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【Live配信(Zoom使用)限定:90分速習セミナー】

国家プロジェクトにおける『3次元集積実装技術』の
研究開発プロジェクトとその最新の技術動向

本セミナーは、Zoomによる【Live配信受講】のみです。会場開催はございません。
※詳細につきましては下記「ライブ配信」の項目をご確認ください。
★ 車載半導体、ビッグデータ処理などへの応用を想定した3次元集積実装技術の研究開発とその国家プロジェクトを知る!
日時 2020年10月30日(金)  14:00~15:40
会場 Live配信セミナー(リアルタイム配信) ※会社・自宅にいながら学習可能です※  
会場地図
講師 (国研)産業技術総合研究所 デバイス技術研究部門 3D集積システムグループ 研究グループ長 菊地 克弥 氏
【経歴】
2001年埼玉大学大学院博士後期課程情報数理科学専攻修了。博士(工学)。
同年、産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門高密度SIグループ勤務。
以降、半導体LSI実装技術における3次元集積実装技術をはじめとする次世代の電子回路高密度実装技術、超高速・高周波回路実装技術、およびその計測・評価技術の研究開発等に従事。
2015年同ナノエレクトロニクス研究部門3D集積システムグループ、研究グループ長。
2020年同デバイス技術研究部門3D集積システムグループ、研究グループ長。
現在は、半導体LSI実装技術における3次元集積実装技術に加え、超伝導量子デバイスの3次元集積実装技術の研究開発に従事。
【講師WebSite】
https://unit.aist.go.jp/d-tech/
受講料(税込)
各種割引特典
27,500円 ( S&T会員受講料 26,070円 ) S&T会員登録について
定価:本体25,000円+税2,500円
会員:本体23,700円+税2,370円
S&T会員なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件
2名で27,500円 (2名ともS&T会員登録必須​/1名あたり定価半額13,750円)
※他の割引は併用できません。
配布資料PDFデータ(印刷可/編集は不可)のみ。
※PDFデータは、セミナー開催日の2日前を目安にマイページからダウンロード可能になります。
オンライン配信【ZoomによるLive配信】
・本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
・お申込み受理のご連絡メールに接続テスト用のURL、ミーティングID​、パスコードが記されております。
 「Zoom」をインストールができるか、接続できるか等をご確認下さい。

・セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
・開催日時にリアルタイムで講師へのご質問も可能です。
・右記URLからZOOMでの使用環境などを予めTEST確認ができます。http://zoom.us/test
備考※資料付 
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。

セミナー趣旨

 近年のAI・IoT社会に必要な電子デバイスでは、小型化、低消費電力化、高性能化が要求されている。そのため、シリコン貫通電極(TSV)を用いて半導体デバイスを縦方向に積層する3次元集積実装技術は、メモリ積層のような単一機能のデバイスの3次元集積のみならず、メモリやロジックなどの複数機能を3次元集積する応用が期待されている。
 今回は、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体、ビッグデータ処理などへの応用を想定した3次元集積実装技術の研究開発とその国家プロジェクトについて紹介する。

セミナー講演内容

<得られる知識・技術>
半導体の今後の集積化技術における3次元集積実装技術
量子コンピュータ・量子アニーリングシステムの3次元集積実装技術


<プログラム>
1.はじめに

2.国家プロジェクトを通じた3次元集積実装技術の研究開発

3.3次元集積実装技術によるIoTデバイス試作開発拠点の構築

4.3次元集積実装技術のさらなる応用に向けて
  ~超伝導量子コンピュータ・超伝導量子アリーリングシステムへの応用~

5.まとめ


  □質疑応答□