化メカニズム、配合・物性制御、硬化剤の技術、硬化物の分析~

■エポキシ樹脂・硬化剤の基礎知識■
■配合・設計に有効な分析方法、硬化・反応の解析■
■組成-物性-特性の相関関係と影響因子■

用途に合う物性・特性のエポキシ樹脂の配合・設計を実現するために

物性を大きく左右する硬化剤、硬化促進剤の特性と使い方

エポキシ樹脂を扱ううえで、これだけは知っておきたい知識とノウハウ

エポキシ樹脂の種類と特徴、硬化剤、硬化性の評価法、反応解析、硬化物の分析、、、、
日時 2019年9月27日(金)  10:30~16:30
会場 東京・大田区平和島 東京流通センター 2F  第5会議室
会場地図
受講料(税込)
各種割引特典
48,600円 ( S&T会員受講料 46,170円 ) S&T会員登録について
定価:本体45,000円+税3,600円
会員:本体42,750円+税3,420円
S&T会員なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件
2名で48,600円 (2名ともS&T会員登録必須​/1名あたり定価半額24,300円) 
備考資料・昼食付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。

セミナー講師

溶解技術(株) 代表取締役 博士 (工学) 柴田 勝司 氏
名古屋大学客員教授
※元日立化成(株)
【講師紹介】

セミナー趣旨

 エポキシ樹脂はこれまで主流であった土木建築、接着剤、電気絶縁材などの用途に加えて、自動車用、航空機用などにも用途が広がっている。 しかしながら、エポキシ樹脂硬化物の物性は用いる硬化剤によって大きく左右されるため、それぞれの用途に相応しい樹脂設計は、非常に困難になっている。
 本セミナーでは、エポキシ樹脂、硬化剤、変性剤、添加剤の基礎的な知識だけではなく、エポキシ樹脂配合を設計するにあたって有用な分析手段、反応解析法、組成-物性-特性との相関関係などを具体例を挙げて詳説する。さらには、現在開発中のエポキシ樹脂のリサイクル技術を簡単に紹介する。

セミナー講演内容

1.緒言
 1.1 エポキシ樹脂の定義
 1.2 エポキシ樹脂の歴史
 1.3 世界の需要
 1.4 他の樹脂系との比較
 1.5 エポキシ樹脂の特徴
 1.6 エポキシ樹脂配合の特殊性

2.エポキシ樹脂の種類と特徴
 2.1 エポキシ樹脂の分類
 2.2 汎用エポキシ樹脂
 2.3 特殊エポキシ樹脂

3.エポキシ樹脂用硬化剤
 3.1 アミン系
 3.2 酸無水物系
 3.3 フェノール系
 3.4 イミダゾール系

4.エポキシ樹脂用硬化促進剤
 4.1 アミン系
 4.2 イミダゾール系
 4.3 紫外線(UV)硬化用
 4.4 電子線(EB)硬化用

5.変性剤,添加剤
 5.1 エラストマー
 5.2 難燃剤
 5.3 カップリング剤
 5.4 無機充填材
 5.5 希釈剤

6.エポキシ樹脂,硬化剤,硬化促進剤の評価法
 6.1 赤外分光法 (IR)
 6.2 核磁気共鳴法 (NMR)
 6.3 高速液体クロマトグラフィ (HLC)
 6.4 ゲル浸透クロマトグラフィ (GPC)

7.硬化性の評価法
 7.1 ゲル化時間
 7.2 IR
 7.3 示差走査熱量計 (DSC)

8.モデル化合物による反応解析
 8.1 モデル化合物とは?
 8.2 モデル化合物の選定
 8.3 HLCによる反応解析
 8.4 NMRによる生成物の同定

9.硬化物の分析
 9.1 無溶媒ワニスからの樹脂板の作製
 9.2 溶媒含有ワニスからの樹脂板の作製
 9.3 粘弾性解析 (VEA)
 9.4 熱機械分析 (TMA)
 9.5 熱重量分析 (TGA)
 9.6 熱分解ガスクロマトグラフィ質量分析 (GC-MS)
 9.7 機械的性質
 9.8 解重合生成物分析-HLC,NMR,GC-MS

10.エポキシ樹脂配合の設計
 10.1 組成-物性-特性の相関関係
 10.2 相関関係に影響を与える因子
 10.3 具体例 PWBドリル加工性-熱物性

11.各種用途におけるエポキシ樹脂配合
 11.1 塗料
 11.2 電気絶縁用モールド樹脂
 11.3 半導体集積回路 (IC)
 11.4 プリント配線板 (PWB)
 11.5 土木建築用途
 11.6 炭素繊維強化複合材料 (CFRP)

12.リサイクル技術
 12.1 リサイクル技術の比較
 12.2 熱分解法
 12.3 薬品による分解
 12.4 加溶媒分解法
 12.5 超臨界流体法

13.エポキシ樹脂・硬化剤の安全性
 13.1 人体有害性
 13.2 環境汚染性

14.結言
 14.1 結論
 14.2 今後の課題

  □質疑応答□