セミナー 印刷

車載電子製品・部品における放熱・耐熱技術と将来動向
~小型軽量化に伴う熱への対策~

★ 自動車の電子化に伴い、電子製品の放熱設計が重要になっています。
★ 車載機器・自動車部品の小型実装、熱設計、樹脂封止、放熱・耐熱技術、インバータ、将来動向とは?
★ 機電一体製品の増加に伴う、熱回路網の複雑化への対応方法とは!
このセミナーの受付は終了致しました。
日時 2019年9月25日(水)  10:30~16:30
会場 東京・台東区花川戸 東京都立産業貿易センター台東館  2F B会議室
会場地図
講師 (株)デンソー 基盤ハードウェア開発部 神谷 有弘 氏
受講料(税込)
各種割引特典
48,600円 ( S&T会員受講料 46,170円 ) S&T会員登録について
定価:本体45,000円+税3,600円
会員:本体42,750円+税3,420円
S&T会員なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件
2名で48,600円 (2名ともS&T会員登録必須​/1名あたり定価半額24,300円)
備考※資料・昼食付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。

セミナー趣旨

 車両電動化と、自動運転への対応いわゆるCASE時代に対応するために、車両はますます電子化が加速しています。電子製品は、車両燃費向上のために、小型軽量化が求められています。小型軽量化を実現し熱設計において信頼性を考慮した設計はますます難しくなっています。
 両者のバランスをとった設計の考え方や、パワーデバイスの実装においては、接触熱抵抗の考え方が、熱設計では大切です。その原則を理解した材料の選定などについても、解説いたします。

セミナー講演内容

<得られる知識・技術など>
長期信頼性を考慮した熱設計のポイント。
放熱設計の原則を踏まえたうえで、実際の製品でどのように設計を具体化させるかの考え方。

<プログラム>
1.カーエレクトロニクスの概要

 1.1 CASE時代を見据えて
 1.2 環境、安全(自動運転)分野への対応
 1.3 センシングデバイスの機能と構造と課題

2.車載電子製品と実装技術への要求
 2.1 車載システムの肥大化とワイヤーハーネスの現状
 2.2 車載信頼性の確保
 2.3 実装技術と熱設計の関係
 2.4 車両燃費向上のために電子部品に求められる要求の背景

3.小型実装技術
 3.1 センサ製品の小型化技術と熱の影響
 3.2 樹脂基板製品の小型化技術
 3.3 セラミック基板製品のパッケージング(信頼性を考慮した実装設計)

4.熱設計の基礎
 4.1 熱伝達の原則(確認)
 4.2 熱抵抗の概念と熱回路網
 4.3 半導体ジャンクション温度の概念
 4.4 接触熱抵抗の重要性

5.電子製品における放熱・耐熱技術
 5.1 樹脂基板製品の放熱技術
 5.2 電子部品の放熱設計の考え方
 5.3 実製品における温度計測の注意点
 5.4 熱と信頼性
 5.5 実車両上の電子製品の放熱設計事例から学ぶ
 5.6 放熱材料の使いこなし
 5.7 機電一体製品の熱設計事例
 5.8 熱抵抗測定の大切さ

6.インバータにおける実装・放熱技術
 6.1 片面放熱と両面放熱技術
 6.2 接触熱抵抗低減の構造上の工夫
 6.3 接触熱抵抗低減の実装上の工夫
 6.4 樹脂封止技術と信頼性

7.将来動向
 7.1 電動化に向けた機電一体製品の熱設計の考え方
 7.2 プラットフォーム構想
 7.3 SiCデバイスへの期待と課題
 7.4 放熱構造とジェネレーティブデザイン

  □質疑応答・名刺交換□