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【Live配信(リアルタイム配信)】

<なぜ今、めっきが半導体・電子デバイスに重要なのか?>
よくわかる!めっき技術/新めっき技術と
半導体・エレクトロニクスデバイスへの応用・最新動向

■プリント基板の微細化・積層化■ ■積層チップの貫通電極、異方性導電粒子■
■半導体ウエハにめっきする、バンプ形成技術、W‐CSPの配線とポスト形成技術■
■フレキシブル配線板とITOの接合■ ■ワイヤーボンディング用金めっきの薄膜化■
■コネクタのめっき、チップ部品のめっき、大型デバイスのめっき■
■めっき法によるガラスマスクの作製■ ■環境調和型新規めっき技術■

本セミナーは、Zoomによる【Live配信受講】のみです。
※詳細につきましては下記「オンライン配信」の項目をご確認ください。
★ 高密度実装、パッケージや部品内蔵基板技術で、めっき技術はキーテクノロジー!
★ 半導体・エレクトロニクスデバイスを進化させるめっき技術とは!
このセミナーの受付は終了致しました。
日時 2021年11月29日(月)  10:30~16:30
会場 Live配信セミナー ※会社・自宅にいながら受講可能です※  
会場地図
講師 関東学院大学 理工学部 化学学系 教授 小岩 一郎 氏
【受賞】
平成2年5月 IMC1990優秀論文賞受賞、平成2年5月 平成2年度プリント回路学会論文賞
平成20年2月平成20年度表面技術協会論文賞、平成20年5月平成20年度エレクトロニクス実装学会論文賞、平成26年3月第27回エレクトロニクス実装学会春季講演大会講演大会優秀賞、平成27年6月アカデミックプラザ5年連続発表賞、令和1年アカデミックプラザ賞
【WebSite】
https://rikou.kanto-gakuin.ac.jp/teacher/190
https://kyouin.kanto-gakuin.ac.jp/public/v2kgr/jpn/ResearcherInformation/ResearcherInformation.aspx?KYCD=00100493
 
受講料(税込)
各種割引特典
49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価:本体45,000円+税4,500円
E-Mail案内登録価格:本体42,700円+税4,270円
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2名で49,500円 (2名ともE-mail案内登録必須​/1名あたり定価半額24,750円)
テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
1名申込みの場合:受講料( 定価:35,200円/E-mail案内登録価格 33,440円 )

35,200円 ( E-mail案内登録価格 33,440円 ) 
 定価:本体32,000円+税3,200円
 E-mail案内登録価格:本体30,400円+税3,040円
1名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※他の割引は併用できません。
配布資料PDFデータ(印刷可/編集は不可)
※PDFデータは、セミナー開催日の2日前を目安にマイページからダウンロード可能になります。
オンライン配信ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認(申込み前に必ずご確認ください)
・本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
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備考※資料付 
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※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

セミナー趣旨

 1980年代に「めっき技術」の研究が軽視されていったが、1990年代に磁気ヘッドや半導体の銅配線にめっきが使用され、めっき技術への社会的なニーズが高まった。さらに、ウェハ上の薄膜形成がスパッタリング法が中心であったが、1997年のIBMによる銅めっき(ダマシン法)により、半導体にめっき技術が用いられるようになってきた。さらに、厚さが必要な高密度実装でのウエハレベルチップサイズパッケージや部品内蔵基板技術でも、めっき技術が重要なキーテクノロジーとなっている。さらに、有機溶媒からのアルミニウムのめっきなども活発に研究されている。その他の新しいめっき技術の紹介も行う。また、米国や欧州などの産業創生方法についても解説する。

セミナー講演内容

<得られる知識・技術>
・めっきの基礎知識
・めっきの新しい展開

<プログラム>
1.今、めっき法がエレクトロニクスデバイスへの重要度が高まっているのか?
 1.1 小型化・多機能化の進展を支える技術
 1.2 高密度実装技術の必要性
 1.3 エネルギー分野やヘルスケア分野への応用

2.めっき法の躍進
 2.1 今までのめっき技術
 2.2 スパッタリング法との比較
 2.3 エレクトロニクスにめっきが使用されるようになる2つの要素
   ・銅配線
   ・携帯化、低価格化、開発期間の短縮  
    (大型化、厚膜化、平坦化:ビアフィルなど)
 2.4 現在のエレクトロニクス分野へのめっき法の適用
 2.5 エレクトロニクス分野へめっき法を使用する利点
 2.6 エレクトロニクス分野へめっき法を利用する際の注意点


3.エレクトロニクスデバイスを進化させるめっき技術
 3.0 めっき法とは
 3.1 プリント基板の微細化(配線形成技術、基板の平坦化)
 3.2 プリント基板の積層化(ビア技術)
 3.3 積層チップの貫通電極
 3.4 異方性導電粒子の作製法
 3.5 半導体ウエハにめっきするバンプ形成技術
 3.6 半導体ウエハにめっきするWーCSPの配線とポスト形成技術
 3.7 フレキシブル配線板とITOの接合
 3.8 ワイヤーボンディング用金めっきの薄膜化
 3.9 コネクタのめっき
 3.11 チップ部品のめっき
 3.12 大型デバイスのめっき
 3.13 めっき法によるガラスマスクの作製
 3.14 医療分野へのめっき技術の展開
 3.15 ナノ粒子を用いた反応性分散めっき
 3.16 非懸濁液からの分散めっき膜の作製(Zn₋Al2O3、Zn-TiO2)
 3.17 その他(放熱材料としてのCu-Mo合金など)

4.非水溶媒を用いた新しいめっき技術
 4.1 非水溶媒(有機溶媒とイオン液体)とは
 4.2 非水溶媒をめっき法に用いる利点
 4.3 非水溶媒をもちいためっき法の例(AlおよびAl合金を中心に説明)

5.環境に対する注意点
 5.1 シアンを含まないめっき浴からのシアンの検出
 5.2 めっき法による環境問題の過去の知見
 5.3 めっき法を用いる時の環境に対して新たに必要となる知見

6.その他の新しいめっき技術
 6.1 ハロゲン化物系濃厚水溶液を用いる金属電析
 6.2 環境調和型新規めっき技術
 6.3 各種めっきの過去現在未来(硬質クロム、ビアフィル銅、塗装下地、自動車用亜鉛) 
 6.4 その他

7.米国と欧州の新しい産業の創生方法
 7.1 30年かけて世界一になったシンガポール
 7.2 シリコンバレーでの新規産業の創生方法
 7.3 欧州(特にドイツ)での新規産業創生方法
 7.4 日本の現状と今後必要になること

8.まとめ


  □質疑応答□