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<基礎編、構造・物性編、設計・応用編で学ぶ!>

エポキシ樹脂の耐熱性向上と
機能性両立への分子デザイン設計、および最新動向

■製造・不純物・硬化物■  ■分子構造と○○の関係■  ■技術動向■
■耐熱性×流動性■  ■耐熱性×吸湿性■  ■耐熱性×誘電特性■
■耐熱性×難燃性■  ■耐熱性×密着性■  ■熱劣化と構造の関係■

★ エポキシ樹脂の基礎から時間をかけて丁寧に解説します。
★ 分子骨格、物理性状値、硬化性、耐熱性の関係をデータをもとに解説、必要とされる機能を解説!
★ エポキシ樹脂の耐熱性向上技術、そして耐熱性と相反する特性を両立する方法とは!
このセミナーの受付は終了致しました。
日時 2019年3月15日(金)  10:30~16:30
会場 東京・大田区平和島 東京流通センター 2F  第3会議室
会場地図
講師 DIC(株) 総合研究所 コア機能開発センター サイエンティスト 博士(工学) 有田 和郎 氏
【経歴・活動・受賞】

1994年4月大日本インキ化学工業株式会社(現DIC株式会社)入社。
「エポキシ樹脂の製造プロセス法の研究開発」「半導体封止材向け特殊エポキシ樹脂の研究開発」「パッケージ基板向け特殊エポキシ樹脂および特殊硬化剤の研究開発」を経て、現在、DIC総合研究所で新規高耐熱性ネットワークポリマ全般の研究開発に従事中。
2015年に横浜国立大学にて博士号取得。
学会活動:合成樹脂工業会ネットワークポリマ誌編集委員
受賞:第57回ネットワークポリマ講演討論会ベストプレゼンテーション賞、第38回合成樹脂工業会協会賞学術奨励賞 受賞
【講師WebSite】
http://www.dic-global.com/jp/ja/products/epoxy/
受講料(税込)
各種割引特典
48,600円 ( S&T会員受講料 46,170円 ) S&T会員登録について
定価:本体45,000円+税3,600円
会員:本体42,750円+税3,420円
S&T会員なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件
2名で48,600円 (2名ともS&T会員登録必須​/1名あたり定価半額24,300円)
備考※資料・昼食付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。

セミナー趣旨

 【基礎編】ではエポキシ樹脂の製造方法からその不純物などエポキシ樹脂の基礎から時間をかけて丁寧に解説します。
 【構造・物性編】では主にエポキシ樹脂の分子骨格と物理性状値(軟化点や粘度)、硬化性、耐熱性の関係をデータをもとに解説し、引き続き電気電子材用向けエポキシ樹脂が必要とされる機能を紹介します。
 【設計・応用編】では耐熱性と相反する諸特性を基礎物性理論と硬化物データを関連付けながら解説し、それぞれ相反関係にある機能を両立する分子デザインとその合成技術について紹介します。また最近のトピックスとして低誘電率化の手段として注目されている活性エステル型硬化剤について解説を行います。主に電気電子材料用向けエポキシ樹脂に焦点を当てたセミナーです。

セミナー講演内容

<得られる知識・技術>
硬化物の耐熱性向上機構のみならず、課題との関連性が理解できます。資料もイラストを多用し分かりやすく解説します。


<プログラム>
【1限目】基礎編
エポキシ樹脂とは
1.熱硬化反応の概念
2.エポキシ樹脂と他の熱硬化性樹脂の比較
3.代表的なエポキシ樹脂の紹介
4.エポキシ樹脂の分類

 4.1 官能基数
 4.2 基本骨格
 4.3 製造方法
5.エポキシ樹脂の製造方法
6.エポキシ樹脂の不純物の紹介
7.エポキシ樹脂硬化物の作成方法
8.代表的な硬化剤の紹介(特徴や反応機構など)

 8.1 ポリアミン型硬化剤
 8.2 酸無水物型硬化剤
 8.3 ポリフェノール型硬化剤
 8.4 触媒硬化

【2限目】構造・物性編
1.エポキシ樹脂の分子構造と性状値(粘度および軟化点)の関係
2.エポキシ樹脂の分子構造と硬化性の関係
3.エポキシ樹脂の一般的な耐熱性向上技術の紹介
4.各種電気電子材料の技術動向

 4.1 半導体パッケージ
 4.2 高周波基板
 4.3 パワー半導体デバイス

【3限目】設計・応用編
1.耐熱性と相反する重要特性に関する解説 
2.耐熱性と相反する諸特性を両立する分子デザインとその合成技術

 2.1 耐熱性×流動性
 2.2 耐熱性×吸湿性
 2.3 耐熱性×誘電特性(活性エステル型硬化剤の解説)
 2.4 耐熱性×難燃性
 2.5 熱劣化と構造の関係
3.耐熱性と相反する諸特性を両立する分子デザインを応用した最新の特殊エポキシ樹脂・エポキシ樹脂硬化剤の紹介

  □質疑応答・名刺交換□