セミナー 印刷

フレキシブルエレクトロニクスの最前線
~応用市場・製品の現状・課題と材料・加工・生産技術動向~

◆実用化が進むウエラブル、メディカルデバイスの動き
◆フレキシブルエレ事業の失敗・成功例から分かること
◆実用拡大・事業成功に必要な技術と開発動向まで!

  ・フレキシブルエレクトロニクスの最新動向を多くの具体例をもとに解説
  ・過去の事業化の失敗例と、近年の成功例では何が違うのか?ニーズ主導開発の重要性
  ・普及のキーとなる材料技術、フォトリソ・印刷・メッキ・ラミネーションなど加工技術の最新動向
  ・ロールツーロール生産の落とし穴と現実的・効果的な工程設計のポイント などなど
  本分野の第一人者が、多くの図や写真を用いながら視覚的にも分かりやすく解説します。
このセミナーの受付は終了致しました。
日時 2018年9月26日(水)  10:30~16:30
会場 東京・千代田区駿河台 連合会館  4F 401会議室
会場地図
講師 DKN Research LLC R&D マネージングディレクター 沼倉 研史 氏

【経歴】
 DKN Research LLC (アメリカ合衆国マサチューセッツ州に拠点) 創業者、マネージング・ディレクター
 各種電子実装技術のエンジニアリング、技術開発、製品設計を手掛ける。エレクトロニクス実装関連分野で
 30年以上の経歴を持ち、フレキシブル基板に関しては業界の第一人者である。
 超高密度フレキシブル基板複合回路の技術で業界をリード。技術、ビジネスに関連して100件以上の論文を発表。
 関連分野での著作、講演多数。フレキシブル基板関連の著作は、業界のバイブルとして広く読まれ、英語、中国語
 韓国語、ロシア語への翻訳もあり。最近では、印刷フレキシブル・エレクトロニクス関連で多くの新規技術を開発。
 
 業界啓蒙のためにDKNリサーチニュースレターを毎週和文、英文で発行。
 スケッチアーティスト、コラムニストとしても活躍。欧米、極東諸国のビジネスカルチャー、技術カルチャーなど
 を幅広く紹介。19世紀、幕末明治期の異文化交流史、技術移転史の研究者としても関連学会等でエキスパート
 として活躍している。
受講料(税込)
各種割引特典
48,600円 ( S&T会員受講料 46,170円 ) S&T会員登録について
定価:本体45,000円+税3,600円
会員:本体42,750円+税3,420円
S&T会員なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件
2名で48,600円 (2名ともS&T会員登録必須​/1名あたり定価半額24,300円) 
備考※資料・昼食付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。
得られる知識実用的なフレキシブルデバイスの回路構成と、必要とする新材料と加工プロセスの組み合わせ。

セミナー趣旨

 ウエラブルデバイスなどに関係してフレキシブルエレクトロニクスや印刷エレクトロニクスに関する話題が多くなっていますが、現実の市場ではなかなか実用化に至っていないと伝えられています。しかし、医療機器やヘルスケアなどの分野では、着実に実用化が進んでいます。 本セミナーでは、実用化が進んでいる分野での実施例を多く取り上げて、今後の技術の方向性を紹介します。また事業化が失敗した例についても説明します。

セミナー講演内容

1.フレキシブル基板からフレキシブルエレクトロニクスへ
  1.1 フレキシブルエレクトロニクスとは
  1.2 印刷エレクトロニクスとの関係
  1.3 その他のエレクトロニクスとの関係
    〇透明エレクトロニクス 〇エラスティックエレクトロニクス

2.フレキシブルエレクトロニクスの用途
  2.1 従来のシリコン/銅技術の置き換えではない
  2.2 ウエアラブル、メディカルデバイスで実用化が進む
  2.3 具体例を多数紹介(特にメディカル、ヘルスケア分野で)
  2.4 市場の成長性

3.新しい材料がキー
  3.1 これまでの基板材料とは異なる特性が求められる
    〇伸縮性、粘着性、透明性、通気性、吸湿保湿性、生分解性、非アレルギー性、圧電性、その他
  3.2 ラバー、紙、布、複合材、厚膜印刷インク、その他

4.基本構成と回路設計
  4.1 片面回路、両面多層回路、機構回路
  4.2 埋め込み部品回路
  4.3 機能回路、能動回路、電源回路、発光回路、圧電回路
  4.4 回路相互の接合

5.製造技術
  5.1 回路構成、使用材料に応じて適切なプロセスを組み合わせる
    〇フォトリソグラフィ/エッチング
    〇印刷プロセス
    〇ラミネーション/スパッタリング/湿式メッキ
    〇接合、部品実装、その他

6.量産への課題
  6.1 RTRプロセスは万能ではない。
  6.2 現実的な工程設計

7. まとめ

 □ 質疑応答 □