セミナー 印刷

ポリイミド 合成と特性の理解と高機能化

~おさえておきたいポリイミドの基礎知識~

ポリイミドの合成・構造の基礎から耐熱性を維持したまま高機能化する手段を総合的に解説
このセミナーの受付は終了致しました。
日時 2019年2月27日(水)  13:00~16:30
会場 東京・品川区大井町 きゅりあん  5F 第1講習室
会場地図
受講料(税込)
各種割引特典
43,200円 ( S&T会員受講料 41,040円 ) S&T会員登録について
定価:本体40,000円+税3,200円
会員:本体38,000円+税3,040円
S&T会員なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件
2名で43,200円 (2名ともS&T会員登録必須/1名あたり定価半額21,600円)
備考資料付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。
得られる知識・ポリイミドの合成方法
・ポリイミドの構造と性質の関係
・ポリイミドの高性能化(耐熱性など)
・可溶性、熱可塑性、熱硬化性ポリイミドの特徴・挙動
・シリカとのハイブリッド化
・機能化に展開する高分子設計の考え方と開発事例

セミナー講師

茨城大学 工学部 教授 森川 敦司 氏
【略歴】
 1992年4月~1994年3月 旭化成研究員
 1994年4月~1999年3月 茨城大学工学部助手
 1999年4月~2009年3月 茨城大学工学部助教授・準教授
 2009年4月~ 茨城大学工学部教授

セミナー趣旨

 ポリイミドの合成・構造の基礎から,耐熱性を維持したまま高機能化する手段を総合的に解説します。ポリイミドの分野を新しく担当した企業の技術者向けを意識したポリイミドを基礎から学べる入門的な内容をお話しするつもりです。

セミナー講演内容

1.Kaptonタイプポリイミドに代表されるポリイミドとその合成法
 1.1 Kaptonタイプポリイミド
 1.2 ポリイミドの合成法(二段階合成法、一段階合成法)
 1.3 その他のポリイミド(Upilex S、Upilex R等)
 1.4 ポリイミドが用いられている電気電子部品(フレキシブル基盤等)とその作製、使用に要求される性質

2.ポリイミド分子鎖の熱的挙動
 2.1 非晶性ポリイミドの熱的挙動
 2.2 結晶性ポリイミドの熱的挙動
 2.3 動的粘弾性試験
 2.4 熱可塑性ポリイミド、非熱可塑性ポリイミド、熱硬化性ポリイミド

3.ポリイミドの構造とガラス転移温度,熱安定性の関係
 3.1 ポリイミドの構造とガラス転移温度の関係
 3.2 ポリイミドの構造と熱安定性の関係

4.応用研究(ゾル‐ゲル法によるポリイミド‐シリカ複合体の作製)
 4.1 ポリイミド‐シリカ複合体の作製
 4.2 ゾル‐ゲル法によるシリカ分散ポリイミドエナメル線の作製
 4.3 側鎖にシリカとの反応点有するポリイミドを用いた複合体

5.応用研究(無色ポリイミド)
 5.1 ナノパターンポリイミドの作製
 5.2 感光性ポリイミドを用いるポリイミドパターンの作製
 5.3 芳香族ポリイミドの構造と色の関係
 5.4 ネガ型感光性樹脂を用いたポリイミドパターンの形成
 5.5 ポリイミドの構造と色の関係
 5.6 表示素子(TNセル)
 5.7 脂肪族ポリイミド

6.まとめ

□ 質疑応答 □