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セミナーセミナー番号:B181002(塗布トラブル対策)

エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

実際に現場で役立つ!
ダイコーティングの不良発生原因とその解決策

塗布ムラ、塗布スジ、泡、ブツ・ゴミ、膜厚の不均一…etc
よくある悩ましいトラブルの解決策の数々

塗布ムラ、塗布スジ、泡、ブツ・ゴミ、膜厚の不均一…etc
現場目線でダイコートの不良発生原因とその対策方法について解説
今回は同時重層塗布技術にも言及予定
日時 2018年10月2日(火)  10:30~16:30
会場 東京・品川区大井町 きゅりあん  4F 第1特別講習室
会場地図
講師 (有)金子技術事務所 代表取締役 金子 四郎 氏
受講料(税込)
各種割引特典
48,600円 ( S&T会員受講料 46,170円 ) S&T会員登録について
定価:本体45,000円+税3,600円
会員:本体42,750円+税3,420円
S&T会員なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件
2名で48,600円 (2名ともS&T会員登録必須/1名あたり定価半額24,300円) 
備考※資料・昼食付
得られる知識・ダイコーティング、同時重層塗布技術の基礎と技術動向
・精密塗布周辺技術の概要と技術動向
・ダイコーター実用化時の発生しがちな問題点の類型
・ダイコーティングにおける様々なトラブル解決策

趣旨

 本セミナーでは、精密塗布技術を機能性フイルムの実用化等に応用展開する場合の技術的な課題やポイント、さらに、開発段階で考慮すべき課題(処方設計、塗布技術、送液技術) などについて解説します。特に、現場の技術者から要望の強い、塗布現場で発生頻度の高いと思われる問題点を重点的に検討し、その解決策について述べます。具体的には、機能性フイルム等の実用化時に多く利用されているダイコートの現場課題 (塗布スジ、塗布ムラ、膜厚分布の均一化、泡、異物、ゴミ…etc) にポイントを絞り、不良発生要因・原因等を検討し、その解決策を論じます。同時にダイコートの最新課題についても解説します。
 今回は、さらに最近機能性フイルムの開発に検討され始めている同時重層ダイの先端形状、現場の課題ついても言及する予定です。また、時間が許せば塗布現場を支えている周辺(脱泡・濾過・洗浄・クリーン化)技術についても触れたいと考えています。

プログラム

1.精密塗布技術の位置付け
 1.1 塗布技術の位置付け(処方設計・塗布技術・送液技術)
 1.2 よく利用されているダイ塗工方式
 1.3 ダイコーターの特徴,塗布量Control方法
 1.4 設備技術の対応
  ① 先端形状の加工仕上げ精度の向上
  ② 先端への超硬合金、HIP技術の導入

2.ダイコーター実用化時の現場で発生する問題点とその解決策
 2.1 塗布スジ対応の発生原因と対応
  ① ダイ先端部への泡のトラップ
  ② ダイ先端部へのブツ(異物)のトラップ
  ③ ベースに付着しているゴミ(異物)のトラップ
  ④ ダイ先端部またはスリット部での塗液の乾き
  ⑤ ダイ先端エッジ部でのベース削れ
  ⑥ ダイスジの最新の課題・問題点?
 2.2 塗布ムラ(横段ムラ、塗布ムラ、乾燥ムラ)
 2.3 巾方向の膜厚分布の均一化対応
 2.4 その他、現場で発生するトラブル事例

3.同時重層塗布技術の現状 ~現場で利用されている重層ダイの先端形状の影響は?~
 3.1 フラットタイプ形状
 3.2 R形状
 3.3 重層塗布技術実用化時の課題

4.精密塗布技術を支えている周辺技術
 4.1 送液システム
 4.2 脱泡技術
 4.3 濾過技術
 4.4 その他
  ・現場における洗浄技術
  ・現場における脱泡技術
  ・現場におけるフイルムのクリーン化技術

□ 質疑応答 □

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