セミナー 印刷

車載用パワー半導体のパッケージ技術
~小型・高信頼性を実現する実装技術の最新動向~

~高耐熱化、大電流化、低熱抵抗化、高放熱化、直接水冷化、次世代SiCパワーデバイス~

★ 急速に進む自動車の電動化の中でも、駆動系の電動化にはパワーエレクトロニクスが必要不可欠!
★ 注目のキーデバイス:パワー半導体に求められる小型・高信頼性化!
★ パワー半導体のパッケージ技術、次世代SiCデバイスの自動車への適用効果・課題など最新動向も解説します!
このセミナーの受付は終了致しました。
日時 2019年3月8日(金)  13:00~16:30
会場 東京・大田区平和島 東京流通センター 2F  第5会議室
会場地図
講師 富士電機(株) 電子デバイス事業本部 開発統括部 パッケージ開発部 SiCモジュール課 主査 両角 朗 氏
【専門】

産業・車載用パワー半導体モジュールの研究・開発・設計に従事。
現在、SiCモジュールの設計開発を担当。
受講料(税込)
各種割引特典
43,200円 ( S&T会員受講料 41,040円 ) S&T会員登録について
定価:本体40,000円+税3,200円
会員:本体38,000円+税3,040円
S&T会員なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件
2名で43,200円 (2名ともS&T会員登録必須​/1名あたり定価半額21,600円) 
備考※資料付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。

セミナー趣旨

 急速に進展している自動車の電動化。その中で駆動系の電動化にはパワーエレクトロニクス機器が必要不可欠であり、キーデバイスであるパワー半導体においては小型・高信頼性化が求められます。
 本セミナーでは、小型・高信頼性を実現するパワー半導体のパッケージ技術について解説します。さらに、次世代SiCデバイスの自動車への適用効果および課題など最新動向についも解説します。

セミナー講演内容

<得られる知識、技術>
 パワーエレクトロニクス(パワー半導体を用いた電力変換技術)の概要・パワー半導体の概要・パワー半導体の実装技術全般

<プログラム>
1.パワーエレクトロニクスとパワー半導体

 1.1 パワーエレクトロニクスの重要性
 1.2 パワーエレクトロニクス機器に対する要求性能

2.パワー半導体モジュールのパッケージ技術
 2.1 パワー半導体モジュールの構造と機能
 2.2 パワー半導体モジュールに対する要求性能

3.車載用パワーエレクトロニクス機器の小型化を実現するパッケージ技術
 3.1 高耐熱化
 3.2 大電流化
 3.3 低熱抵抗化
 3.4 高放熱化

4.車載用直接水冷パワーモジュールの高信頼性化
 4.1 直接水冷化の効果および課題
 4.2 直接水冷化を実現する高信頼性接合技術
 4.3 冷却器の設計

5.次世代SiCデバイスの車載機器への適用
 5.1 SiC適用の効果および課題
 5.2 車載用パワー半導体の市場動向

6.まとめ

  □質疑応答・名刺交換□​