セミナー

5G革命に対応するFPC
(フレキシブル・プリント配線板)新技術とその市場動向

~高速FPCと高精細FPCの最新技術動向~

会場変更のお知らせ (2月21日 16:00 更新)

[新会場]東京・品川区大井町 きゅりあん  5F 第3講習室
[旧会場]東京・港区浜松町 芝エクセレントビル B1F KCDホール  
2020年商用化の実現に向けて今開発が進んでいる『5G』
この『5G』に対応するために求められる特性はどのようなものなのか
また、その特性に対応する技術開発動向と市場動向について解説!
このセミナーの受付は終了致しました。
日時 2019年2月28日(木)  13:00~16:30
会場 東京・品川区大井町 きゅりあん  5F 第3講習室
※2/21付で会場を変更しております、お手持ちのパンフレット等と情報が異なる場合がございますので、ご注意下さい
会場地図
受講料(税込)
各種割引特典
43,200円 ( S&T会員受講料 41,040円 ) S&T会員登録について
定価:本体40,000円+税3,200円
会員:本体38,000円+税3,040円
S&T会員なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件
2名で43,200円 (2名ともS&T会員登録必須​/1名あたり定価半額の21,600円)
備考※資料付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。
得られる知識高周波対応・高精細FPC開発に対する目標値、技術課題、市場性に関しての知識
対象FPCに係る材料開発者、FPC設計者、技術営業、マーケティングに係る方

セミナー講師

日本メクトロン株式会社  フェロー/上席顧問 
松本 博文 氏                  【講師情報】

セミナー趣旨

 2020年には5Gの商用化が開始され44ZB以上ものコミュニケーションデータがグローバルで処理される予測がある。この5Gシフトによりスマートフォン、自動車、メディカル(ヘルスケア)への種々のサービスや製品が大変革し創生される。(5G革命とも呼ばれる)それらに応用されるFPCも「高周波対応」や「高精細化」などFPC機能向上のための新材料・新プロセス開発が急務になっている。
 特に5G対応スマートフォンの登場に合わせて、FPC技術によるアンテナ、伝送路、サブ基板の高速化が最重要課題とされている。  本講演では、これらのFPC機能性向上に対する技術課題と技術開発動向を詳細に解説する。

セミナー講演内容

1.FPC技術の基礎と特徴
 1.1 FPC主要構造(片面/両面/多層)

2.FPCグローバル市場動向
 2.1 グローバルFPC生産動向(総生産高、成長率)
 2.2 半導体市場動向とFPC市場の相関

3.5Gに対応するFPC技術動向
 3.1 5Gとは?(3大特徴)
 3.2 5GマクロトレンドとFPCトレンドの関連
 3.3 5Gに対応するFPC技術課題

4.スマートフォン市場・技術動向とFPC技術
 4.1 スマートフォン市場動向と新機能の変遷
 4.2 スマートフォンディスプレイ技術動向と関連FPC技術
 4.3 5GスマートフォンへのFPC技術応用
   4.3.1 スマートフォンの送受信仕組み
   4.3.1 スマートフォンアンテナとその高速化技術

5.5G応用に対応する高速FPC開発
 5.1 高速FPCの市場予測と技術動向
 5.2 LCP応用高速FPC(LCPアンテナFPC、細線同軸代替FPC)
 5.3 MPI(Modified PI)を活用する高速FPC開発
   5.3.1 フッ素化ポリマーハイブリッド高速FPC材
   5.3.2 その他の高速FPC材開発
 5.4 高速信号伝送の表皮効果に対応する銅箔開発動向
 5.5 高速性の評価技術(アイパターン、S21)

6.5G応用に対応する高精細FPC開発
 6.1 FPC配線微細化技術(SAP、M-SAP)
 6.2 ウェットSAPとドライSAP技術

  □質疑応答・名刺交換□