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オプティカルボンディングへの要求と対応技術の最新動向

~貼合材料・装置・プロセスまで~

車載用途などをはじめ、新たなディスプレイ応用において多様化するオプティカルボンディング・光学貼り合わせ技術。
ディスプレイの用途、貼る部材・貼られる部材の形状・特性などに応じた貼合材料(OCR・OCA)の選定と貼合プロセス(環境・方式)のマッチングの考え方を動画を交えて分かりやすく解説します。
日時 2019年9月26日(木)  13:00~16:30
会場 東京・大田区平和島 東京流通センター 2F  第5会議室
会場地図
受講料(税込)
各種割引特典
43,200円 ( S&T会員受講料 41,040円 ) S&T会員登録について
定価:本体40,000円+税3,200円
会員:本体38,000円+税3,040円
S&T会員なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件
2名で43,200円 (2名ともS&T会員登録必須/1名あたり定価半額21,600円)
備考資料付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。
得られる知識オプティカルボンディングに必要な粘・接着剤の基礎知識と、貼合プロセスに関する方式・特徴に関する知識が習得できる。

セミナー講師

(株)SCREENラミナテック 営業推進部 部長 佐伯 和幸 氏
2006年 FUK入社。LCD用研磨洗浄機の開発・設計業務に従事。
2010年 ディスプレイ用製造装置の販売業務に従事。
2017年 SCREENラミナテック入社。製造装置の販売推進業務に携わる。

[WEBページ] (株)SCREENラミナテック

セミナー趣旨

 近年、サイネージ用として大型ディスプレーのカバーガラスとデバイスの平面貼合装置や、車載用として中型ディスプレーの曲面貼合装置の相談が増えている。
 オプティカルボンディングに関しては、貼る部材・貼られる部材の形状・特性に応じた貼合材料(OCR・OCA)の選定と貼合プロセス(環境・方式)のマッチングが非常に重要である。最近は装置選定の選ぶ要素として、プロセスとは別に、機種切り替え性(段取り替え)の短さも求められている。車載用ディスプレー等は厳密な品質保証が求められるため、剥がれ対策はもちろん、対候性・耐久性に優れた粘・接接着剤の評価・選定が重要である。
 本講演では、出来る限り動画を交えながら、貼合材料・装置プロセスに関する技術を詳細に解説する。

セミナー講演内容

1.会社紹介(SCREEN)

2.製品構造
  2.1 フラットモデル
  2.2 カーブドモデル

3.OCA・OCR
  3.1 OCA 
  3.2 OCR
  3.3 OCAとOCRの比較

4.平面貼りプロセス
  4.1 Soft to Hard(OCA)
  4.2 Hard to Hard(OCR)
  4.3 Hard to Hard(OCA)

5.曲面貼りプロセス
  5.1 Soft to Hard/Hard to Hard(OCA)
  5.2 信頼性評価

6.R2S貼りプロセス
  6.1 Soft to Soft(OCA)

7.貼り合わせの注意点 

□ 質疑応答 □