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【Live配信(リアルタイム配信)】
【特典:アーカイブ付(1週間視聴OK)】

<2日間集中!たっぷり10時間>
いまさら聞けない、半導体製造プロセス技術 入門講座
~プロセス技術・材料・処理装置への理解~

■プロセス原理およびモデルを理解し、製造プロセスの抱える諸問題へ対処する■
■はじめて半導体プロセスに関わる方々の入門講座に!■

このセミナーは、Zoomによる【Live配信受講】に加えて、
【アーカイブ(視聴期間8/8~8/14まで)】も付いていますので、繰り返しの視聴学習が可能です。
(※アーカイブは原則編集は行いません。Zoomの録画をご視聴いただけます。)
★ 未経験者・新入社員教育に! 半導体製造プロセスの全体像の把握に! 専門外の半導体技術の習得に!
このセミナーの受付は終了致しました。
日時 【1日目】 2022年8月4日(木)  10:30~16:30
【2日目】 2022年8月5日(金)  10:30~16:30
会場 【1日目】 Live配信セミナー(会社・自宅にいながら受講可能)  
会場地図
【2日目】 Live配信セミナー(会社・自宅にいながら受講可能)  
会場地図
講師 長岡技術科学大学 名誉教授
アドヒージョン(株) 代表取締役社長 博士(工学) 河合 晃 氏

【経歴】
三菱電機(株)ULSI研究所にて10年間勤務し、半導体デバイス開発・試作・量産移管・歩留り・工場管理の業務に従事し、半導体デバイスの高精度なコーティングおよび表面処理技術開発に従事した。その後、長岡技術科学大学にて勤務し、デバイスプロセス技術、機能性薄膜、表面界面制御、ナノデバイスなどの先端分野の研究を実施している。各種論文査読委員、NEDO技術委員、国および公的プロジェクト審査員などを歴任。大学ベンチャー企業として、アドヒージョン(株)代表取締役を兼務している。著書33件、受賞多数、原著論文166報、国際学会124件、特許多数、講演会200回以上、日本接着学会評議員、応用物理学会会員、産学連携・技術コンサルティング実績200社
受講料(税込)
各種割引特典
82,500円 ( E-Mail案内登録価格 78,320円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価:本体75,000円+税7,500円
E-Mail案内登録価格:本体71,200円+税7,120円
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件
2名で82,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須​/1名あたり定価半額41,250円)
テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
1名申込みの場合:受講料( 定価:79,200円/E-Mail案内登録価格 75,240円 ) 

 定価:本体72,000円+税7,200円
 E-Mail案内登録価格:本体68,400円+税6,840円
1名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※他の割引は併用できません。
配布資料PDFデータ(印刷可/編集は不可)
※PDFデータは、セミナー開催日の2日前を目安にマイページからダウンロード可能になります。
オンライン配信ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認(申込み前に必ずご確認ください)
・本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
備考※資料付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
対象半導体デバイスに関わる技術者、製造装置、素材、材料分野の技術者、半導体プロセス分野の技術管理および設計担当者、デバイスプロセスの基本学習希望者、新入社員などの社員教育やスキルアップ講座など

セミナー趣旨

 近年、世界の半導体市場は急速に拡大しており、高機能デバイスの製造プロセスには高い技術水準と競争力が求められています。これらのプロセス技術の基礎を幅広く理解することにより、機能的な技術開発や各種トラブルへの対処が可能となり、歩留まり改善や生産性向上へと繋がると考えます。
 本セミナーでは、半導体デバイス製造・材料・装置分野に携わる技術者の方々を対象に、各基本プロセスの主要技術やトラブル事例について概説します。特に、プロセス原理およびモデルを理解することで、現実の製造プロセスや装置・材料分野の抱える諸問題へ対処する能力を養うことを目的としています。
 セミナーでは、講師の開発製造現場での実務経験、および大学院での講義内容を潤沢に反映させています。また、本セミナーでは、受講者の方々の日頃のトラブル相談・技術開発相談にも応じます。

セミナー講演内容

<プログラム>
1.各種半導体デバイスの基礎

  (半導体産業の特徴、マーケット推移、国際競争力、装置・材料のハイブリッド化、歩留まりと生産性)
2.基本デバイス構造
  (pn接合、バイポーラ、CMOS、TFT 、CPU、メモリ、パワー半導体、液晶素子、イメージセンサ、発光素子、太陽電池)
3.回路設計CAD/デバイス構造/プロセス技術の最適化
  (シフト量、平坦化、3次元化)
4.半導体基板
  (単結晶、多結晶、CMP、薄膜化)
5.前処理洗浄
  (クリーンネス、表面エネルギー、濡れ性、RCA洗浄(SC1、SC2)、DLVO理論、ゼータ電位、機能水、ダマシン)
6.酸化
  (エイリンガム図、Deal-Grove理論、酸化種、Fick拡散則、拡散係数)
7.不純物導入
  (拡散法、イオン注入法、飛程、LSS理論、アニーリング)
8.薄膜形成①
  (ウェット:ゾルゲル法、メッキ技術、シーズ層、気泡対策)
9.薄膜形成②
  (ドライ:核生成VWDB理論、蒸着、スパッタリング、LP-CVD)
10.リソグラフィー①
   (レジスト材料、塗布・露光・現像、レーリーの式、感度曲線、マルチパターニング、EUV技術)
11.リソグラフィー②
   (ウェットエッチング(Cu、Si)、アンダーカット制御、pH-ポテンシャル曲線、律速過程、結晶異方性エッチング)
12.リソグラフィー③
   (ドライエッチング、プラズマ、RIE、レジスト除去)
13.配線技術
   (多層配線、ビア技術、平坦化、エレクトロマイグレーション)
14.保護膜形成
   (CMP技術、透湿性、low-k材料、ソフトエラー)
15.実装技術
   (Pbフリーはんだ、金属ナノペースト、ワイヤーボンディング)
16.パッシベーション
   (セラミック、モールド)
17.プリント基板
   (高周波5G/6G対応、dk-df材料、FPC、ソルダーレジスト、白化トラブル)
18.真空装置設計
   (真空機器、真空ポンプ、コンダクタンス、真空計)
19.信頼性評価
   (活性化エネルギー、アレニウス則、バーンイン、絶縁破壊耐性、ワイブル分布、バスタブ曲線)
20.クリーンルーム管理
   (浮遊微粒子、気流制御、ベイ方式、局所化、動線管理、安全管理)
21.プロセス計測/検査機器
   (SEM、寸法検査、欠陥検査、重ね合わせ、プローブ顕微鏡、X線CT、表面エネルギー解析方法)
22.プロセスシミュレーション
   (コーティング、気流、応力集中、電流分布など)
23.質疑応答
   (日頃のトラブル・研究開発相談にも応じます)
24. 参考資料
   ・成膜トラブルQ&A事例集
(トラブルの最短解決ノウハウ)
   ・表面エネルギーによる濡れ・付着性解析(測定方法)

  □質疑応答□

<キーワード>

半導体プロセス、クリーンネス、半導体基板、歩留まり、微細加工、成膜、配線技術、信頼性、パッケージング、真空技術、コーティング、シミュレーション、クリーンルーム