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自動車用に向けたパワー半導体におけるパッケージ技術
~接合・接続・封止・高信頼性化・高耐熱化・高放熱化~

★ 自動車(EV/HEV)への適用に焦点をあて、小型化・高信頼性化を実現するパッケージ技術を解説!
★ 大電力・高耐圧を扱うパワー半導体の実装技術(接合・封止・絶縁・放熱技術)および信頼性技術を学びます!
このセミナーの受付は終了致しました。
日時 2018年9月28日(金)  10:30~16:30
会場 東京・大田区蒲田 大田区産業プラザ(PiO)  6F C会議室
会場地図
講師 富士電機(株) 電子デバイス事業本部 開発統括部 パッケージ開発部 SiCモジュール課 主査 両角 朗 氏
【主な研究・専門】

産業用・車載用パワー半導体モジュールの研究開発・設計に従事。現在、SiCモジュールの設計開発を担当。
受講料(税込)
各種割引特典
48,600円 ( S&T会員受講料 46,170円 ) S&T会員登録について
定価:本体45,000円+税3,600円
会員:本体42,750円+税3,420円
S&T会員なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件
2名で48,600円 (2名ともS&T会員登録必須​/1名あたり定価半額24,300円)
備考※資料・昼食付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。

セミナー趣旨

 最新のパワーエレクトロニクスは、地球環境対策や電力消費削減対策に貢献する技術であり、我が国が世界をリードできる分野である。本セミナーでは、パワー半導体のパッケージ技術全般から、さらに自動車(EV/HEV)への適用に焦点をあて、小型化・高信頼性化を実現するパッケージ技術について詳細に述べる。また、次世代パワー半導体として注目されているSiCについても紹介する。

セミナー講演内容

<得られる知識・技術>
 大電力・高耐圧を扱うパワー半導体の実装技術(接合・封止・絶縁・放熱技術)および信頼性技術。
 また、パワーエレクトロニクスと半導体の関係などの知識。

<プログラム>
1.パワーエレクトロニクスとパワー半導体
 1.1 パワーエレクトロニクスの歴史
 1.2 パワー半導体の歴史
 1.3 パワー半導体のアプリケーション
 1.4 パワー半導体を取り巻く環境

2.パワー半導体素子とパッケージの動向
 2.1 パワー半導体素子の動向
 2.2 パッケージの動向
 2.3 WBG半導体の動向
 2.4 パワー半導体モジュールの要求性能

3.パワー半導体モジュールのパッケージ技術
 3.1 モジュールの構造と機能
 3.2 接合技術
 3.3 接続技術
 3.4 封止技術
 3.5 絶縁技術
 3.6 放熱技術

4.信頼性
 4.1 モジュール/インバータの信頼性
 4.2 モジュールの破壊メカニズム
 4.3 モジュールの信頼性設計
 4.4 高信頼化事例

5.まとめ

  □質疑応答・名刺交換□