セミナー

エポキシ樹脂用硬化剤・硬化促進剤の
特性把握、選択・配合技術と硬化・反応解析と評価方法

~エポキシ硬化技術の基礎知識~
~有効な硬化物の分析手段、反応解析法、組成-物性-特性との相関関係~
~硬化剤・硬化促進剤の正しい理解、扱い方とその活用~

本セミナーは都合により5/28(木)に延期しました。新日程のホームページはコチラです。3/10 10:00更新
アミン系、酸無水物系、フェノール系、イミダゾール系、ポリチオール系、、、

硬化物の物性を左右する各種硬化剤の選択、配合、評価、分析技術

硬化剤、添加物によって物性の何が変わるのか、どう評価するのか

エポキシ樹脂の特性を引き出す、物性を制御する硬化剤の技術の総合知識
このセミナーの受付は終了致しました。
日時 2020年3月31日(火)  10:30~16:30
会場 東京・千代田区駿河台 連合会館  2F 205会議室
会場地図
受講料(税込)
各種割引特典
49,500円 ( S&T会員受講料 46,970円 ) S&T会員登録について
定価:本体45,000円+税4,500円
会員:本体42,700円+税4,270円
S&T会員なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件
2名で49,500円 (2名ともS&T会員登録必須​/1名あたり定価半額24,750円) 
備考資料・昼食付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。

セミナー講師

溶解技術(株) 代表取締役 博士 (工学) 柴田 勝司 氏
名古屋大学客員教授
※元日立化成(株)
【講師紹介】

セミナー趣旨

 エポキシ樹脂はこれまで主流であった土木建築、接着剤、電気絶縁材などの用途に加えて、自動車用、航空機用などにも用途が広がっている。 しかしながら、エポキシ樹脂硬化物の物性は用いる硬化剤によって大きく左右されるため、それぞれの用途に相応しい樹脂設計は、非常に困難になっている。
 本セミナーでは、エポキシ樹脂の硬化剤並びに硬化促進剤を中心に解説する。また、硬化剤の種類ごとに用途を説明する。さらに、エポキシ樹脂配合を設計するにあたって有用な分析手段、反応解析法、組成-物性-特性との相関関係などを具体例を挙げて詳説する。その他、変性剤、添加剤の種類、エポキシ樹脂並びに硬化剤の安全性などについても解説する。

セミナー講演内容

1.緒 言
 1.1 エポキシ樹脂の定義
 1.2 エポキシ樹脂の歴史
 1.3 世界の需要
 1.4 他の樹脂系との比較
 1.5 エポキシ樹脂の特徴
 1.6 エポキシ樹脂配合の特殊性

2.エポキシ樹脂
 2.1 エポキシ樹脂の分類
 2.2 汎用エポキシ樹脂
 2.3 特殊エポキシ樹脂

3.硬化剤
 3.1 アミン系
 3.2 酸無水物系
 3.3 フェノール系
 3.4 イミダゾール系
 3.5 ポリチオール系

4.エポキシ樹脂用硬化促進剤
 4.1 アミン系
 4.2 イミダゾール系
 4.3 紫外線(UV)硬化用
 4.4 電子線(EB)硬化用

5.変性剤,添加剤
 5.1 エラストマー
 5.2 難燃剤
 5.3 カップリング剤
 5.4 無機充填材
 5.5 希釈剤

6.エポキシ樹脂,硬化剤の評価法
 6.1 赤外分光法 (IR)
 6.2 核磁気共鳴法 (NMR)
 6.3 高速液体クロマトグラフィ (HLC)
 6.4 ゲル浸透クロマトグラフィ (GPC)

7.硬化性の評価法
 7.1 ゲル化時間
 7.2 赤外分光法 (IR)
 7.3 示差走査熱量計 (DSC)

8.モデル化合物による反応解析
 8.1 モデル化合物とは?
 8.2 モデル化合物の選定
 8.3 HLCによる反応解析
 8.4 NMRによる生成物の同定

9.硬化物の分析
 9.1 無溶媒ワニスからの樹脂板の作製
 9.2 溶媒含有ワニスからの樹脂板の作製
 9.3 粘弾性解析 (VEA)
 9.4 熱機械分析 (TMA)
 9.5 熱重量分析 (TGA)
 9.6 熱分解ガスクロマトグラフィ質量分析 (GC-MS)
 9.7 機械的性質
 9.8 解重合生成物分析-HLC,NMR,GC-MS

10.エポキシ樹脂配合の設計
 10.1 組成-物性-特性の相関関係
 10.2 相関関係に影響を与える因子
 10.3 具体例1 PWBドリル加工性-熱分解温度-熱溶融
 10.4 具体例2 銅箔接着性-耐塩酸性-還元性

11.各種硬化剤の用途
 11.1 アミン類
 11.2 カルボン酸
 11.3 酸無水物
 11.4 フェノール類

12.エポキシ樹脂・硬化剤の安全性
 12.1 人体有害性
 12.2 環境汚染性

13.結言
 13.1 結論
 13.2 今後の課題

  □質疑応答□