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May 8, 2017
車載電子製品・部品における
熱設計・実装、放熱・耐熱技術と将来動向
～小型軽量化に伴う熱への対策～
■カーエレクトロニクス、車載電子製品と実装技術への要求■
■小型実装技術、熱設計の基礎■
■電子製品の放熱・耐熱技術、インバータにおける実装・放熱技術■
受講可能な形式：【Live配信】のみ
ますます進む、車両の電子制御化とパワエレの応用展開。求められる車載用における電子機器の小型軽量化！
しかし、、、、、、小型化に伴う熱設計は本当に難しい。
車載信頼性と小型化と熱設計のバランスをとって設計する重要性とは！？
このセミナーの受付は終了致しました。
| 日時 | 2023年1月31日（火） 10:30～16:30 |
|
|---|---|---|
| 会場 | Live配信セミナー(会社・自宅にいながら受講可能) |
会場地図 |
| 講師 | (株)デンソー 電子PFハードウェア開発部 神谷 有弘 氏 【ご活動】 JEITA Jisso 技術ロードマップ専門委員会 客員 JIEP 部品内蔵技術委員会 委員 |
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受講料(税込)
各種割引特典
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49,500円
( E-Mail案内登録価格 46,970円 )
S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価：本体45,000円＋税4,500円
E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円
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1名分無料適用条件
2名で49,500円 (2名ともE-mail案内登録必須／1名あたり定価半額24,750円)
※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】 1名申込みの場合：受講料( 定価：39,600円／E-mail案内登録価格 37,620円 ) 定価：本体36,000円＋税3,600円 E-mail案内登録価格：本体34,200円＋税3,420円 ※１名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 ※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。 ※他の割引は併用できません。 |
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| 配布資料 | 製本テキスト(開催前日着までを目安に発送) ※セミナー資料は開催日の４～５日前に、お申込み時のご住所へ発送いたします。 ※間近でのお申込みの場合、セミナー資料の到着が開催日に間に合わないことがございます。 | |
| オンライン配信 | ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください） ・本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。 | |
| 備考 | ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 | |
セミナー趣旨
車両の電動化と自動運転技術開発にの進展に伴い、車両の電子制御化とパワーエレクトロニクスの応用展開が進んでいます。多くの電子機器の搭載に伴う車両重量の増加に対して、環境対応のために各電子機器には小型軽量化を求められています。小型化技術とそれに伴う熱設計の難しさについて概説します。そのうえで、車載信頼性と小型化かと熱設計のバランスをとって設計する重要性を、インバータを事例の中心に紹介いたします。
セミナー講演内容
＜得られる知識、技術＞
車載製品としての搭載まで含めた全体のバランを考えた視点の設計の考え方を習得できます。
＜プログラム＞
１．カーエレクトロニクスの概要
１．１ クルマ社会を取り巻く課題
１．２ 環境と安全(自動運転技術)
１．３ ミリ波レーダーとLiDARの技術
１．４ 表示デバイス
２．車載電子製品と実装技術への要求
２．１ 車載電子製品へのニーズ
２．２ 信頼性の重要性と背景
２．３ 実装技術と熱設計の関係
２．４ 車両燃費向上のために電子部品に求められる要求の背景
３．小型実装技術
３．１ センサ製品の小型化技術と熱の影響
３．２ 樹脂基板製品の小型化技術
３．３ セラミック基板製品のパッケージング
３．４ 実装技術からJissoへ
４．熱設計の基礎
４．１ 製品小型化と熱設計の関係
４．２ 熱設計の重要性
４．３ 熱伝達の原則(確認)
４．４ 熱抵抗の概念と熱回路網
４．５ 半導体ジャンクション温度の概念
４．６ 接触熱抵抗の考え方
４．７ 熱の拡がりと放熱形状の関係
５．電子製品における放熱・耐熱技術
５．１ 樹脂基板(製品)の熱マネジメント
５．２ 電子部品の放熱設計の考え方
５．３ 実製品における温度計測の注意点
５．４ 熱と信頼性
５．５ 実車両上の電子製品の放熱設計事例
５．６ 放熱材料の使いこなしの注意点
５．７ 放熱材料の開発の考え方
５．８ 機電一体製品の熱設計事例
５．９ 機電一体製品の熱設計の考え方
６．インバータにおける実装・放熱技術
６．１ 両面放熱構造の必要性
６．２ パワーモジュールの放熱構造動向と実例
６．３ 各社インバータの放熱・実装構造
６．４ 接触熱抵抗低減の構造上の工夫
６．５ 接触熱抵抗低減の実装上の工夫
６．６ 樹脂封止技術と信頼性
６．７ 樹脂封止構造のメリットと懸念点
７．将来動向
７．１ 電子プラットフォーム設計
７．２ SiCデバイスへの期待と課題
７．３ e-Axleの動向とインバータへの要求
７．４ 放熱構造とジェネレーティブデザイン
７．５ これからの車載電子製品の開発の進め方
□質疑応答□
車載製品としての搭載まで含めた全体のバランを考えた視点の設計の考え方を習得できます。
＜プログラム＞
１．カーエレクトロニクスの概要
１．１ クルマ社会を取り巻く課題
１．２ 環境と安全(自動運転技術)
１．３ ミリ波レーダーとLiDARの技術
１．４ 表示デバイス
２．車載電子製品と実装技術への要求
２．１ 車載電子製品へのニーズ
２．２ 信頼性の重要性と背景
２．３ 実装技術と熱設計の関係
２．４ 車両燃費向上のために電子部品に求められる要求の背景
３．小型実装技術
３．１ センサ製品の小型化技術と熱の影響
３．２ 樹脂基板製品の小型化技術
３．３ セラミック基板製品のパッケージング
３．４ 実装技術からJissoへ
４．熱設計の基礎
４．１ 製品小型化と熱設計の関係
４．２ 熱設計の重要性
４．３ 熱伝達の原則(確認)
４．４ 熱抵抗の概念と熱回路網
４．５ 半導体ジャンクション温度の概念
４．６ 接触熱抵抗の考え方
４．７ 熱の拡がりと放熱形状の関係
５．電子製品における放熱・耐熱技術
５．１ 樹脂基板(製品)の熱マネジメント
５．２ 電子部品の放熱設計の考え方
５．３ 実製品における温度計測の注意点
５．４ 熱と信頼性
５．５ 実車両上の電子製品の放熱設計事例
５．６ 放熱材料の使いこなしの注意点
５．７ 放熱材料の開発の考え方
５．８ 機電一体製品の熱設計事例
５．９ 機電一体製品の熱設計の考え方
６．インバータにおける実装・放熱技術
６．１ 両面放熱構造の必要性
６．２ パワーモジュールの放熱構造動向と実例
６．３ 各社インバータの放熱・実装構造
６．４ 接触熱抵抗低減の構造上の工夫
６．５ 接触熱抵抗低減の実装上の工夫
６．６ 樹脂封止技術と信頼性
６．７ 樹脂封止構造のメリットと懸念点
７．将来動向
７．１ 電子プラットフォーム設計
７．２ SiCデバイスへの期待と課題
７．３ e-Axleの動向とインバータへの要求
７．４ 放熱構造とジェネレーティブデザイン
７．５ これからの車載電子製品の開発の進め方
□質疑応答□
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