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スパッタリング法入門

~効率的な成膜条件確立のための原理原則理解とケーススタディ考察~

初学者の入門や、成膜の最適条件の確立に悩み中の方へおすすめ!
スパッタリング法による成膜技術の基礎を学ぶことができるセミナーです。
条件を変えたときに起こる現象を理解して、試行錯誤の条件設定から脱却しましょう。
具体例解説として、ケーススタディ(膜の作製例と品質に影響する因子の計測・分析例)考察もあります!
日時 2019年8月28日(水)  13:00~16:30
会場 東京・大田区蒲田 大田区産業プラザ(PiO)  6F D会議室
会場地図
受講料(税込)
各種割引特典
43,200円 ( S&T会員受講料 41,040円 ) S&T会員登録について
定価:本体40,000円+税3,200円
会員:本体38,000円+税3,040円
S&T会員なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件
2名で43,200円 (2名ともS&T会員登録必須​/1名あたり定価半額21,600円)
備考資料付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。
得られる知識本セミナーの対象は,スパッタリング法を使い始めた初心者の方や最適条件の確立にお困りの方を想定しております。
真空技術やスパッタリング法の基礎知識や成膜条件設定の考え方についての知識が得られるよう講演します。

セミナー講師

中部大学 工学部 応用化学科 教授 博士(工学) 山田 直臣 氏 【講師紹介】

セミナー趣旨

 真空プロセスを用いた薄膜の作製方法には様々な種類があります。なかでもスパッタリング法は大面積基板へ高速に薄膜を形成できるため,工業的に重要な技術です。スパッタリング法で良質な薄膜を得るには成膜条件の設定が極めて重要です。しかし,最適条件の確立は試行錯誤的になりがちです。 効率的な最適条件の確立には,スパッタリング法の基礎を理解することが欠かせません。

 本セミナーでは,成膜条件を変えた時に起こる現象を正しく理解できるようになることを主な目的とし,真空・スパッタリング法の基礎的な知識を整理します。さらに,薄膜の分析法についても解説し,分析結果をどのように成膜条件にフィードバックするかについても紹介いたします。また,ケーススタディとして透明導電膜の最適条件の確立についてもご紹介いたします。

セミナー講演内容

1.スパッタ薄膜の概観
  
1.1 スパッタリング法と蒸着法の違い
  1.2 スパッタ条件選定の重要性
  1.3 スパッタリング法の応用例

2.真空・低圧気体の運動
  2.1 真空の必要性
  2.2 気体の分子運動
  2.3 真空を作る・計る

3.放電現象
  3.1 気体と電子の衝突
  3.2 グロー放電
  3.3 高周波放電
  3.4 マグネトロン放電

4.スパッタリング法
  4.1 スパッタリング現象
  4.2 スパッタ装置の構成
  4.3 スパッタリング法の方式

5.スパッタ薄膜の成長と特性
  5.1 微細構造と特性
  5.2 スパッタ薄膜の成長過程
  5.3 反応性スパッタリング法

6.ケーススタディ
 「作る」編
   ・透明導電膜の成膜条件設定
 「計る」編
   ・金属イオンの化学状態
   ・アルゴントラップ
   ・残留ガスの影響

□ 質疑応答 □