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【Live配信(リアルタイム配信)】 
特許情報からみた
5G材料開発戦争[2021]

~5Gをトリガーに広がる電子部品材料の技術開発の動向~
【アーカイブ配信付き】

FPCにFCCLなどのフレキシブルプリント基板、アンテナや反射板材料の動向は?
韓国・台湾・中国など台頭する外国企業の状況は?
5G/ローカル5G、更にはbeyond5G/6Gに向けた材料の技術動向を特許情報から追跡!
可撓性・透明アンテナ、多層化・ビルドアップ基板、透明メタサーフェス反射板、、、etc.
電子部品材料を中心に更なる材料特性の向上や新たな工夫で5Gへの対応性を高めている
材料技術の動向を、ここ1年の進展も含めてキャッチアップ!
日時 2021年9月29日(水)  10:30~16:30
会場 Live配信セミナー ※会社・自宅にいながら受講可能です※  
会場地図
受講料(税込)
各種割引特典
49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価:本体45,000円+税4,500円
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1名申込みの場合:35,200円 ( E-Mail案内登録価格 33,440円 )
   定価:本体32,000円+税3,200円
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 ※1名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
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特典・アーカイブ(見逃し)配信付き:
※Live配信(Zoom使用)で収録した当日の講演動画を編集し、後日視聴いただく形式になります。
※Live配信(Zoom使用)とは別の配信形態となります、予め視聴環境のご確認をお願いいたします。
※アーカイブは10月7日ごろ配信予定(視聴期間:配信後10日間)
配布資料・製本テキスト(開催日の4,5日前に発送予定)
 ※お申し込み時のご住所へ発送させていただきます。
 ※開催まで4営業日~前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、
 開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
 視聴画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
オンライン配信・ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認(申込み前に必ずご確認ください)
・アーカイブ配信 ►受講方法・視聴環境確認(申込み前に必ずご確認ください)

 Live配信とアーカイブ配信とで視聴環境が異なります。(アーカイブ配信はZoomを利用せず視聴いただけます)
 申込み前に必ず、ご利用予定の配信の視聴環境の確認をしてください。
備考※資料付
※セミナーの録音・撮影はご遠慮申し上げます。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

 

セミナー講師

知財コンサルタント&アナリスト 菅田 正夫 氏 [元 キヤノン(株)]
知的財産権のリサーチ・コンサルティングやセミナー業務に従事する傍ら、「特許情報までも活用した企業活動の調査・分析」、さらには活動の幅を広げ、知財情報をベースとする連載執筆など、知財アナリストの知見を活かした業界動向分析を多分野にわたり行っている。現在では「企業活動に役立つ、知的財産に関わるコンサルティング活動」にも取り組んでいる。公的依頼公演も多数。より詳しい紹介はコチラ
 
講師より
前もって「ご質問事項」「リクエスト」などをお送りいただければ、可能な範囲で「配布資料」に反映させていただきます。ご参加者の方々とのディスカッションを交えながら、解説と事例紹介を進めることで、セミナーをより実践的なものにしたいと考えております。 ぜひ「事前リクエスト」をご活用ください。

セミナー趣旨

 3Gまでは携帯電話に、4Gではスマホに主眼が置かれてきたが、5GではIoTデバイスやクルマなどに利用分野が広がり、あらゆるモノが無線でつながることが想定されている。
主要国において、5Gに割り当てられた周波数帯域は、4Gよりも高周波帯域となっている。そのため、5G対応電子部品材料では、高周波対応が必要となり、低誘電材料を用いることになる。FCCLにおいては、表皮効果・表面粗度によって生じる伝送損失を低減するため、樹脂材料だけでなく、銅箔にも特性向上が求められる。4Gまでの低い周波数帯域には、多くの利用・用途があり、広い帯域の確保は不可能であったが、壁などを回り込んで届くため、5Gよりも使い勝手は良好である。使い勝手の悪い5G周波数帯域では、アンテナ部材の可撓性で多方向性を生み出す工夫や、ビルのガラス窓から電波を取り込む工夫などが公表されている。5G における、アンテナ層の多層化と制御基板との一体化を実現する樹脂材料も登場しつつある。
「5Gの夢と現実」を踏まえた活用分野として、電波の効果的利用の観点からローカル5Gが注目されている。たとえば、製造業が自律化と生産性の向上をめざすには、AI*IoT*Edge Computingの組み合わせが必須となるが、それを支えるネットワーク環境としては、ローカル5Gが適切と考えられている。
 本セミナーでは、5Gをトリガーとする企業間競争の環境変革にともなう、電子部品材料企業の取り組みを、ここ1年間の進展も踏まえ、次世代6Gまでも意識しながら注視する。

セミナー講演内容

1.はじめに
 1.1 企業活動の根幹 ~企業に課せられた課題は?
 1.2 貴社:どちらで事業参入? ~事業開発では時間軸に注目!
   参考)既存企業のInnovation:知の深化*知の探索
 1.3 企業経営における意思決定 ~知財情報活用の場面
 1.4 企業活動と知的財産 ~知的財産の位置づけ
 1.5 企業における特許の役割 ~ビジネス発想で時空を超える!
 1.6 知的財産権:「技術進化の方向性」までも支配可能!
    参考)特許権:条件付き無償開放の「罠」
 1.7 Patent:企業におけるInventionの源泉

2.5Gの夢と現実
 2.1 4Gまでの電波利用 ~使い勝手の良い周波数帯域を利用!
    参考)5G周波数帯割当状況:米・中・韓・英・独・仏・日
 2.2 5G:超高速・超多接続・高信頼/超低遅延の同時実現は困難
 2.3 5Gからの電波利用 ~工夫が必要な周波数帯域を活用
 2.4 ローカル5Gの登場 ~制約を踏まえた電波利用
 2.5 ローカル5G ~利用形態に合わせた電波利用の提案
 2.6 5G特性でOT領域を改革 ~現場改善ITからの脱却
 2.7 ローカル5G*AI*IoT*Edge Computing ~製造業のOTを変革

3.公開情報:業界/企業/技術開発動向の入手・把握
 3.1 業界情報 ~日経系新聞、日経BP、企業公開情報
 3.2 資料:政府公開資料、調査会社報告書公開概要/目次
 3.3 企業HP ~中期計画、投資家向け説明会、ニュースリリース、技報 
    参考)求人情報 ~職種:注力事業分野、勤務地:開発拠点
 3.4 有価証券報告書(EDINET/企業HP)、Form 10-K(米国:SEC)

4.5G対応電子部品:高周波対応にともなう、要求材料特性の変革
 4.1 FPC/FCCL ~低誘電、低伝送損失(表皮効果・表面粗度)
 4.2 アンテナ ~可撓性、透明/ガラス、曲げ
 4.3 透明メタサーフェス反射板 ~5Gの弱点対応策
  4.4 ビルドアップ基板構造(耐熱特性・ハロゲンフリー)
   ~アンテナ層(多層化)と制御回路層の一体化
  4.5 誘電体導波路アンテナ ~5G/6Gに対応

5.5G対応電子部品材料:特許情報検索 ~業界/企業/技術開発の動向把握
 5.1 利用可能な特許分類 ~FI/IPC、Fターム、CPC
 5.2 技術用語の選択 ~同義語/異表記を意識、部分一致の活用
 5.3 業界動向 ~要求特性、要求特性*特許分類
 5.4 企業動向 ~出願人*要求特性(*特許分類)
    参考)古株:出願人名で絞る v. 新顔:要求特性で探索
 5.5 技術開発動向 ~出願人(*要求特性*特許分類)

6.特許情報からみた5G対応FPC/FCCLの技術開発動向
  ~材料別俯瞰:参入企業の取り組み

 6.1 FPC(フレキシブルプリント基板)/FCCL(銅張フレキシブルプリント基板)
 6.2 銅箔(表皮効果・表面粗度)
 6.3 低誘電多孔質PI(ポリイミド)
 6.4 MPI(変性ポリイミド)
 6.5 PIAD(ポリイミド接着剤)
 6.6 低誘電エポキシ
 6.7 熱硬化PPE(ポリフェニレンエーテル)
 6.8 BT(ビスマレイミド・トリアジン)
 6.9 低誘電耐熱PS(ポリスチレン)
 6.10 フッ素樹脂
 6.11 LCP(液晶ポリマー)
 6.12 COP(シクロオレフィンポリマー)
 6.13 熱硬化性ポリエーテル
 6.14 新たな動きは?

7.特許情報からみた5Gが創出するニーズ
 7.1 可撓性アンテナ ~電波の多方向送信
 7.2 ガラスアンテナ/透明アンテナフイルム ~5Gの弱点対応策
 7.3 透明メタサーフェス反射板 ~5Gの弱点対応策
 7.4 ビルドアップ基板構造(耐熱特性・ハロゲンフリー)
   ~アンテナ層(多層化)と制御回路層の一体化
 7.5 透明FPC/FCCL ~XR、医療
 7.6 伸縮FPC/FCCL ~ウエアラブル
 7.7 誘電体導波路アンテナ ~5G/6Gに対応
 
8.FPC/FCCL/銅箔:韓国・台湾・中国企業の台頭 

 8.1 日本企業と連携する外国企業
 8.2 積極策で対応する日本企業
 8.2 日本企業対抗をめざす外国企業

9.まとめ ~ビジネスモデルの視点から

  □質疑応答□