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【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー 【Live配信セミナー(Zoom使用)】 ※会社・自宅にいながら学習可能です※

【Live配信(リアルタイム配信)】
次世代光インターコネクションを支える
光電コパッケージ技術とポリマー光回路技術の
現状・課題・展開

【アーカイブ配信付き】

従来の半導体パッケージに光部品を実装する光電コパッケージの最新動向を紹介。
ポリマー光回路の材料や作成法、ポリマー光回路を用いた光電コパッケージの最新状況や、
NEDOプロジェクトについてなど、講師らの最新の取り組みを中心に解説します。
このセミナーの受付は終了致しました。
日時 2022年5月30日(月)  13:00~16:30
会場 Live配信セミナー(会社・自宅にいながら受講可能)  
会場地図
受講料(税込)
各種割引特典
44,000円 ( E-Mail案内登録価格 41,800円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価:本体40,000円+税4,000円
E-Mail案内登録価格:本体38,000円+税3,800円
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2名で44,000円 (2名ともE-Mail案内登録必須​/1名あたり定価半額の22,000円)

【テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
 
1名申込みの場合:35,200円 ( E-Mail案内登録価格 33,440円 )
   定価:本体32,000円+税3,200円
   E-Mail案内登録価格:本体30,400円+税3,040円
 ※1名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
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 ※他の割引は併用できません。
特典アーカイブ(見逃し)配信付き
 視聴期間:終了翌営業日から7日間[5/31~6/6]を予定
 ※アーカイブは原則として編集は行いません
 ※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。
 (開催終了後にマイページでご案内するZoomの録画視聴用リンクからご視聴いただきます)
配布資料・PDFテキスト(印刷可)のみ
オンライン配信●ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認 (申込み前に必ずご確認ください)
●セミナー視聴・資料ダウンロードはマイページから
お申し込み後、マイページの「セミナー資料ダウンロード/映像視聴ページ」に
お申込み済みのセミナー一覧が表示されますので、該当セミナーをクリックしてください。
開催日の【営業日2日前】より視聴用リンクと配布用資料のダウンロードリンクが表示されます。
備考※資料付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

セミナー講師

(国研)産業技術総合研究所 プラットフォームフォトニクス研究センター 光実装研究チーム 研究チーム長 天野 建 氏
【専門】光デバイス、光実装 【web】産総研: 光実装-産総研プラットフォームフォトニクス研究センター

セミナー趣旨

 コンピュータの高速化と低省電力を同時に実現する方法として、従来の半導体パッケージに光部品を実装する光電コパッケージが注目されています。本講演では光電コパッケージの最新動向と我々が検討を行っている光電コパッケージ技術とその中のポリマー光回路技術(光導波路、3次元曲面ミラー)の最新結果に関してご紹介します。

セミナー講演内容

1.データセンターの背景
2.従来技術の課題
3.光電コパッケージとは?
4.現在の光電コパッケージの世界動向に関して
5.光電コパッケージの課題
6.光電コパッケージの最新結果
7.光電コパッケージの将来展望
8.我々が検討しているポリマー光回路を用いた光電コパッケージの背景
9.我々が取り組んできたNEDO光エレ実装プロジェクトの紹介
10.ポリマー光回路の特徴
11.他の研究機関のポリマー光回路研究の紹介
12.ポリマー光回路の課題
13.ポリマー光回路用材料に関して
14.ポリマー光回路の作製法
15.ポリマー光回路の試作結果(導波路、3次元ミラー)
16.ポリマー光回路の将来展望
17.ポリマー光回路を用いた光電コパッケージの最新成果
18.ポリマー光回路を用いた光電コパッケージの将来展望
19.我々が現在取り組んでいるNEDOプロジェクトの紹介
20.今後の我々の活動紹介