セミナー 印刷

<インキ、ペーストの身になって論理的に考える>
管理できるスクリーン印刷理論と
高品質を実現する総合知識

■スクリーン印刷の原理・メカニズム、「版離れ角度」と「版離れ」の相関■
■スキージやスクリーンメッシュなどの要素技術■
■インキ・ペーストの分散安定性、揮発性、濡れ性及び粘弾性特性■
■最新のエレクトロニクス、高精細・高品位加飾印刷の応用と実践方法■

グラフィック、加飾、捺染、工業印刷、、、すべてに通用する「ペーストプロセス理論」とは
印刷品質と印刷安定性はインキ・ペーストの有する固有の印刷性能で決まる
単なる思い込みと多くの間違った常識にとらわれていませんか
スクリーン印刷を正しく管理し、印刷性能を正しく理解し、付加価値の高い製造プロセスを構築しよう
このセミナーの受付は終了致しました。
日時 2018年10月30日(火)  10:30~16:30
会場 東京・品川区大井町 きゅりあん  5F 第4講習室
会場地図
受講料(税込)
各種割引特典
48,600円 ( S&T会員受講料 46,170円 ) S&T会員登録について
定価:本体45,000円+税3,600円
会員:本体42,750円+税3,420円
S&T会員なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件
2名で48,600円 (2名ともS&T会員登録必須​/1名あたり定価半額24,300円) 
備考資料・昼食付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。
得られる知識高品質スクリーン印刷のほとんどの条件は適正化できる前提条件である
スクリーン印刷が過小評価されてきた理由は、単なる思い込みと多くの間違った常識
スクリーン印刷を正しく管理することで付加価値の高い製造プロセスが構築可能である事
インキ・ペーストの印刷性能を正しく理解することの重要性
他の印刷を経験した技術者にとっても、論理的で整合性の高い理論として知識を習得できる事
キーワード:インキ・ペーストの粘弾性,ローリング,充てん,掻きとり,版離れ,レベリング・形状保持,スクリーンメッシュの強度指数,版離れ角度,版離れ力,スクリーン版の弾性変形と塑性変形, 適正印圧,斜め研磨スキージ,充てん力,時差版離れ,同期版離れ,ペーストの疑似固体化

セミナー講師

(株)エスピーソリューション 代表取締役 佐野 康 氏
【講師紹介】

セミナー趣旨

 本来、スクリーン印刷は、原理的に考えれば、最も安定した印刷工法です。今こそ、これまでの考え方を改めて、スクリーン印刷自体が管理困難だったのではなく、今までの管理手法が間違っていたと認識を新たにすべきです。
 スクリーン印刷にも理論があります。印刷されるインキ、ペーストの身になってプロセスを考える「ペーストプロセス理論」です。この理論は、私が長年にわたり仮説と検証を繰り返し実用性がある考え方として確立し、多くの印刷現場で実証を行なってきたものです。エレクトロニクス分野のみならず、グラフィック、加飾、捺染、工業印刷などでの高品質スクリーン印刷実践のためであれば、すべてに通用する考え方です。
 スクリーン印刷に対するネガティブな先入観を捨て、論理的整合性の観点から評価いただければこの理論の正しさが理解していただけると思います。これまでの対策での成功の理由も失敗の理由もこの理論で説明ができるようになります。この理論を正しく実践すれば、スクリーン印刷が、技術的伸び代が最も大きいプロセス技術であることが納得できます。
 プロセスの適正化とは、スクリーン印刷本来の「あるべき姿」を達成するための「前提条件」を適正化することであり、適正化できていない場合は、その理由、原因を見つけ出し、適切に対策することです。「前提条件」が適正であれば、最終的にはインキ・ペーストの有する固有の印刷性能で印刷品質と印刷安定性が決定されます。
 本講演では、最初に、スクリーン印刷の原理やメカニズムの説明および、「版離れ角度」と「版離れ」の相関について解説します。次に、スキージやスクリーンメッシュなどの要素技術についても解説し、インキ・ペーストの印刷性能に影響する分散安定性、揮発性、濡れ性及び粘弾性特性を理解することで高品質印刷プロセスが高度に適正化できることを分りやすく解説します。さらに最新のエレクトロニクスや高精細・高品位加飾印刷での具体的な応用例と実践方法についても解説します。

セミナー講演内容

1.スクリーン印刷とは?
 ・原理的には、スクリーン印刷は最も安定な印刷工法
 ・版とインキを適正化すれば30μmラインも手刷りができる。
 ・適正化できなかった最大の要因はインキの印刷性能不足と適正化していない版仕様
  1.1 各種印刷の種類とインキの粘度
   ・各分野のスクリーン印刷でのインキの粘弾性は、適正化されているか?
  1.2 スクリーン印刷は「特殊印刷」、だから印刷安定性が高い
  1.3 現状のスクリーン印刷の多くは「技術限界」の50%以下のレベルで適用

2.「ペーストプロセス理論」の考え方の基本
 ・インキ、ペーストの身になって論理的に考える
  2.1 印刷条件のほとんどは、高品質印刷の為の「前提条件」
  2.2 スクリーン版の反発力での「版離れ」

3.「オフコンタクト印刷」と「コンタクト印刷」の大きな違い
  3.1 「コンタクト印刷」は、インキを疑似固体化してからの「時差版離れ」
  3.2 メタルマスクでの「同期版離れコンタクト印刷工法」でのクリームはんだ印刷

4.スクリーン印刷の4つのカニズムの理解
  4.1 「 ローリング」のメカニズム
  4.2 「充てん・掻き取り」のメカニズム
  4.3 「版離れ」のメカニズム
  4.4 「レベリング」のメカニズム

5.最新情報 版離れへのスクリーン版「版離れ角度」の影響
  5.1 刷り終り部での版離れ遅れ増大の原因は、「版離れ角度」の漸減
  5.2 通常ピールオフ動作での実クリアランス量と「版離れ角度」の変化
  5.3 等クリアランス「版離れ角度維持」装置による「版離れ力」の改善効果

6.スキージとスクリーン印刷装置
  6.1 印刷機の種類とスクリーン版の違い
  6.2 印刷位置合わせの方法
  6.3 ピールオフ動作と実クリアランス量
  6.4 スキージが最も重要な印刷パラメータの要素
   ・最適なスキージの選択方法
   ・スキージのエッジの面取り仕上げの重要性

7.4つの印刷条件の適正化
  7.1 4つの印刷条件と印刷品質への影響
  7.2 スキージ印圧設定方法 「押し込み」方式と「エアー圧」方式
  7.3 「適正印圧」の定義と設定方法
  7.4 スキージ角度、速度と「充てん力」との相関

8.スクリーン版とスクリーンメッシュ
  8.1 ステンレスメッシュ開発の歴史とスクリーン印刷技術の進歩
  8.2 スクリーンメッシュの「強度指数」と適正クリアランス
  8.3 スクリーンメッシュ開口率とインキの吐出性
  8.4 超高強度ステンレスメッシュでの課題解決「無変形スクリーン版」
  8.5 スクリーン版の製作工程 密着露光とミスト現像
  8.6 スクリーン版の洗浄方法

9.インキ・ペーストの印刷性能
  9.1 インキ・ペーストの分散安定性、溶剤揮発性および濡れ性の影響
  9.2 連続印刷中のインキの含有溶剤揮発と印刷膜厚変化
  9.3 インキ・ペーストの粘性と弾性の理解 
   TI値は、間違った指標 印刷性能評価には無意味
   スクリーン印刷時の気泡発生の原因と対策
   「粘弾性マップ」の見方

10.高品質スクリーン印刷プロセス実践のための具体的な対策手法
  10.1 印刷均一性を阻害する要因とその対策手法
  10.2 印刷膜厚整合のための対策手法 ファインライン、中間ライン、ベタ
  10.3 印刷寸法精度を損なう要因とその対策
  10.4 スクリーン印刷におけるその他の不具合対策
   乾燥のメカニズムとその重要性 
   静電気とインキの糸引き対策

11.スクリーン印刷8つの適用工法
  11.1 べた、ファイン、ドット、スルーホール、ビア埋め、落とし込み、積層印刷、転写印刷
  11.2 先進の高品質スクリーン印刷の応用例

  □質疑応答□