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【Live配信(リアルタイム配信)】 
5G/Beyond5G/6G、高周波対応に向けた
フッ素樹脂の接着性向上と多層化・ビルドアップ基板への展開

高周波用途で利用実績を積み、5G/Beyond5G/6G対応材料としても注目を集める
ふっ素樹脂基板の更なる発展に向けて!
加工上の課題を解決する技術開発動向やビルドアップ多層基板に向けた
取り組みの現状・課題・展望をお届け
日時 2021年9月30日(木)  10:30~15:35
会場 Live配信セミナー ※会社・自宅にいながら受講可能です※  
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受講料(税込)
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特典1,3部はアーカイブ(見逃し)配信付き:
 視聴期間:終了翌日から7日間[10/1~10/7]を予定 
 ※アーカイブ(見逃し)配信は原則編集は行いません。
配布資料・製本テキスト
※お申込み時にご指定の住所へ発送させていただきます(開催日の4,5日前に発送予定)
 開催まで4営業日~前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、
 開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
※受講時にはスライドが画面表示されますので 製本テキストがお手元に無くても 受講には差支えございません。
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備考※資料付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
・第3部プログラムを更新しました(8/20更新)

セミナー講師

第1部(10:30~12:00)  アーカイブ付 
高周波用プリント基板としてのフッ素樹脂の長所・短所および接着性を改善する表面処理技術
大阪大学 大学院工学研究科 附属精密工学研究センター 助教 工学博士 大久保 雄司 氏
【専門】表面処理工学 【講師紹介

第2部(13:00~14:10)
ふっ素樹脂基板の高周波多層基板への応用    
日本ピラー工業(株) AE事業部 プロセス部 部長 石田 薫 氏
【専門】高周波回路設計技術 【講師紹介

第3部(14:25~15:35)  アーカイブ付 
5G/Beyond5G、6Gで必要となるふっ素樹脂材料ビルドアップ基板の加工と課題
関西電子工業(株) 製造技術 主任 面野 純司 氏
講師紹介
※第3部講師の同業他社(プリント基板メーカ)様からの受講はお断りする可能性がございます

セミナー講演内容

第1部(10:30~12:00)
 

高周波用プリント基板としての
フッ素樹脂の長所・短所および接着性を改善する表面処理技術

 
大阪大学 大学院工学研究科 附属精密工学研究センター 助教 工学博士 大久保 雄司 氏

[趣旨]

 本講演は、Q1.なぜ接着が困難なフッ素樹脂をプリント基板の材料に使用するのか? Q2.そもそもなぜフッ素樹脂の接着性は低いのか? Q3.どうやってフッ素樹脂を接着可能にするのか?(フッ素樹脂の接着性向上を可能にする方法にはどんなものがあるのか?)の疑問に回答する形で進めます。本講演をご視聴頂ければ、ご視聴頂いた皆様におかれましても、これらの質問に全て答えられるようになります。理系でない方であってもご理解頂けるように説明いたしますので、肩の力を抜いてお気軽にご参加頂ければと思います。一般的な接着性向上を技術を紹介した後に、私が見出したプラズマ処理+αの技術について説明いたします。


[プログラム]

1.イントロダクション
 1.1 なぜフッ素樹脂を高周波用プリント配線板に使用するのか?
 1.2 フッ素樹脂の長所と短所は?
 1.3 なぜフッ素樹脂の接着性は低いのか?
 1.4 どうすればフッ素樹脂と異種材料を接着できるようになるのか?
 1.5 高周波用プリント配線板に求められることは?

2.これまでの研究成果
 2.1 接着剤とフッ素樹脂の強力接着
 2.2 ゴムとフッ素樹脂の強力接着
 2.3 金属めっき膜とフッ素樹脂の強力接着
 2.4 金属インク膜とフッ素樹脂の強力接着
 2.5 金属ペースト膜とフッ素樹脂の強力接着
 2.6 金属箔とフッ素樹脂の強力接着

3.プラズマ処理+α
 3.1 プラズマとは?
 3.2 プラズマ処理中の圧力 
 3.3 プラズマ処理中の温度(熱アシストプラズマ処理)
 3.4 プラズマ処理中のガス種
 3.5 プラズマ処理 → 表面グラフト重合(後処理)

4.今後の展望

  □質疑応答□
                                                       
[キーワード]Beyond 5G, フッ素樹脂,接着,表面改質, プラズマ
 

第2部(13:00~14:10)

ふっ素樹脂基板の高周波多層基板への応用
 
 日本ピラー工業(株) AE事業部 プロセス部 部長 石田 薫 氏
[趣旨]

 ふっ素樹脂基板は低誘電率・低誘電正接の利点から高周波用途で利用されてきたが、多層基板としては高温の成形が必要となるため活用することが難しかった。本講演では新しい多層基板向けのふっ素樹脂基板材料を紹介し、これを用いた新たなビルドアップ多層基板を提案する。

1.日本ピラー工業のご紹介

2.第5世代携帯電話(5G)などミリ波多層基板の必要性について

3.高周波基板に求められる性能

4.日本ピラー工業のふっ素樹脂基板について

5.多層基板向けのふっ素樹脂基板材料(開発品)のご紹介

 5.1 主な性能仕様
 5.2 信頼性
 5.3 特徴的なパフォーマンス

6.5G時代の高速通信機器に求められる基板製品

7.ふっ素樹脂基板を用いたビルドアップ多層基板のご提案

 7.1 ビルドアップ多層基板工法コンセプト
 7.2 多層試作結果の例

8.日本ピラー工業のミリ波に対する取組みについて
 8.1 ミリ波誘電特性評価
 8.2 アンテナ設計
 8.3 アンテナ評価

  □質疑応答□

[得られる知識]
・ふっ素樹脂基板とその加工方法                                                                   
・ミリ波多層基板の実現方法                                                                   
[受講対象]
・高周波(ミリ波)多層基板を用いて高性能・低損失な機器開発をご検討されている技術者                
・ふっ素樹脂基板を用いた独自のアンテナ開発をご検討されている技術者、マネージャ                                               
[キーワード]
低誘電率,低誘電正接,ふっ素樹脂基板,高周波多層基板,ビルドアップ多層基板,ミリ波アンテナ,車載信頼性,低線膨張
 
▼第3部(14:25~15:35)
※第3部講師の同業他社(プリント基板メーカ)様からの受講はお断りする可能性がございます
 
5G/Beyond5G、6Gで必要となるふっ素樹脂材料ビルドアップ基板の加工と課題

 
関西電子工業(株) 製造技術 主任 面野 純司 氏

[趣旨]

 5G/Beyond5G、6Gで注目されている、ふっ素樹脂材料について加工上での課題点を解決し、高周波特性の優れたふっ素樹脂材料を使用したプリント基板を積極的に製品への展開を検討して頂く

[プログラム]

1.弊社の会社案内

2.概要

3.プリント基板の基本製造方法

4.高周波分野での材料特性比較

5.ふっ素樹脂材料の加工技術推移

6.多層構造について

 6.1 従来の多層構造
 6.2 今後必要となる多層構造
 6.3 多層構造実現におけるボンディングシート課題 
 6.4 ボンディングシートに対するアプローチ

7.ふっ素樹脂ビルドアップ基板加工における課題
 7.1 ビルドアップ工法の課題
 7.2 課題による不良モード
 7.3 ビルドアップ工法に対するアプローチ

8.ビルドアップ基板製作評価
 8.1 製作内容 
 8.2 評価方法 
 8.3 評価結果 

9.高周波特性比較

10.まとめ


  □質疑応答□                                                       
                                                            

[得られる知識]
・プリント基板の基本的な製作プロセス 
・ふっ素樹脂材料のビルドアップ基板への活用可否