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詳細は コチラ から

 
例年当社で開催している激動の世界半導体業界を展望する湯之上氏の講演は、半導体業界とイノベーションについて、材料・技術・市場の動向や今後の展望などを一日で俯瞰し、半導体デバイス、装置、部材、設備、材料などの半導体関連企業が生き残る・勝ち残るために必要な情報を提供し、好評を博している。
 
2021年に入ると、半導体を巡って新たな問題が。
車載半導体が足りない。 スマホ用半導体が足りない。
PC用やサーバー用半導体も足りない。 家電製品用半導体も足りない。

半導体不足でなかばパニック状態の状況に、湯之上氏が「なぜ?」に答え、助け舟を出すべく緊急開催します!
ファブレス各社のTSMC依存の現状とは? もはや戦略物資でもある半導体の各国の強化政策とは!?


5月に「NHK WORLD-JAPAN」で放送された、なぜ車載半導体が不足するのか?
に対する湯之上氏のインタビューを見て、より詳しく知りたいと思った方にもお勧めです。

【講演のキーワード】
TSMC、車載半導体、気候変動、自然災害、火災、クルマ産業、トヨタ、ホンダ、日産、GM、フォード、ルネサス、サムスン電子、インフィニオン、NXP、ロジック半導体、DRAM、NAND、SSD、ファンドリー、インテル、SMIC、日米欧中国の半導体政策、キオクシア、アップル、ムーアの法則、戦略物資、一般汎用技術
このセミナーの受付は終了致しました。
日時 【会場】 2021年5月31日(月)  13:00~16:30
【Live配信】 2021年5月31日(月)  13:00~16:30
【Webアーカイブ配信】 2021年6月10日(木)  ごろ配信開始予定(視聴可能期間:約10日間)
会場 【会場】 東京・品川区大井町 きゅりあん  5F 第4講習室
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【Live配信】 Live配信セミナー ※会社・自宅にいながら受講可能です※  
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【Webアーカイブ配信】 Webセミナー ※会社・自宅にいながら受講可能です※  
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受講料(税込)
各種割引特典
49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価:本体45,000円+税4,500円
E-Mail案内登録価格:本体42,700円+税4,270円
※上記はLive配信受講(アーカイブ配信付)定価受講料です。会場受講料や各種割引受講料は以下をご覧ください。

●Live配信(アーカイブ配信付)受講料:49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 )
定価:本体45,000円+税4,500円
E-Mail案内登録価格:本体42,700円+税4,270円
テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】

1名申込みの場合:受講料( 定価:44,000円/E-Mail案内登録価格:41,800円 )
定価:本体40,000円+税4,000円 E-Mail案内登録価格:本体38,000円+税3,800円
※1名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※他の割引は併用できません。

●会場受講料:44,000円  ( E-Mail案内登録価格 41,800円 )
定価:本体40,000円+税4,000円
E-Mail案内登録価格:本体38,000円+税3,800円
・会場受講について

本会場の通常定員は54名ですが、本セミナーでは10~15名前後の定員とさせていただきます。
定員になり次第、会場受講は受付終了とさせていただきますので、お早めにお申込みください。

ご来場される前にご自宅でも検温をお願いします。受付には「アルコール消毒液」の設置および「マスク」を常備しております。ご来場の皆さまには、「手洗い/手指の消毒」および「マスクの着用(咳エチケット)」等のご協力をお願いいたします。セミナーにおける感染症対策の詳細はコチラをご覧ください。
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件
・Live配信受講(アーカイブ配信付):
 2名で49,500円
(2名ともE-Mail案内登録必須​/1名あたり定半価額の24,750円)

・会場受講:
 2名で44,000円
 (2名ともE-Mail案内登録必須​/1名あたり定価半額の22,000円)
配布資料PDFテキスト(印刷可)
※会場受講者の方には、印刷した製本テキストも当日お渡しいたします。
※PDFテキストはマイページよりダウンロード
オンライン配信Live配信 ►受講方法・視聴環境確認(申込み前に必ずご確認ください)
アーカイブ配信 ►受講方法・視聴環境確認(申込み前に必ずご確認ください)
備考※資料付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※講義中の会場でのパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
【Live配信(リアルタイム配信)+アーカイブ配信】半導体 緊急事態宣言 とその対策の羅針盤 なぜ、クルマがつくれないのか?
~ コロナ騒動、気候変動、火災による半導体供給不足 ~ ~ ボトルネックは世界最先端の微細化を独走するTSMC ~
得られる知識
車載半導体の供給不足の原因と長期化する理由、半導体産業の気候変動リスク、世界半導体市場動向とボトルネックになっている半導体の種類及び規模、ファンドリー分野におけるTSMC、サムスン電子、インテル、SMICの現状と展望、日米欧中の半導体強化政策、戦略物資であり一般汎用技術でもある半導体の重要性 
 
受講対象
半導体関連企業(デバイスメーカー、装置メーカーとその部品、材料、設備メーカー、半導体材料メーカー)、および、半導体を搭載しているセットメーカー(クルマ、スマホ、PC、サーバー、クラウド、デジタル家電)などの経営者、営業、マーケテイング、技術者

セミナー講師

微細加工研究所 所長 工学博士 湯之上 隆 氏
【専門】半導体技術(特に微細加工技術)、半導体産業論、経営学、イノベーション論
1987年3月、京都大学大学院工学研究科修士課程原子核工学専攻を卒業。
1987年4月〜2002年10月、16年間に渡り、日立製作所・中央研究所、半導体事業部、デバイス開発センター、エルピーダメモリ(出向)、半導体先端テクノロジーズ(出向)にて、半導体の微細加工技術開発に従事。
2000年1月、京都大学より、工学博士。学位論文は、「半導体素子の微細化の課題に関する研究開発」。
2002年10月〜2003年3月、株式会社半導体エネルギー研究所。
2003年4月〜2009年3月、長岡技術科学大学・極限エネルギー密度工学研究センターにて、客員教授として、高密度プラズマを用いた新材料の創生に関する工学研究に従事。
2003年10月〜2008年3月、同志社大学にて、専任フェローとして、技術者の視点から、半導体産業の社会科学研究に従事。
2007年7月〜9月、「半導体の微細化が止まった世界」の研究のため、世界一周調査。
2009年8月、光文社より『日本半導体敗戦』を出版。
2009年年末、株式会社メデイアタブレット 取締役。
2010年夏~現在、微細加工研究所を設立、所長(主たる業務はコンサルタント、調査・研究、講演、原稿執筆)。
2011年8月 界面ナノ電子化学研究会の公認アドバイザー
2012年、日本文芸社より『電機半導体大崩壊の教訓』出版。
2013年、文春新書より、『日本型モノづくりの敗北』出版。
その他、東北大学工学部、京大原子核工学の非常勤講師。
2020年、『東アジアの優位産業』(中央経済社)の半導体の章を分担執筆。

以下の連載記事を執筆中(HPまたはFacebookにリンクがあります)
・メルマガ『内側から見た「半導体村」今まで書けなかった業界秘話』(隔週で配信)
・EE Times Japan 『湯之上隆のナノフォーカス』(1ヶ月に1回)
・日本ビジネスプレス『日本半導体・敗戦から復興へ』(1ヶ月に1回)
・ビジネスジャーナル『半導体こぼれ話』(1ヶ月に1回)
・伊勢新聞『半導体漫遊記』(隔週)
 (HP) (Facebook) (LinkedIn)


NEW! 2021年5月 NHK WORLD-JAPANの「How TSMC is Behind the Car Chip Shortage」に出演
 

セミナー趣旨

車載半導体が足りない。スマホ用半導体が足りない。PC用やサーバー用半導体も足りない。家電製品用半導体も足りない。2021年に入った途端に、各種半導体の供給不足が発覚しパニック状態となった。そのトリガーを引いたのは昨年来続いているコロナ騒動である。これに地震や寒波による停電と少雨による水不足などの気候変動による自然災害に加えて、ルネサス那珂工場の火災も重なり、車載をはじめとする各種半導体の供給不足が深刻化し、長期化する様相を呈している。現代において半導体は戦略物資となり、その製造能力の有無が、国、産業、企業の競争力を左右するようになった。その中心には、世界最先端の5nmの半導体を量産しているTSMCの存在がある。世界中のファブレスがTSMCへの生産委託に殺到し、各国がTSMCを誘致しようと躍起になっている。なぜTSMCがこれほど強力になったのか? サムスン電子やインテルの巻き返しはあるのか? 米中の分断は今後どうなるのか? キオクシアはマイクロンやウェスタンデジタルに買収されるのか?
 本セミナーでは、世界の半導体産業の現状を分析し、将来を展望する。

セミナー講演内容

1.はじめに
 1.1 自己紹介
 1.2 本セミナーの概要と結論  
                                                          
2.なぜ車載半導体が不足するのか
 2.1 コロナによって蒸発したクルマ需要
 2.2 なぜ2021年になって車載半導体の供給不足が発覚したのか
 2.3 福島県沖地震で停電したルネサス那珂工場
 2.4 突然の寒波で停電したテキサス州の半導体工場
 2.5 ルネサス那珂工場で火災が発生
 2.6 昨年の少雨で台湾の水不足が深刻化しTSMCの工場稼働が綱渡り
 2.7 各国政府が台湾(TSMC)に車載半導体の増産を要請する異常事態
 2.8 CASEの時代を迎えたクルマ産業の急所は半導体

3.世界半導体市場から見たボトルネックは何か?
 3.1 世界半導体の出荷額と出荷個数から見たボトルネック
 3.2 地域別の半導体市場のボトルネック
 3.3 種類別の半導体市場のボトルネック
 3.4 各種ロジック半導体市場のボトルネック
 3.5 高騰するDRAM価格と横ばいのNAND価格
 3.6 SSDのボトルネック
 3.7 すべてのボトルネックはTSMCにある

4.ファンドリー分野の競争
 4.1 TSMCの競争力の源泉-レガシーから最先端までー
 4.2 2030年までにTSMCに追いつく目標を掲げたサムスン電子の現状
 4.3 ファンドリーに再参入するインテルの見通し
 4.4 米国の制裁下にある中国SMICの現状と展望

5.各国の半導体強化政策
 5.1 TSMCの誘致に成功した米国の半導体強化策
 5.2 TSMCを誘致しようとしている欧州の半導体政策
 5.3 TSMCが後工程の開発拠点をつくる日本の半導体政策
 5.4 米国の制裁下で完全内製化を目指す中国の半導体政策

6.戦略物資となった半導体
 6.1 戦略物資でもあり一般汎用技術でもある半導体
 6.2 米中分断は今後も続く
 6.3 キオクシアを巡る買収の動き
 6.4 世界はTSMCを中心に回る(その背後にいるのはアップル)
 6.5 ムーアの法則は止まらない

  □質疑応答□

※新たに報じられる情報など、最新情報を反映して詳細プログラムが更新される可能性もございます。