A230425: 最先端！半導体国際学会に見るチップ・回路・デバイス・プロセス技術の動向と新展開 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:A230425(半導体国際学会レポ)

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最先端！半導体国際学会に見る
チップ・回路・デバイス・プロセス技術の動向と新展開
～IEDM2022　ISSCC2023より～

～半導体国際学会の注目技術とそこから読み解く今後の展望～
若林先生の半導体国際学会レポート［2023年４月版］

受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

歴史も長く、半導体のオリンピックとも称されるISSCCを筆頭に、VLSI、IEDMやICEPなど、最新・最先端の技術や研究成果の発表の場となる半導体国際学会。技術動向の調査に学会発表の情報をフォローしたいけれど「時間が無くて参加できなかった」「事前知識が無くてわからなかった」「英語で良く分からなかった」などで上手に活用できなかった方のフォローアップにお役立て頂けるセミナーです。

次世代情報化社会の実現に向け「JSTさきがけ：情報担体とその集積のための材料・デバイス・システム」にて研究総括を務める若林先生が、直近の学会「IEDM(International Electron Devices Meeting)2022」「ISSCC(International Solid-State Circuits Conference)2023」で注目した発表内容等を中心に、分かり易くかみ砕き解説、最新情報から読み解く動向や今後の展望についての見解・考察をお話いたします。

日時

2023年4月25日（火） 13:00～16:30

会場

Live配信セミナー(会社・自宅にいながら受講可能)

会場地図

受講料(税込)

各種割引特典

44,000円 ( E-Mail案内登録価格 41,800円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体40,000円＋税4,000円

E-Mail案内登録価格：本体38,000円＋税3,800円

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お申し込み後、マイページの「セミナー資料ダウンロード／映像視聴ページ」に
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該当セミナーをクリックしてご利用ください。
事前の配布資料は開催当日(直前)のアップロードを予定しております。

アーカイブ(見逃し)配信について
視聴期間：終了翌営業日から7日間［4/26～5/2］を予定
※アーカイブは原則として編集は行いません
※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。
(開催終了後にマイページでご案内するZoomの録画視聴用リンクからご視聴いただきます）

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

セミナーリクエスト

得られる知識
半導体技術の最新トピック

受講対象
半導体関連の技術動向の調査を目的とする方

セミナー講師

東京工業大学　工学院　電気電子系　博士(工学)　教授　若林整　氏

NEC(株), MIT, ソニー(株)を経て東工大工学院電気電子系教授
JST/CREST研究代表者
JST/さきがけ「情報担体」研究総括
IEEE, EDS BoG Members-at-Large (CY2020-2022)
日本ＭＯＴ学会　理事 (FY2019-2020)

第8回(2000年春季)応用物理学会講演奨励賞
JSAP/IEEE-EDS/Symposium 2013 on VLSI Technology General Chair,
JSAP/IWJT 2017/2019/2021 General Chair,
IEEE/EDTM 2018 General Chair,
応用物理学会　理事 (FY2019-2020)

セミナー趣旨

　最新の国際学会IEDM2022とISSCC2023の発表内容を中心に、半導体関連技術の進化・発展に大きな影響を及ぼしそうな発表・成果や、新たな研究・技術の萌芽について、その意義や技術内容の深堀り、産業界への影響、そして今後の可能性について等を、演者の見解を交えながら解説・展望する。

セミナー講演内容

１．国際学会について

２．IEDM2022とISSCC2023に見る
　　半導体関連材料・プロセスの注目動向と進化

３．IEDM2022とISSCC2023に見る次世代デバイスの展望
　　新展開に寄与する材料・技術と期待値

４．まとめ

　　□質疑応答□

※学会での全発表の解説・レポートではございません。

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