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エポキシ樹脂のフィルム化技術と
物性制御、高機能化と応用展開

~エポキシ系フィルムの利点~
~各種フェノール類を用いたエポキシフィルム~
~エポキシ接着フィルムの配合設計~

現状ではベンゼン環と水酸基を併せ持つフィルム形成高分子はない

エポキシ樹脂の持つ耐熱性、接着性、耐薬品性、機械的性質、電気絶縁性、、、
 これらの特長を損なわずにフィルム化し、多くの用途展開を

エポキシ重合体の合成、フィルム物性の評価、接着フィルムの配合設計、、、
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日時 2019年6月25日(火)  13:00~16:30
会場 東京・品川区大井町 きゅりあん  6F 中会議室
会場地図
受講料(税込)
各種割引特典
43,200円 ( S&T会員受講料 41,040円 ) S&T会員登録について
定価:本体40,000円+税3,200円
会員:本体38,000円+税3,040円
S&T会員なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件
2名で43,200円 (2名ともS&T会員登録必須​/1名あたり定価半額21,600円) 
備考資料付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。

セミナー講師

溶解技術(株) 代表取締役 博士 (工学) 柴田 勝司 氏
名古屋大学客員教授
※元日立化成(株)
【講師紹介】

セミナー趣旨

 エポキシ樹脂は耐熱性、接着性、耐薬品性、機械的性質、電気絶縁性などに優れており、電子機器、土木建築分野、塗料などに使われている。これらの特長を損なわずにフィルム化できれば、さらに多くの用途が期待できる。現状ではベンゼン環と水酸基を併せ持つフィルム形成高分子はない。ベンゼン環によって耐熱性、機械的性質などに優れ、水酸基によって接着性、熱硬化性などが付与できる。プリント配線板の基材として利用できるほか、様々な電子材料に利用できると考えられる。また、水酸基を極性の異なる化合物で修飾できれば、耐熱性分離膜などにも利用できると考える。

セミナー講演内容

1.緒言-エポキシ系フィルム研究の意義
 1.1 熱可塑性と熱硬化性の比較
 1.2 エポキシ系フィルムの利点

2.緒言-エポキシ重合体研究の歴史
 2.1 基本特許
 2.2 二段法による合成
 2.3 溶媒中での二段法による合成

3.エポキシ重合体の合成方法
 3.1 溶媒
 3.2 触媒
 3.3 温度
 3.4 濃度

4.各種フェノールを用いた重合体物性
 4.1 溶液粘度
 4.2 平均分子量

5.各種フェノールを用いたフィルム物性
 5.1 ガラス転移温度(Tg)
 5.2 引張試験
 5.3 ベンゼン環含有率とTg

6.フェノール水酸基/エポキシ基の比(P/E比)と重合体物性
 6.1 溶液粘度
 6.2 平均分子量

7.P/E比違いにおけるフィルム物性
 7.1 Tg
 7.2 動的粘弾性
 7.3 引張試験

8.各種フェノールを用いたP/E比違い
 8.1 Tg
 8.2 動的粘弾性
 8.3 引張試験

9. ジイソシアネート架橋フィルム物性
 9.1 ジイソシアネート種類
 9.2 マスク剤種類
 9.3 NCO/OH比とTg

10.接着フィルムの配合設計
 10.1 低分子量エポキシ樹脂の配合量と接着性
 10.2 接着フィルムの特性

11.結言

  □質疑応答□