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半導体メモリの基礎と技術・市場動向

受講可能な形式:【Live配信】のみ
  本セミナーでは、半導体メモリの種類や特徴、それぞれの構造などの基礎から現在の技術・市場動向まで幅広く半導体メモリについて解説する。
このセミナーの受付は終了致しました。
日時 2023年10月30日(月)  10:30~16:30
会場 オンライン配信セミナー  
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 (開催前日~前々日からを目安にダウンロード可、または送付)
オンライン配信ZoomによるLive配信受講方法・接続確認 (申込み前に必ずご確認ください)
備考※講義の録画・録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
得られる知識・半導体メモリの種類と基本技術、その役割
・SRAM、DRAM、Flash、その他今後注目のメモリ
・半導体メモリの市場動向
・半導体メモリの設計技術 基本的事項
・最近の動向 AIチップ等
対象半導体メモリに関して、その種類、基本技術、市場動向等を知りたい方。入門レベル。

セミナー講師

サクセスインターナショナル(株) LSI設計技術部長 小川 公裕 氏
【プロフィール】
 1980年にソニー入社以来、2015年に定年後も現在に至るまで、一貫してLSI設計ツール、特にSpiceを土台とするアナログ、ミックスドシグナル系のシミュレーション、設計自動化技術を追求し続けています。自分にとって最も大きな経験は米国Cadence社とユーザー企業7社で行ったアナログ開発同盟への参加でした。7年間ソニー代表を務め、先端技術開発や国際交流等色んな意味で鍛えられました。LSI設計ではデジアナ問わず検証ツールに強みがあり、またMOSモデルパラメータ抽出や論理ライブラリ生成ツールも開発しました。総計で内製ツール10本余りの開発を担当、リードしました。ここ10年では、統計処理、論理等性価検証、3次元シミュレータ(光、デバイス、電磁界等)開発、CMOSセンサ設計検証実務も行いました。現在はXcloud社において新しいSpice (Alps: GPUを利用した超並列処理) の開発と技術サポートがメインの業務となっております。サクセスインターナショナル社においては、https://www.success-int.co.jp/ogawa-kimihiro/(サクセス社HP内の小川公裕氏の紹介ページ)に示すような講座を担当しています。。

【受賞、その他活動など】
 ・DAC83 論文賞、DATEやISCASへの技術論文発表 等
 ・Cadence社アナログ同盟ソニー代表 (1989~1996)
 ・DAC、ASPDAC その他の査読委員 (1995~2010)
 ・電子情報通信学会 VLD研究会幹事 (1995~2002)
 ・ブラジルの半導体設計教育講師 (2010 経産省の依頼)
 ・書籍「アナログ回路設計現場におけるSpice回路シミュレータの理論と使い方」 情報機構 2020年10月

セミナー趣旨

 記憶装置の中核をなし、HDD: ハードディスクドライブすらも置き換えつつある半導体メモリ、その基礎と応用、最新動向について学びます。まず最初に、昔懐かしい記憶装置から、各種半導体メモリ、特に SRAM、DRAM、フラッシュメモリに関して説明します。次に、その基本的な構造・特徴および、業界動向と最近の技術トレンドからメモリへの要請事項などを示します。最後に、メモリならではの設計技術に関して代表的なものを説明します。メモリ関連業務の入門編としてご利用下さい。

セミナー講演内容

1.メモリとは    
 1.1 メモリ技術の変遷

2.半導体メモリの基礎知識と技術トレンド
 2.1 初めに
  2.1.1 日本の半導体の位置付
  2.1.2 計算機メモリの構成・使い分け
  2.1.3 半導体メモリの種類
  2.1.4 揮発性と不揮発性
  2.1.5 メモリの集積度の推移
 2.2 SRAM
  2.2.1 SRAMの基本
  2.2.2 SRAM 回路の特性、波形
 2.3 DRAM
  2.3.1 DRAMの基本構造
  2.3.2 高性能化
 2.4 フラッシュメモリ
  2.4.1 フラッシュメモリの基本構造・種類    
  2.4.2 NORとNAND
  2.4.3 3D-NAND BiCS
  3.4.4 3D-NAND の大容量化
  2.4.5 3D-NAND の市場の状況
 2.5 その他の半導体メモリ ~しくみ・特徴・現状等~
  2.5.1 ROM    、FeRAM、MRAM
  2.5.2 混載メモリの動向
  2.5.3 最近の動向

3.半導体業界動向および半導体メモリの位置付け・要請事項
 3.1 半導体メモリ市場の動向・行方    
 3.2 AIチップの動向

4.メモリの設計技術
 4.1 SRAM ジェネレータ
 4.2 DRAM 特性予測
 4.3 メモリの回路シミュレーション
 4.4 メモリ BIST
    
5.質疑応答

6.最後に