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【Live配信(リアルタイム配信)】

半導体集積化における3次元集積実装技術の研究開発と
国家プロジェクトおよび最新技術動向

■半導体の集積化技術における3次元集積実装技術の最新動向とは?■
■超伝導量子デバイスの集積化技術における3次元集積実装技術を知る!■

本セミナーは、Zoomによる【Live配信受講】のみです。
※詳細につきましては下記「オンライン配信」の項目をご確認ください。
★ 3次元集積実装技術の研究開発とその国家プロジェクトを知る!
このセミナーの受付は終了致しました。
日時 2021年10月20日(水)  13:00~16:30
会場 Live配信セミナー ※会社・自宅にいながら受講可能です※  
会場地図
講師 (国研)産業技術総合研究所 デバイス技術研究部門 3D集積システムグループ 研究グループ長 菊地 克弥 氏
【経歴・研究内容・専門・活動】
2001年埼玉大学大学院博士後期課程情報数理科学専攻修了。博士(工学)。
同年、産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門高密度SIグループ勤務。
以降、半導体における3次元集積実装技術をはじめとする次世代の集積化技術、超高速・高周波回路実装技術、およびその計測・評価技術の研究開発等に従事。
2015年同ナノエレクトロニクス研究部門3D集積システムグループ、研究グループ長。
2020年同デバイス技術研究部門3D集積システムグループ、研究グループ長。
現在は、半導体における3次元集積実装技術に加え、超伝導量子デバイスの3次元集積実装技術の研究開発に従事。
【WebSite】
https://unit.aist.go.jp/d-tech/
受講料(税込)
各種割引特典
44,000円 ( E-Mail案内登録価格 41,800円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価:本体40,000円+税4,000円
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2名で44,000円 (2名ともE-Mail案内登録必須​/1名あたり定価半額22,000円)
テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
1名申込みの場合:受講料( 定価:35,200円/E-Mail案内登録価格 33,440円 ) 

35,200円 ( E-Mail案内登録価格 33,440円 ) 
 定価:本体32,000円+税3,200円
 E-Mail案内登録価格:本体30,400円+税3,040円
1名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※他の割引は併用できません。
配布資料PDFデータ(印刷可/編集は不可)
※PDFデータは、セミナー開催日の2日前を目安にマイページからダウンロード可能になります。
オンライン配信ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認(申込み前に必ずご確認ください)
・本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
■最近よくあるお問い合わせ■
1.受講中の、カメラのON/OFF、マイクのON/OFFについて。
  → カメラは任意です、カメラが付いていなくても受講できます(OFFで構いません)。
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  → 受講後でも構いません。お申込み時に振込み予定日を記入いただくか、決まり次第のご連絡で構いません。
備考※資料付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

セミナー趣旨

 近年のAI・IoT社会に必要な電子デバイスでは、小型化、低消費電力化、高性能化が要求されている。そのため、半導体デバイスを縦方向に積層する3次元集積実装技術は、メモリ積層のような単一機能のデバイスの3次元集積のみならず、メモリやロジックなどの複数機能を3次元集積する応用が期待されている。
 今回は、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極(TSV)や裏面埋設配線(BBM)の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について紹介する。

セミナー講演内容

<得られる知識・技術>
半導体の集積化技術における3次元集積実装技術、
超伝導量子デバイスの集積化技術における3次元集積実装技術を学ぶことができます。

<プログラム>
1.はじめに

2・国家プロジェクトを通じた3次元集積実装技術の研究開発

3.3次元集積実装技術によるIoTデバイス試作開発拠点の構築

4.3次元集積実装技術の量子デバイスへの応用

5.まとめ


  □質疑応答□