セミナー 印刷

【Live配信(リアルタイム配信)】
レジストの材料・プロセス・装置の総合知識

~基礎とノウハウ、高品位化、最適化、トラブル対処法とユーザー対策~


■これだけは習得しておきたいリソグラフィプロセスの基礎■
■レジスト処理装置、プロセス制御のポイントとノウハウ■
■レジスト異物欠陥対策、歩留り向上の最優先対策■
■パターン剥離と対策、レジストパターンの高精度化と高品位化■

半導体、ディスプレイ、プリント基板、太陽電池、MEMS等で用いられるレジストを徹底解説

フォトレジスト材料の特性、プロセスの最適化、付着・濡れ・欠陥等の各種トラブル評価・解決へのアプローチ

レジスト材料ユーザー、レジスト材料開発、処理装置開発、リソグラフィでトラブルを抱えている方々は是非

レジスト及びその周辺技術の今とこれからを把握する
このセミナーの受付は終了致しました。
日時 2020年8月31日(月)  10:30~16:30
会場 Live配信セミナー(リアルタイム配信) ※会社・自宅にいながら学習可能です※  
会場地図
受講料(税込)
各種割引特典
49,500円 ( S&T会員受講料 47,020円 ) S&T会員登録について
定価:本体45,000円+税4,500円
会員:本体42,750円+税4,270円
※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
 1名申込みの場合:受講料( 定価:35,200円/S&T会員 33,440円 )
35,200円 ( S&T会員受講料 33,440円 ) 

  定価:本体32,000円+税3,200円
  会員:本体30,400円+税3,040円
※1名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※他の割引は併用できません。
S&T会員なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件
2名で49,500円 (2名ともS&T会員登録必須​/1名あたり定価半額24,750円) 
配布資料・製本テキスト(開催前日着までを目安に発送)
  ※セミナー資料はお申し込み時のご住所へ発送させていただきます。
  ※開催まで4営業日~前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、
   開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
オンライン配信【ライブ配信(Zoom使用)セミナー】

 ・本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
 ・お申込み受理のご連絡メールに接続テスト用のURL、ミーティングID​、パスワードが記されております。
  「Zoom」のインストールができるか、接続できるか等をご確認下さい。
 ・セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  ・開催日時にリアルタイムで講師へのご質問も可能です。
 ・タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
備考資料付(郵送)
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
得られる知識 レジストを使用する上での基本的な考え方、ノウハウ、最適化法、トラブル対処法などが習得できます。特に、レジストユーザーの視点に立って、レジスト材料やプロセス装置の高品位化について理解が深まります。初めてレジスト材料を扱う方、レジストを使用して製品・開発を生産する方、レジスト分野の技術指導をする方など、初心者から実務者まで広範囲の方を対象としています。
キーワード:レジスト材料、レジストプロセス、パターン欠陥、レジスト処理装置、ユーザー評価基準

セミナー講師

長岡技術科学大学 電気電子情報工学専攻 電子デバイス・フォトニクス工学講座 教授 博士(工学) 河合 晃 氏
アドヒージョン(株)(研究成果活用企業(大学ベンチャー))代表取締役兼務

三菱電機(株)ULSI研究所での勤務を経て、現職にてリソグラフィ、コーティング、表面界面、プロセス技術の研究開発に従事。各種論文査読委員、NEDO技術委員、国および公的プロジェクト審査員などを歴任。受賞7件、原著論文166報、国際学会122件、特許出願多数。大学ベンチャー企業として、アドヒージョン(株)代表取締役 兼務。技術コンサルティング実績多数。
【講師紹介】

セミナー趣旨

 現在、レジスト材料は、半導体、ディスプレイ、プリント基板、太陽電池、MEMS等の多くの電子産業分野において、世界市場で実用化されています。その市場規模は、年間1500億円におよび年々拡大しています。その反面、レジスト材料プロセス技術の高度化に伴い、フォトレジストの品質が製品に与える影響も深刻化しています。また、レジストユーザーの要求も幅広くなり、レジスト材料および装置メーカー側は対応に追われる状況です。
 本セミナーでは、これからレジスト材料を使用するユーザー、レジスト材料開発、処理装置開発、リソグラフィ分野でトラブルを抱えている方々を対象に、フォトレジスト材料の特性、プロセスの最適化、付着・濡れ・欠陥といった各種トラブルに注目し、評価・解決のアプローチを丁寧に説明します。また、研究開発・トラブルフォローといった実務上での取り組み方について、豊富な実例とノウハウを交えながら解説します。初心者にも分かりやすく、基礎から学べる内容となっています。また、最近の傾向として、レジスト材料および装置メーカーにおいても、ユーザー側のデバイス作製のノウハウと知識が求められてきています。レジストユーザーの視点とは何かを講師の経験も含めて詳述します。受講者が抱えている日々のトラブルやノウハウ相談にも個別に応じます。

セミナー講演内容

1.レジスト・リソグラフィ産業の現状
  (レジスト材料の市場競争力向上とユーザーの導入基準とは)

2.リソグラフィプロセスの基礎(これだけは習得しておきたい)
 2.1 レジスト材料/プロセスの最適化
  (プロセスフロー、レジスト材料、ポジ型/ネガ型の選択基準、光化学反応メカニズム、
   パターン現像、PEB、TARC/BARC、厚膜レジスト、平坦化)
 2.2 露光描画技術の最適化
  (露光システム、レイリ―の式、解像力、焦点深度、液浸露光、重ね合わせ技術)
 2.3 レジストコントラストで制御する
  (光学像コントラスト、残膜曲線、溶解コントラスト、現像コントラスト、パターン断面形状改善)
 2.4 エッチングマスクとしてのレジスト
  (プラズマとは、等方性/異方性エッチング、RIE、エッチング残さ、ローディング効果、選択比、
  ウェットエッチング、レジスト浸透と膨潤)
 2.5 レジスト処理装置の最適化
  (HMDS処理、コーティング、現像、レジスト除去の要点)

3.先端および応用技術
 3.1 EUV技術と延命化プロセス
  (EUV、k1<0.25の実現、位相シフト、液浸、ダブル/マルチパターニング技術、LELE型、
  スペーサ/サイドウォール型、多層レジスト)
 3.2 レジスト支援プロセス
  (ペリクル、イメージリバーサル、表面難溶化プロセス、光造形、ナノインプリント)
 3.3 プリント基板、ソルダーレジスト技術
  (5G対応プリント基板技術、DFR/メッキプロセス、耐はんだ性)
 3.4 シミュレーション技術(効果的な技術予測)
  (レジスト形状、ノズル塗布、スピンコート、パターン内3次元応力解析)

4.レジスト欠陥・剥離対策(歩留り向上の最優先対策とは)
 4.1 致命欠陥とは
  (配線上異物、ショート欠陥、バブル欠陥、塗布ミスト、接触異物、フィルタリング、欠陥計測法)
 4.2 プロセス欠陥と対策
  (乾燥むら、ベナールセル、環境応力亀裂、ピンホール、膜はがれ)
 4.3 剥離メカニズムとは
  (付着促進要因と剥離加速要因、検査用パターン)

5.レジスト材料・プロセスの高精度計測
 5.1 原子間力顕微鏡(AFM)によるパターン付着力測定方法(DPAT法))
 5.2 LER解析(表面難溶化層、側面粗さ)
 5.3 共焦点レーザー顕微鏡(CLSM法)による現像過程の解析
  (レジスト溶解挙動のリアルタイム解析)

6.質疑応答、技術開発および各種トラブル相談
  (日頃のトラブルサポートなどに個別に応じます)