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車載半導体・電子部品の品質保証 5時間集中講座
~信頼性、試験と評価、車載実装技術の視点~

★ 半導体・電子部品は受入検査が困難で、ECU品質保証のネック。AEC Q-100 は受入検査の代用としては不十分。
★ 車載実装技術(JISSO)の視点で、半導体の使い方/安全設計をレビューする! ゼロディフェクトへ!
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日時 2019年9月24日(火)  10:30~16:30
会場 東京・千代田区駿河台 連合会館  4F 404会議室
会場地図
講師 冨永 保 氏
元・よこはま高度実装技術コンソーシアム 理事、元・カルソニックカンセイ(株)
【専門】

半導体の車載応用技術
車載半導体の評価技術開発
大電流パワーモジュールの実装技術
受講料(税込)
各種割引特典
48,600円 ( S&T会員受講料 46,170円 ) S&T会員登録について
定価:本体45,000円+税3,600円
会員:本体42,750円+税3,420円
S&T会員なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件
2名で48,600円 (2名ともS&T会員登録必須​/1名あたり定価半額24,300円)
備考※資料・昼食付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。

セミナー趣旨

 電子制御機器(ECU)の品質は購入する半導体・電子部品の品質に依存する。購入部品は本来、受入検査で認定し品質保証する。しかし、半導体・電子部品は受入検査が困難で、ECU品質保証のネックとなっていた。車載半導体の認定試験であるAEC Q-100 は、半導体単体の信頼性試験であり、ECU内の「使い方」を保証できず、受入検査の代用としては不十分である。
 車載実装技術は半導体の脆弱性を補強する技術であり、半導体の脆弱性をECU/半導体故障解析を通して把握し、JISSOとして発展させた。JISSOの視点で、半導体の使い方/安全設計をレビューすることにより、半導体・電子部品の認定を、核心的で簡易なプロセスとして革新できると考える。

セミナー講演内容

<得られる知識、技術>
ECUの品質保証向上に必要な方策

<プログラム>
1.実装技術(JISSO)

   ・JISSO More than Moore Packaging
   ・SMT
   ・JISSO 実装技術の分化 
   ・ECUの品質保証
   ・ECUの信頼性
   ・半導体の信頼性
   ・半導体故障解析
   ・EMC保護
   ・プロセス親和性
   ・半導体欠陥

2.半導体の脆弱性
 2.1 半導体欠陥  

   ・欠陥の流出
   ・ゲート酸化膜欠陥
   ・配線欠陥
   ・配線欠陥の増加
   ・配線検査率
   ・システムLSIの検査率
   ・ESD小破壊流出
   ・軽欠陥の流出
   ・高低温検査
   ・テストガードバンド 
 2.2 ESDイミュニティ
   ・2つのESDストレス
   ・半導体のESD強度
   ・EOS痕
   ・ESD故障の実際
   ・ハンドリングESDの放電経路
   ・ESD放電経路
   ・ESDイミュニティ
   ・直流再生
   ・輻射電波
   ・システムLSIのESD放電
   ・システムLSIのアース配線
   ・電源の脆弱性
   ・エミッションノイズの脆弱性
   ・ESDリーク
   ・HCI
 2.3 ソフトエラー
   ・マイコンの脆弱性
   ・発振故障
   ・プログラム暴走
   ・POR故障
   ・非同期信号
   ・データ誤転送 
 2.4 パッケージング
   ・パワーMOSの脆弱性
   ・パワーSMDの脆弱性
   ・パワーICの脆弱性 
   ・チップLEDの脆弱性

3.電子品質保証
 3.1 電子品質保証プロセス

   ・ECUの品質保証
   ・品質保証プロセス
   ・半導体認定
   ・ECUの初期故障
   ・電子部品認定 
 3.2 電子部品の認定要件
   ・AEC Q-100
   ・半導体の目標故障率
   ・システムLSIの検査率
   ・半導体の安全設計
   ・HSWの安全設計
   ・システムLSIのESD設計
   ・配線ループ
   ・半導体ラッチアップ試験

  □質疑応答・名刺交換□