A210224:【Live配信(Zoom使用)セミナー】機能性高分子絶縁材料の開発動向と次世代パワーモジュール開発への電気絶縁技術・将来展望

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セミナーセミナー番号:A210224(高分子絶縁材料)

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【Live配信(Zoom使用)セミナー】

＜電気・電子部品の放熱・電気絶縁部材への応用を見据えた＞
機能性高分子絶縁材料の開発動向と
次世代パワーモジュール開発への電気絶縁技術・将来展望

■エポキシ樹脂における絶縁特性向上／高熱伝導化■
■ナノコンポジット絶縁材料■　■導電材料の電気絶縁化■　■熱伝導率・誘電率の向上■
■コンポジットバリスタ■　■フィラー密度分布制御■　■絶縁耐力向上■
■エポキシ代替を狙った炭化水素系熱硬化性樹脂■
■次世代パワーモジュール開発に向けた取り組み事例■

※３日間コース、２日間コースもあります。
＜３日間コース or ２日間コース：選択受講可能＞
2/22、2/24、2/25　電子製品・デバイスにおける放熱・耐熱技術／電気絶縁技術と熱伝導性フィラー

★ 放熱性や高機能性を求めると、電気絶縁性の確保が困難になりませんか？
★ 高温・高電圧対応の次世代パワーモジュール開発に向けた取り組み事例とは！？

このセミナーの受付は終了致しました。

日時	2021年2月24日（水） 10:30～16:30
会場	Live配信セミナー（リアルタイム配信）　※会社・自宅にいながら学習可能です※	会場地図
講師	九州工業大学大学院工学研究院電気電子工学研究系電気エネルギー部門准教授　小迫雅裕　氏現職：2013年から。専門：電気絶縁材料工学研究内容：電気絶縁材料と絶縁診断技術主な活動：電気学会所属【WebSite】 http://www.ccr.kyutech.ac.jp/professors/tobata/t3/t3-2/entry-545.html
受講料(税込) 各種割引特典	49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について定価：本体45,000円＋税4,500円 E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円
受講料(税込) 各種割引特典	E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件 1名分無料適用条件 ※2名様ともE-mail案内登録が必須です。　2名様以降の受講者は、申込み前にE-mail案内登録をお済ませください。 ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。 ※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価の半額で追加受講できます。 ※受講券、請求書は、代表者に郵送いたします。 ※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。) ※他の割引は併用できません。 2名で49,500円 (2名ともE-mail案内登録必須／1名あたり定価半額24,750円) ※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】 1名申込みの場合：受講料( 定価：35,200円／E-mail案内登録価格 33,440円 ) 35,200円 ( E-mail案内登録価格 33,440円 )　　定価：本体32,000円＋税3,200円　E-mail案内登録価格：本体30,400円＋税3,040円 ※１名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 ※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。 ※他の割引は併用できません。
配布資料	製本テキスト(開催前日着までを目安に発送) ※セミナー資料はお申込み時のご住所へ発送させていただきます。 ※開催日の４～５日前に発送いたします。 ※開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性が　ありますこと、ご了承下さい。
オンライン配信	【ZoomによるLive配信】・本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。・当日のZoomのURLは3日前ごろまでに、別途E-mailにてご連絡いたします。　事前に「Zoom」をインストールができるか、接続できるか等をご確認下さい。・セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。講師へのご質問も可能です。・開始時に視聴できないなどのお問い合わせが増えています。予めZoomのテスト確認を必ずお願いいたします。　Zoomのテスト　http://zoom.us/test 　音声に関するQ&A 　https://support.zoom.us/hc/ja/articles/115002262083 　Zoomのアプリの他、ブラウザによる視聴環境について　https://support.zoom.us/hc/ja/articles/214629443-Zoom 　Internet Explorer 10以降　Chromium Edge 80以降　Google Chrome 53.0.2785以降　Safari 10.0.602.1.50以降　Firefox 76以降
備考	※資料付　 ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

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セミナー趣旨

　電気絶縁材料を用いた絶縁性の確保は至極当然に思われるが、電気・電子機器の小型化・高効率化・高性能化などを狙って放熱性や高機能性などの付加価値を求めると急激に困難になる場合がある。
　本講演では、電気・電子部品の放熱・電気絶縁部材への応用を見据えた機能性高分子絶縁材料の開発事例、および高温・高電圧対応の次世代パワーモジュール開発に向けた取り組み事例について紹介し、絶縁技術を将来展望する。

セミナー講演内容

＜得られる知識・技術＞
絶縁性能向上技術とその評価技術、ナノコンポジット技術、フィラー電場配向制御技術

＜プログラム＞
１．ナノコンポジット絶縁材料研究動向
　1.1 電気学会における活動およびナノブックの紹介
　1.2 現状の活動状況

２．機能性高分子絶縁材料の研究成果紹介
　2.1 ナノアルミナ被覆による導電材料の電気絶縁化
　2.2 フィラー電界配向による熱伝導率・誘電率の向上
　2.3 フィラー電界橋絡によるコンポジットバリスタの創製
　2.4 フィラー密度分布制御による傾斜機能化
　2.5 ナノコンポジット技術による絶縁耐力向上
　2.6 フラーレン添加による絶縁耐力向上
　2.7 エポキシ代替を狙った炭化水素系熱硬化性樹脂
　2.8 絶縁材料への量子化学計算の適用
　2.9 巻線被膜へのマイクロ気泡含有樹脂の適用
　2.10 次世代パワーモジュール開発に向けた取り組み事例
　2.11 革新的機能性ナノコンポジット絶縁材料開発の取り組み事例

３．おわりに

　　□質疑応答□

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セミナー趣旨

セミナー講演内容

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